[發明專利]一種電子標簽及其芯片封裝結構

有效

• 申請號: 202010414810.7
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111563572B
• 公開（公告）日: 2023-09-08
• 發明（設計）人: 熊新意;王華正;劉占飛
• 申請（專利權）人: 中山恒達智能科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京和聯順知識產權代理有限公司 11621
• 代理人: 王海波

本發明公開了一種電子標簽及其芯片封裝結構，包括機殼，所述機殼的內部設置有傳動機構，所述傳動機構的下方連接有擠壓機構，所述擠壓機構設置在所述機殼的內部，所述擠壓機構的下方設置有集料機構，所述集料機構安裝在所述機殼上；通過設置的傳動機構能夠起到調節擠壓機構的升降，擠壓機構能夠在進行擠壓電子標簽外殼同時對標簽外殼進行加熱軟化，從而能夠將電子芯片封裝在電子標簽的外殼內部，從而起到密封的功能，通過設置的集料機構能夠將被擠壓機構擠壓后封裝的電子標簽及芯片從擋板上掉入到集料箱的內部進行收集。該封裝結構具有快速的封裝功能，還能夠一次對多個芯片進行封裝，還能夠通過集料機構進行收集多個封裝芯片。

技術領域

本發明屬于電子標簽封裝技術領域，具體涉及一種電子標簽及其芯片封裝結構。

背景技術

電子標簽使用的范圍較為廣泛，電子標簽又稱射頻標簽、應答器、數據載體；閱讀器又稱為讀出裝置、掃描器、讀頭、通信器、讀寫器。電子標簽與閱讀器之間通過耦合元件實現射頻信號的空間耦合；在耦合通道內，根據時序關系，實現能量的傳遞和數據交換。

現有的電子標簽不能夠采用螺栓或者螺栓連接，芯片較小，操作不方便，在生產的安裝的過程中一般采用卡合芯片來實現安裝，但是該種方式會使得芯片在進行使用的過程中出現連接不牢固，特別是用于一些風管上的時候，風管的晃動大，很容易使得連接在風管上的電子標簽產生共振，使得電子標簽內部的芯片脫離連接，從而使得電子標簽不能夠正常運行的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電子標簽及其芯片封裝結構，可以解決但是該種方式會使得芯片在進行使用的過程中出現連接不牢固，特別是用于一些風管上的時候，風管的晃動大，很容易使得連接在風管上的電子標簽產生共振，使得電子標簽內部的芯片脫離連接，從而使得電子標簽不能夠正常運行的問題。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種電子標簽及其芯片封裝結構，包括機殼，所述機殼的內部設置有傳動機構，所述傳動機構的下方連接有擠壓機構，所述擠壓機構設置在所述機殼的內部，所述擠壓機構的下方設置有集料機構，所述集料機構安裝在所述機殼上；通過設置的傳動機構能夠起到調節擠壓機構的升降，擠壓機構能夠在進行擠壓電子標簽外殼同時對標簽外殼進行加熱軟化，從而能夠將電子芯片封裝在電子標簽的外殼內部，從而起到密封的功能，通過設置的集料機構能夠將被擠壓機構擠壓后封裝的電子標簽及芯片從擋板上掉入到集料箱的內部進行收集。

優選的，所述傳動機構包括設置在所述機殼內部的第一電機，所述機殼的內部設置有穩定套，所述第一電機的下方設置有穩定套，所述穩定套的內部設置有套腔，所述穩定套固定在機殼的內部，所述第一電機的兩側設置有支板，所述支板的端部固定在機殼的側壁，所述第一電機上安裝有傳動軸，所述傳動軸的底部設置有向內凹陷的圓形結構的內腔，所述內腔的內部安裝有推桿，所述推桿的表面設置有第一螺旋板，所述內腔的內部設置有第二螺旋板，所述第一螺旋板和所述第二螺旋板相抵接，所述第一螺旋板設置在所述第二螺旋板的下方，所述推桿上設置有下壓板，所述下壓板的下方設置有彈簧，所述彈簧套設在所述推桿的表面，所述彈簧位于所述內腔的內部，所述內腔和所述套腔相連通，所述傳動軸設置在所述套腔的內部，所述機殼的內部設置有位于所述第一電機下方的軸承，所述軸承固定在所述機殼內，所述軸承的內部固定有傳動軸，所述傳動軸的長度尺寸小于穩定套的長度尺寸。通過設置的第一電機的轉動帶動傳動軸轉動，傳動軸轉動會帶動其內部的第二螺旋板轉動，當第二螺旋板轉動的時候，會抵觸第一螺旋板，使得第二螺旋板向下擠壓第一螺旋板，第一螺旋板會被向下擠壓，從而帶動推桿向下移動，由于限位桿和限位槽的存在，推桿在向下移動的時候，推桿會帶動下壓板向下移動，下壓板向下移動的時候，下壓板會帶動彈簧向下收縮，當彈簧收縮后，具有一定的彈性勢能，當第一電機反向轉動，彈簧會復位，彈簧推動下壓板向上移動，從而使得推桿恢復到初始位置。