[發明專利]一種注漿制備陶瓷后蓋工藝

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• 申請號: 202010416416.7
• 申請日: 2020-05-17
• 公開（公告）號: CN111574222A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 成寶峰;王新平;梁莉
• 申請（專利權）人: 陜西勵峰德精密陶瓷科技有限公司
• 主分類號: C04B35/48
• 分類號: C04B35/48;C04B35/64;C04B35/626;H04M1/02
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本發明公開了一種注漿制備陶瓷后蓋工藝，所述制備工藝如下：原料準備：氧化鋯粉體、有機堿四甲基氫氧化胺、去離子水；將上述中的原料置于球磨機中進行球磨；球磨后在混合料中加入過硫酸銨進行脫泡處理，得到陶瓷漿料；將陶瓷漿料從微孔模具的注入口中注入至微孔模具的型腔中；抽真空，將型腔中的水分排出，待微孔模具內的陶瓷后蓋生坯成型至預定厚度時，進行脫模；坯體放入燒結爐中燒結；本發明的有益效果是：氧化鋯粉體作為陶瓷手機后蓋的原材料，有助于提高陶瓷手機后蓋的良品率、抗摔耐磨性能；坯體放入燒結爐中在1800?2200℃下燒結1?3h，有助于減少成形體中氣孔，增強顆粒之間結合，提高機械強度，從而得到硬度堪比藍寶石的成型陶瓷燒結件。

技術領域

本發明屬于陶瓷后蓋技術領域，具體涉及一種注漿制備陶瓷后蓋工藝。

背景技術

注漿，分陶瓷工藝注漿和建筑工程注漿。陶瓷工藝注漿是把制備好的泥注用于陶瓷生產中的工藝；建筑工程是用適當的方法將某些能固化的漿液注入巖土地基的裂縫或孔隙中，通過置換、充填、擠壓等方式以改善其物理力學性質的方法。

“白如玉、明如鏡、薄如紙、聲如磬”是古人對陶瓷的真實寫照，隨著5G時代的來臨，陶瓷作為一種新型手機外殼材料，也正受到越來越多行業人士的關注。

和3D玻璃手機外殼相比，陶瓷手機外殼目前存在著成本高、良品率底的問題。

為了降低成本，提高良品率，為此我們提出一種注漿制備陶瓷后蓋工藝。

發明內容

本發明的目的在于提供一種注漿制備陶瓷后蓋工藝，降低成本，提高良品率。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種注漿制備陶瓷后蓋工藝，所述制備工藝如下：

步驟一：原料準備：氧化鋯粉體、有機堿四甲基氫氧化胺、去離子水；

步驟二：將步驟一中的原料置于球磨機中進行球磨；

步驟三：球磨后在混合料中加入過硫酸銨進行脫泡處理，得到陶瓷漿料；

步驟四：將陶瓷漿料從微孔模具的注入口中注入至微孔模具的型腔中；

步驟五：抽真空，將型腔中的水分排出，待微孔模具內的陶瓷后蓋生坯成型至預定厚度時，進行脫模；

步驟六：坯體放入燒結爐中燒結；

步驟七：燒結后，研磨拋光，并進行CNC加工、鐳射、PVD、AF處理，得到陶瓷后蓋成品。

作為本發明的一種優選的技術方案，所述氧化鋯粉體制備工藝如下：

步驟一：以堿液作沉淀劑，(控制pH值)，從ZrOCl2?8H2O 或 Zr(NO3)4、Y(NO3)3（作為穩定劑）鹽溶液中沉淀析出含水氧化鋯 Zr(OH)4 (氫氧化鋯凝膠)和 Y(OH)3 (氫氧化釔凝膠)；

步驟二：經過過濾、洗滌、干燥、煅燒工序制得氧化鋯粉體。

作為本發明的一種優選的技術方案，所述堿液為氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨水中的一種。

作為本發明的一種優選的技術方案，所述pH為8-9。

作為本發明的一種優選的技術方案，經過過濾、洗滌、干燥、煅燒工序制得氧化鋯粉體,煅燒的溫度為550-850℃。

作為本發明的一種優選的技術方案，原料置于球磨機中進行球磨20-28h。

作為本發明的一種優選的技術方案，坯體放入燒結爐中在1800-2200℃下燒結1-3h。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

（1）氧化鋯粉體作為陶瓷手機后蓋的原材料，有助于提高陶瓷手機后蓋的良品率、抗摔耐磨性能；