[發明專利]研磨墊修整單元以及裝置在審
| 申請號： | 202010417601.8 | 申請日： | 2020-05-15 |
| 公開（公告）號： | CN111571443A | 公開（公告）日： | 2020-08-25 |
| 發明（設計）人： | 丁彥榮;張月;楊濤;盧一泓;劉青 | 申請（專利權）人： | 中國科學院微電子研究所;真芯（北京）半導體有限責任公司 |
| 主分類號： | B24B53/017 | 分類號： | B24B53/017;B24B53/02;B24B53/14;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京蘭亭信通知識產權代理有限公司 11667 | 代理人： | 陳曉瑜 |
| 地址： | 100029 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 研磨 修整 單元 以及 裝置 | ||
1.一種研磨墊修整單元，其特征在于，包括：
修整盤，用于對研磨墊的表面性能進行修整；
至少一個噴頭，設置在所述修整盤上，用于噴射清洗介質。
2.根據權利要求1所述研磨墊修整單元，其特征在于，所述修整盤的下表面設置有凹槽，所述噴頭設置在所述凹槽內，所述噴頭的下表面高于所述修整盤的下表面。
3.根據權利要求2所述研磨墊修整單元，其特征在于，所述修整盤的下表面還設置有用于排出所述清洗介質的路徑，所述用于排出所述清洗介質的路徑與所述凹槽連通。
4.根據權利要求1所述研磨墊修整單元，其特征在于，所述至少一個噴頭為多個噴頭，所述多個噴頭在所述修整盤上按照十字、一字或環形排列。
5.一種研磨墊修整裝置，其特征在于，包括：
調節臂，設置在研磨墊上方；以及
如權利要求1-4任意一項所述的研磨墊修整單元，設置在所述調節臂上。
6.根據權利要求5所述研磨墊修整裝置，其特征在于，進一步包括旋轉驅動機構，所述修整盤與所述旋轉驅動機構傳動連接，所述旋轉驅動機構用于驅動所述修整盤旋轉。
7.根據權利要求5所述研磨墊修整裝置，其特征在于，進一步包括豎向驅動機構，所述修整盤與所述豎向驅動機構傳動連接，所述豎向驅動機構用于驅動所述修整盤豎向移動。
8.根據權利要求5所述研磨墊修整裝置，其特征在于，還包括擺動驅動機構，與所述調節臂傳動連接，所述擺動驅動機構用于驅動所述調節臂在預定角度內擺動運動。
9.根據權利要求8所述研磨墊修整裝置，其特征在于，所述調節臂的擺動帶動所述修整盤在所述研磨墊的中心和邊緣之間運動。
10.根據權利要求5所述研磨墊修整裝置，其特征在于，進一步包括一介質管道，所述噴頭通過所述介質管道提供清洗介質，所述介質管道設置在所述調節臂內部。
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