[發(fā)明專利]一種通用的芯片測試系統(tǒng)、測試方法及存儲介質(zhì)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010414915.2 | 申請日: | 2020-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN111487524B | 公開(公告)日: | 2022-03-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 程景全;宿曉鋒;郭婷;武建宏 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
| 地址: | 201315*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 通用 芯片 測試 系統(tǒng) 方法 存儲 介質(zhì) | ||
1.一種通用的芯片測試系統(tǒng),其特征在于,包括主控裝置、測試主板、N個子板連接件,若干個測試子板以及若干個測試套件,N≥1;
所述主控裝置分別與所述測試主板和若干個所述測試套件連接;
N個所述子板連接件包括一個第一子板連接件和N-1個第二子板連接件,所述測試主板通過所述第一子板連接件與所述測試子板連接,所述測試子板之間通過所述第二子板連接件連接,所述第一子板連接件和所述第二子板連接件之間以及所述第二子板連接件之間信號連通;
所述測試子板與所述測試套件連接,所述測試子板上設(shè)置有芯片套接口,所述芯片套接口用于將待測試芯片與所述芯片測試系統(tǒng)連接;
其中,所述測試套件與所述主控裝置之間、所述測試套件與所述測試子板之間以及所述測試子板與所述子板連接件之間均為可拆卸連接;
所述主控裝置包括測試控制模塊,所述測試控制模塊被配置為接收測試配置信息,并用于將所述測試配置信息轉(zhuǎn)化為激勵指令和測試指令,并根據(jù)所述激勵指令控制所述測試套件為所述待測試芯片提供測試激勵,以及控制所述測試主板、所述測試子板和所述待測試芯片協(xié)同執(zhí)行所述測試指令;
所述測試控制模塊還用接收所述測試子板和所述測試套件提供的測試數(shù)據(jù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用的芯片測試系統(tǒng),其特征在于,還包括網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器,所述網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器與所述主控裝置通信連接,所述網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器被配置為接收所述測試數(shù)據(jù),并用以對所述測試數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理;
和/或
向所述測試控制模塊發(fā)送所述測試配置信息。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用的芯片測試系統(tǒng),其特征在于,所述測試主板包括第一接口、微處理器、FPGA器件、第一存儲器、第二存儲器、第三存儲器、電平轉(zhuǎn)換器、第二接口和電源管理模塊;
所述測試主板通過所述第一接口與所述主控裝置連接;
所述微處理器分別與所述第一接口、所述第一存儲器和所述FPGA器件連接;
所述FPGA器件分別與所述第二存儲器和所述第三存儲器連接;
所述FPGA器件分別通過所述第二接口和所述電平轉(zhuǎn)換器與所述第一子板連接件連接;
所述電源管理模塊與所述第一子板連接件連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的通用的芯片測試系統(tǒng),其特征在于,所述第一接口包括GPIB、串口、USB接口、以太網(wǎng)和/或藍(lán)牙。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的通用的芯片測試系統(tǒng),其特征在于,所述第二接口包括高速LVDS接口;
所述測試主板還包括第一單端IO端口和第二單端IO端口,所述第一單端IO端口連接所述FPGA器件和所述電平轉(zhuǎn)換器,所述第二單端IO端口連接所述電平轉(zhuǎn)換器和所述第一子板連接件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的通用的芯片測試系統(tǒng),其特征在于,所述電平轉(zhuǎn)換器被配置為三態(tài)輸出模式,包括所述第一單端IO端口輸入信號所述第二單端IO端口輸出信號、所述第二單端IO端口輸入信號所述第一單端IO端口輸出信號以及所述第一單端IO端口和所述第二單端IO端口信號隔離。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用的芯片測試系統(tǒng),其特征在于,所述子板連接件包括連接頭和連接座,其中,所述第一子板連接件的連接頭設(shè)置在所述測試主板上,所述第一子板連接件的連接座設(shè)置在與所述測試主板連接的所述測試子板上;
每個所述測試子板上均設(shè)置一個所述第二子板連接件的連接座和連接頭,相鄰的所述測試子板通過所述第二子板連接件的連接座和連接頭電連接;
所述通用的芯片測試系統(tǒng)還包括若干個子板固定件,若干個所述測試子板通過所述子板固定件固定連接在所述測試主板上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用的芯片測試系統(tǒng),其特征在于,所述測試套件包括激勵電源、激勵信號源和/或至少一個測試儀器;
所述測試子板還包括測試激勵接口,所述測試激勵接口與所述測試套件匹配,所述測試激勵接口包括電源接口、信號源接口和/或測試儀器接口。
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