[發明專利]一種適用于陶瓷后蓋自動化拋光的設備

在審

• 申請號: 202010416413.3
• 申請日: 2020-05-17
• 公開（公告）號: CN111571392A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 成寶峰;王新平;梁莉
• 申請（專利權）人: 陜西勵峰德精密陶瓷科技有限公司
• 主分類號: B24B27/00
• 分類號: B24B27/00;B24B7/22;B24B41/02;B24B41/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種適用于陶瓷后蓋自動化拋光的設備，包括機體，所述機體的頂部安裝有頂蓋，所述頂蓋的底部表面設置有多個打磨件，所述打磨件的底部設置有底蓋，所述底蓋的內側底部設置有向內側延伸的內凸板，所述底蓋的內側放置有安裝片，所述安裝片與內凸板貼合連接，所述安裝片的底部固定有貫穿內凸板內置至底蓋外部的打磨片，所述底蓋的內壁開設有螺紋，所述底蓋套設在打磨件的底端面上，且所述底蓋通過螺紋與打磨件的底部外表面固定連接；通過設計的底蓋和內凸板，將現有一體式的打磨部件改為可拆卸式結構，在保證安裝、打磨等情況不受影響的情況下，使得拆卸、更換更加方便，大大的縮小了使用中的局限性。

技術領域

本發明屬于手機后蓋加工技術領域，具體涉及一種適用于陶瓷后蓋自動化拋光的設備。

背景技術

手機后蓋最早采用純PC材料，主張采用PC+ABs材料，但最近一兩年也推出適做手機外殼的Pc材料，近年來，各大手機廠商采用Pc材料做手機殼料的比例正在逐漸上升，同時采用陶瓷作為手機后蓋的平整性和美觀性較高，因此也使用的越來越廣，在對手機后蓋的前期加工中，需要通過專門的自動化拋光設備進行拋光加工，陶瓷手機的陶瓷機身拋光流程分為正面拋光和外弧拋光，分別對機身的平面和手機外框進行打磨拋光。經過300多分鐘、千萬轉的循環研磨，機身光滑平整，色澤圓潤，具有較高的折光率和較強的色散，擁有良好的即視效果。

現有的自動化拋光裝置在長時間的拋光打磨中，與陶瓷之間會產生一定的磨損，現有常見的方式是將打磨的部分取下，進行加工后才能投入使用，或者將整個打磨部分進行更換，導致加工效率較低，嚴重影響生產效率，實際使用中存在較大的局限性。

發明內容

本發明的目的在于提供一種適用于陶瓷后蓋自動化拋光的設備，以解決上述背景技術中提出的現有的自動化拋光裝置在長時間的拋光打磨中，與陶瓷之間會產生一定的磨損，現有常見的方式是將打磨的部分取下，進行加工后才能投入使用，或者將整個打磨部分進行更換，導致加工效率較低，嚴重影響生產效率，實際使用中存在較大的局限性的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種適用于陶瓷后蓋自動化拋光的設備，包括機體，所述機體的頂部安裝有頂蓋，所述頂蓋的底部表面設置有多個打磨件，所述打磨件的底部設置有底蓋，所述底蓋的內側底部設置有向內側延伸的內凸板，所述底蓋的內側放置有安裝片，所述安裝片與內凸板貼合連接，所述安裝片的底部固定有貫穿內凸板內置至底蓋外部的打磨片。

優選的，所述底蓋的內壁開設有螺紋，所述 底蓋套設在打磨件的底端面上，且所述底蓋通過螺紋與打磨件的底部外表面固定連接。

優選的，所述內凸板的表面與安裝片的底部表面均設置有磁環，且兩者通過所述磁環磁連接。

優選的，所述機體的側邊設置有轉動塊，所述機體的表面開設有容納轉動塊的凹槽，所述轉動塊的表面開設有貫穿孔，所述貫穿孔的內側貫穿有貫穿柱，所述貫穿柱的兩端與凹槽固定連接。

優選的，所述轉動塊的表面固定有橫截面呈“L”型結構的走線管，所述走線管的頂部安裝有操作盒。

優選的，所述頂蓋與機體之間安裝有多個支撐柱，所述頂蓋的頂部安裝有氣缸，所述氣缸的輸出端貫穿頂蓋與打磨件的頂端固定連接，所述機體的頂部表面安裝有用于拋光加工的加工臺。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

1.通過設計的底蓋和內凸板，將現有一體式的打磨部件改為可拆卸式結構，在保證安裝、打磨等情況不受影響的情況下，使得拆卸、更換更加方便，大大的縮小了使用中的局限性；

2.通過設計的轉動塊，可以將操作盒的位置進行轉動變化，從而滿足不同生產需求，使用起來更加方便，同時在使用中不會出現工作人員因站立位置問題而無法方便的使用操作盒。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；