[發明專利]金屬箔材軟連接焊接工藝及金屬箔材軟連接焊接設備

在審

• 申請號: 202010417953.3
• 申請日: 2020-05-18
• 公開（公告）號: CN111570986A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 謝才軍
• 申請（專利權）人: 東莞市精維電氣科技有限公司
• 主分類號: B23K11/02
• 分類號: B23K11/02;B23K11/36
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 魏星

1.一種金屬箔材軟連接焊接工藝，其特征在于，包括：

準備由多個所需形狀的金屬箔材疊合而成的軟連接半成品，并在該所述軟連接半成品上定義多個焊接區；

將所述軟連接半成品置于所需的焊接設備的焊接模具上，其中，所述焊接模具上設有與所述軟連接半成品的多個焊接區對應的多個用于壓合焊接的壓合焊接組件；

由所述焊接模具的多個壓合焊接組件對所述軟連接半成品的多個焊接區進行同時壓合焊接，以使所述軟連接半成品的多個焊接區能夠一次性同時焊接連接；

將已壓合焊接的所述軟連接半成品置于指定位置處。

2.如權利要求1所述的金屬箔材軟連接焊接工藝，其特征在于：設置所述焊接模具包括上模具底座、上焊接模、下模具底座和下焊接模，使所述上焊接模設于所述上模具底座上，使所述下焊接模設于所述下模具底座上，使所述上焊接模上凸設有多個上壓合凸部，使所述下焊接模上凸設有與多個所述上壓合凸部對應配合的多個下壓合凸部，且其中一組對應的所述上壓合凸部和所述下壓合凸部組成一個所述壓合焊接組件。

3.如權利要求2所述的金屬箔材軟連接焊接工藝，其特征在于：使所述上模具底座上設有上焊接電極，使所述下模具底座上設有下焊接電極，以此使到當所述上焊接模與所述下焊接?？拷謮核鲕涍B接半成品時，所述上焊接電極與所述下焊接電極接觸導電焊接所述軟連接半成品的多個焊接區。

4.如權利要求2所述的金屬箔材軟連接焊接工藝，其特征在于：使所述上壓合凸部和所述下壓合凸部為相同的形狀結構。

5.如權利要求2所述的金屬箔材軟連接焊接工藝，其特征在于：使多個所述上壓合凸部沿同一直線方向均勻間隔設于所述上焊接模上，并同時使多個所述下壓合凸部沿同一直線方向均勻間隔設于所述下焊接模上。

6.如權利要求2所述的金屬箔材軟連接焊接工藝，其特征在于：使所述上壓合凸部上的用以接觸所述軟連接半成品的接觸面為水平面，并同時使所述下壓合凸部上的用以接觸所述軟連接半成品的接觸面為水平面。

7.如權利要求1所述的金屬箔材軟連接焊接工藝，其特征在于：在由所述焊接模具的多個壓合焊接組件對所述軟連接半成品的多個焊接區進行同時壓合焊接的步驟中，還包括對所述焊接模具進行冷卻操作。

8.如權利要求1-7任意一項所述的金屬箔材軟連接焊接工藝，其特征在于：由所述焊接模具的多個壓合焊接組件對所述軟連接半成品的多個焊接區進行同時壓合焊接的步驟中，焊接溫度820-850℃，輸入電流195-205A，輸出電流385-400A，壓力7-9Mpa。

9.一種金屬箔材軟連接焊接設備，其特征在于：包括：

機身；

壓合傳動裝置，所述壓合傳動裝置設于所述機身上，用于供需要被推動的部件設置，并推動該部件壓合指定的軟連接半成品；

焊接模具，所述焊接模具設于所述壓合傳動裝置上，且所述焊接模具上設有與所述軟連接半成品的多個焊接區對應的多個用于壓合焊接的壓合焊接組件，以用于對所述軟連接半成品的多個焊接區進行同時壓合焊接，而使所述軟連接半成品的多個焊接區能夠一次性同時焊接連接；

動力供應裝置，所述動力供應裝置設于所述機身上，并與所述壓合傳動裝置連接，用于給所述壓合傳動裝置提供動力，以使所述壓合傳動裝置能夠推動設于其上的部件；

電力供應裝置，所述電力供應裝置設于所述機身上，并與所述焊接模具連接，用于向所述焊接模具供應所需的電力，以使該所述焊接模具的壓合焊接組件能夠對所述軟連接半成品的多個焊接區進行同時焊接；

冷卻裝置，所述冷卻裝置設于所述機身上，并與所述焊接模具連接，用于對所述焊接模具于焊接工作時進行冷卻；

控制裝置，所述控制裝置設于所述機身上，并分別與所述壓合傳動裝置、所述動力供應裝置、所述電力供應裝置及所述冷卻裝置電連接，用于分別控制所述壓合傳動裝置、所述動力供應裝置、所述電力供應裝置及所述冷卻裝置工作。

10.如權利要求9所述的金屬箔材軟連接焊接設備，其特征在于：所述壓合傳動裝置包括上推動臂及下推動臂，所述下推動臂位于所述上推動臂的下方，且所述下推動臂與所述上推動臂相對設置；

所述焊接模具包括上模具底座、上焊接模、下模具底座和下焊接模，所述上模具底座設于所述上推動臂，所述下模具底座設于所述下推動臂；所述上焊接模設于所述上模具底座上，所述下焊接模設于所述下模具底座上，所述上焊接模上凸設有多個上壓合凸部，所述下焊接模上凸設有與多個所述上壓合凸部對應配合的多個下壓合凸部，且其中一組對應的所述上壓合凸部和所述下壓合凸部組成一個所述壓合焊接組件。