[發(fā)明專利]電子元件組裝方法和結構、材料制作方法和元件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010417316.6 | 申請日： | 2020-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN111599695A | 公開（公告）日： | 2020-08-28 |
| 發(fā)明（設計）人： | 楊俊新 | 申請（專利權）人： | 楊俊新 |
| 主分類號： | H01L21/50 | 分類號： | H01L21/50;H01L23/433 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 063000 河北省唐山市*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子元件 組裝 方法 結構 材料 制作方法 元件 | ||
1.一種電子元件組裝方法，其特征是元件之間接觸面至少部分形成氣密性接觸，通過使元件之間接觸面產生的真空壓力固定元件的方法。
2.一種電子元件組裝結構，其特征是元件之間的結構至少部分設定為氣密性接觸。
3.一種材料制作方法，其特征是材料至少由兩部分構成，且兩部分至少局部配置為氣密性接觸，通過接觸面產生的真空壓力固定材料的方法。
4.一種材料，其特征是采用權利要求3所述方法制作的材料。
5.一種電子元件，其特征是采用權利要求4所述材料制作的元件。
6.根據權利要求1所述的電子元件組裝方法，其特征是氣密性接觸通過研磨式方式做到、或氣密性接觸通過真空方式做到、或氣密性接觸通過液體排氣方式做到，至少采用一種。
7.根據權利要求3所述的材料制作方法，其特征是氣密性接觸通過研磨式方式做到、或氣密性接觸通過真空方式做到、或氣密性接觸通過液體排氣方式做到，至少采用一種。
8.根據權利要求2所述的電子元件組裝結構，其特征是至少部分氣密性接觸面內至少有一點是非氣密性接觸。
9.根據權利要求2所述的電子元件組裝結構，其特征是氣密性接觸面的至少一個側面有密封結構。
10.根據權利要求2所述的電子元件組裝結構，其特征是氣密性接觸面的至少一個面，至少有一個固定結構。
11.根據權利要求4所述的材料，其特征是氣密性接觸面的至少一個側面有密封結構。
12.根據權利要求5所述的電子元件，其特征是氣密性接觸面的至少一個側面有密封結構。
13.一種散熱方法，其特征是元件之間硬質接觸面間至少部分形成氣密性接觸。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
