[發明專利]一種錫條定量控制的電焊筆

在審

• 申請號: 202010417671.3
• 申請日: 2020-05-18
• 公開（公告）號: CN111545863A
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 陳菊清
• 申請（專利權）人: 成都成研創科科技有限公司
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及計算機系統集成技術領域，且公開了一種錫條定量控制的電焊筆，包括外殼，外殼的中心開設有錫孔，錫孔的內部放置有錫條，外殼的內部固定連接有線圈，線圈的外圈固定連接有隔熱層，線圈的右端固定連接有固定輪，固定輪的右端固定連接有限位器，限位器的右端固定連接有彈簧，彈簧的下端固定有卡錫器，卡錫器的左端外圈活動套接有擠壓套。該錫條定量控制的電焊筆，通過限位器、彈簧、卡錫器、擠壓套、推進齒、推進輪、固錫齒和固錫輪的配合使用，從而達到了在錫焊過程中出錫量定量控制的效果，避免了由于出錫過量或過少的原因而導致的過焊或虛焊的問題，提高了電路板的總體質量，保證了計算機系統集成的硬件前提。

技術領域

本發明涉及計算機系統集成技術領域，具體為一種錫條定量控制的電焊筆。

背景技術

計算機系統集成通常是指將軟件、硬件與通信技術組合起來為用戶解決信息處理問題的業務，集成的各個分離部分原本就是一個個獨立的系統，集成后的整體的各部分之間能彼此有機地和協調地工作，以發揮整體效益，達到整體優化的目的。

計算機系統集成與計算機硬件之間有著密不可分的關系，而電路板又是計算機主板的重要組成部分。在電路板的前期制造和后期維護中，錫焊則是重點，錫焊的程度決定了電路板最終的質量。電焊筆在錫焊過程中長期存在著錫量不定的問題，錫量過大產生的過度錫焊將會導致短路，而錫量過少產生的虛焊則會導致接觸不良，回路不通，并最終影響電路板的成品質量，導致計算機系統集成的失敗。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種錫條定量控制的電焊筆，具備出錫量可人為精確定量的優點，解決了出錫量不易把控的問題。

(二)技術方案

為實現上述錫量可人為精確定量的目的，本發明提供如下技術方案：一種錫條定量控制的電焊筆，包括外殼，外殼的中心開設有錫孔，錫孔的內部放置有錫條，外殼的內部固定連接有線圈，線圈的外圈固定連接有隔熱層，線圈的右端固定連接有固定輪，固定輪的右端固定連接有限位器，限位器的右端固定連接有彈簧，彈簧的下端固定有卡錫器，卡錫器的左端外圈活動套接有擠壓套，卡錫器的右上端開設有推進齒，推進齒的上端活動嚙合有推進輪，卡錫器的右端固定連接有固錫齒，固錫齒的下端活動嚙合有固錫輪，固錫輪的側端固定連接有引入輪。

優選的，線圈兩端外接電流。

優選的，線圈、隔熱層、固定輪、限位器、彈簧、卡錫器和擠壓套從左至右依次固定在外殼內部，套接在錫孔外圈。

優選的，固定輪和引入輪的主要材質為耐熱橡膠，且兩兩相互貼合錫條。

優選的，隔熱層的主要材質隔熱塑料。

優選的，卡錫器的左端橫向劈開，劈開位置至擠壓套右端為止。

優選的，引入輪的數量為四個，以錫孔為中性點呈中心對稱分布。

(三)有益效果

與現有技術相比，本發明提供了一種錫條定量控制的電焊筆，具備以下有益效果：

1、該錫條定量控制的電焊筆，通過限位器、彈簧、卡錫器、擠壓套、推進齒、推進輪、固錫齒和固錫輪的配合使用，從而達到了在錫焊過程中出錫量定量控制的效果，避免了由于出錫過量或過少的原因而導致的過焊或虛焊的問題，提高了電路板的總體質量，保證了計算機系統集成的硬件前提。

附圖說明

圖1為本發明結構正視剖面示意圖；

圖2為本發明結構正視剖面出錫示意圖；

圖3為本發明結構右視示意圖。