[發明專利]一種柔性板開蓋方法

在審

• 申請號: 202010414537.8
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111542179A
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 羅崗;王文劍;尹志良
• 申請（專利權）人: 深圳市實銳泰科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明針對金手指在內層的柔性板，公開了一種柔性板開蓋方法，包括：對柔性板的內層板制作內層線路圖形，包括制作內層金手指圖形，對介質層進行介質層開窗制作，將介質層與內層板進行內層貼合，將內層貼合后的柔性板與外層進行外層線路層排版壓合，再進行雙面濕膜涂覆和外層線路圖形制作，對外層線路制作后的柔性板制定沖切線，并進行沖切開蓋槽制作，而后進行開蓋制作，最后完成貼覆蓋膜和成型制作。本發明通過介質層開窗而外層不開窗，避免了直接開窗的斷層凹坑問題，通過制作蝕刻線、開蓋槽，采用黏膠滾輪開蓋，實現開蓋的精準化、便捷化，有效提高了產品可靠性。

技術領域

本發明涉及電子制造技術領域，尤其涉及一種柔性板開蓋方法。

背景技術

柔性印制電路板（FPC，Flexible Printed Circuit）基于其可繞折性、高可靠性，在高端消費電子產品、醫療器械、汽車以及航空電子領域獲得了廣泛的應用。

對于內層具備金手指插頭線路圖形的多層柔性板，需要對外層線路對應的內層金手指位置開蓋，從而露出內層金手指圖形。一般采用直接圖形制作的開蓋方法，制作流程一般為：內層板→內層線路圖形制作→外層對應的內層金手指位置開窗→內層壓合→外層板與內層板壓合→雙面涂覆濕膜→外層線路圖形制作、曝光、顯影、蝕刻、褪膜→貼合覆蓋膜→成型。

此方式制作一般存在以下三個問題：

（1）外層對應的內層金手指位置開窗制作時，需要精準預算材料在壓合時的漲縮，并精準開窗，但由于實際制作的熱壓合、濕流程制作等不確定性因素影響，壓合時開蓋的階梯位置很容易產生溢膠、空洞等問題；

（2）外層涂覆濕膜制作時，由于外層對應的金手指位置已經開窗，壓合后此位置呈無覆蓋的直接斷層凹坑狀態，外層涂覆濕膜時，由于涂覆滾輪不易壓入凹坑內，容易產生直接斷層凹坑內無濕膜涂覆或濕膜溢流問題，呈現濕膜涂覆不平整，從而導致顯影不凈、線路開路、短路等問題；

（3）外層圖形制作時，由于上述問題（2）的原因，外層圖形制作的顯影、蝕刻、褪膜等濕流程制作，藥水容易滲入開蓋的階梯位，造成金手指線路圖形開路、短路報廢、側蝕過大問題。

發明內容

本發明提供一種柔性印制板成型方法，可解決前述壓合時開蓋的階梯位產生溢膠、空洞，濕膜涂覆不平整問題，及濕膜涂覆不平整及導致的金手指線路圖形開路、短路報廢、側蝕過大問題。

本發明提供一種柔性板開蓋方法，包括：

對所述柔性板的內層板制作內層線路圖形，包括制作內層金手指圖形；

對所述柔性板的壓合所用介質層進行內層金手指圖形位置區域的介質層開窗制作；

將所述制作內層線路圖形之后的內層板與制作介質層開窗之后的介質層進行內層貼合；

對所述內層貼合之后的柔性板進行外層線路層排版壓合；

對所述外層線路層排版壓合之后的柔性板進行雙面濕膜涂覆；

對所述雙面濕膜涂覆之后的柔性板進行外層線路圖形制作；

對所述外層線路圖形制作之后的柔性板制定沖切線，進行沖切開蓋槽制作；

對所述沖切開蓋槽之后的柔性板進行開蓋制作；

對所述開蓋制作之后的柔性板進行貼覆蓋膜制作；

對所述貼覆蓋膜制作之后的柔性板進行成型制作。