[發(fā)明專利]一種有機硅柔性包封材料及其制備方法和用途

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010416993.6
• 申請日: 2020-05-14
• 公開（公告）號: CN111440449B
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅興成;吳先鵬;劉旭;李富強;李強;唐玲;張程夕;陶云峰
• 申請（專利權(quán)）人: 成都拓利科技股份有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08K13/04;C08K7/26;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/36;C08K3/04;C08K5/5435
• 代理公司: 北京卓恒知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11394
• 代理人: 唐曙暉

1.一種有機硅柔性包封材料，按重量份包括：

(a)含乙烯基聚硅氧烷100份；

(b)增粘劑1-12份；

(c)含氫聚硅氧烷3~15份；

(d)催化劑0.025~0.1份；

(e)功能填料50~150份；

(f)處理劑0.5~5份；

(g)色母料0~18份；

(h)稀釋劑18~80份；

(i)阻聚劑 0.007~0.2份，

其中，含乙烯基聚硅氧烷(a)為端乙烯基或端側(cè)乙烯基的聚硅氧烷，25℃下粘度范圍為100~300000mPa.s，粘度測試按照標準GB/T 10247旋轉(zhuǎn)粘度計法測試，

含氫聚硅氧烷(c)選自端三甲基硅基封端、側(cè)氫均勻分布的功能性含氫聚硅氧烷或端側(cè)含氫的聚硅氧烷，在室溫25℃條件下，粘度為20~200mPa.s，含氫量為0.15~1wt%；

所述功能填料(e)選自石英、滑石粉、云母粉、氧化鋁、氣相法二氧化硅中的多種，所述功能填料中按重量份包括：

e1）中位徑0.2~20μm的石英為0~55份；

e2）中位徑0.2~25μm的滑石粉為5~120份；

e3）中位徑0.2~25μm的云母粉為0~70份；

e4）比表面積為200~380m²/g的氣相法二氧化硅為0~40份；

e5）中位徑1~15μm的氧化鋁為0~50份，

所述有機硅柔性包封材料通過以下步驟制備：

（A）膠料制備

將功能填料(e)、乙烯聚硅氧烷(a)和處理劑(f)加入混合設(shè)備中，加熱至80~100℃，攪拌均勻，處理1~6h，獲得基礎(chǔ)膠料，繼續(xù)加熱至110~130℃，干燥處理，冷卻研磨；

（B）配膠

將基礎(chǔ)膠料加入到配膠容器中，加入催化劑(d)、增粘劑(b)、含氫聚硅氧烷(c)、色母料(g)、稀釋劑(h)和阻聚劑(i)，攪拌均勻。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機硅柔性包封材料，按重量份包括：

(a)含乙烯基聚硅氧烷100份；

(b)增粘劑2~10份；

(c)含氫聚硅氧烷4~12份；

(d)催化劑0.04~0.08份；

(e)功能填料110~145份；

(f)處理劑1~3份；

(g)色母料1~15份；

(h)稀釋劑20~70份；

(i)阻聚劑0.01~0.1份。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的有機硅柔性包封材料，其特征在于，含乙烯基聚硅氧烷(a)25℃下粘度為1500~50000 mPa.s，粘度測試按照標準GB/T 10247旋轉(zhuǎn)粘度計法測試。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的有機硅柔性包封材料，其特征在于，含乙烯基聚硅氧烷(a)的具體分子結(jié)構(gòu)如式(I)所示：

(I)

其中，Vi表示乙烯基，m為50~10000的整數(shù)，n為≥0的整數(shù)，m+n使乙烯基聚硅氧烷(a)在室溫25℃下的粘度滿足100~300000mPa.s的要求；n=0時，(I)表示的乙烯基聚硅氧烷為端乙烯基聚硅氧烷，n為＞0的整數(shù)時，(I)表示的乙烯基聚硅氧烷為端側(cè)乙烯基聚硅氧烷。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的有機硅柔性包封材料，其特征在于，n滿足使乙烯基聚硅氧烷(a)的乙烯基含量為0.01~3wt%。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的有機硅柔性包封材料，其特征在于，增粘劑(b)為含環(huán)氧官能團的反應(yīng)型低聚物。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的有機硅柔性包封材料，其特征在于，增粘劑(b)為含硅氫結(jié)構(gòu)的硅氧烷環(huán)體或低聚物和含雙鍵和環(huán)氧官能團的單體在鉑金催化劑的作用下硅氫加成反應(yīng)所得的低聚物、烯丙基縮水甘油醚、3-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的一種或多種。