[發(fā)明專利]一種可用于高層建筑的蓄熱式節(jié)能外墻結(jié)構(gòu)

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• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111472473A
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄒偉
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市人和智聚科技開發(fā)有限公司
• 主分類號: E04B2/00
• 分類號: E04B2/00;E04B1/80;F24D15/02;F28D20/00
• 代理公司: 深圳倚智知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44632
• 代理人: 霍如肖

1.一種可用于高層建筑的蓄熱式節(jié)能外墻結(jié)構(gòu)，包括墻基(1)，其特征在于，所述墻基(1)的前表面涂覆有固定層(2)，且固定層(2)的前表面設(shè)置有隔熱板(3)，所述隔熱板(3)的前表面設(shè)置有蓄熱板(9)，所述隔熱板(3)的前壁固定安裝有現(xiàn)澆層(5)，且蓄熱板(9)的后壁固定安裝有蓄熱層(6)，所述蓄熱板(9)的后表面和隔熱板(3)的前表面之間開設(shè)有蓄熱腔(4)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可用于高層建筑的蓄熱式節(jié)能外墻結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述蓄熱腔(4)的內(nèi)部設(shè)置有溫差發(fā)電芯片(7)和石棉板(8)，所述蓄熱板(9)的前表面四周邊緣位置之間固定安裝有同一組擋框(10)，且擋框(10)的前后表面位置之間開設(shè)有定位腔(11)，所述蓄熱板(9)以及蓄熱層(6)的前后表面位置之間均開設(shè)有若干組傳熱槽(12)，且蓄熱板(9)的前表面設(shè)置有若干組基板(13)，所述基板(13)的外表面涂覆有黑鉻涂層(14)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種可用于高層建筑的蓄熱式節(jié)能外墻結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述隔熱板(3)通過固定層(2)與墻基(1)固定連接，且隔熱板(3)為巖棉材質(zhì)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種可用于高層建筑的蓄熱式節(jié)能外墻結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定層(2)和現(xiàn)澆層(5)均為混凝土現(xiàn)澆制得，且蓄熱層(6)由陶粒混凝土現(xiàn)澆制得，所述蓄熱板(9)由廢棄硼泥、高鐵硫酸渣和菱鎂礦尾礦等為原料制得。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種可用于高層建筑的蓄熱式節(jié)能外墻結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述石棉板(8)填充在溫差發(fā)電芯片(7)和蓄熱腔(4)之間，且石棉板(8)固定安裝在現(xiàn)澆層(5)和蓄熱層(6)之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種可用于高層建筑的蓄熱式節(jié)能外墻結(jié)構(gòu)，其特征在于，若干組所述傳熱槽(12)均勻分布，相鄰兩組所述傳熱槽(12)在前后方平行分布。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種可用于高層建筑的蓄熱式節(jié)能外墻結(jié)構(gòu)，其特征在于，若干組所述基板(13)均勻分布在定位腔(11)的內(nèi)部，所述擋框(10)靠近定位腔(11)的外表面一側(cè)以及頂部位置分別開設(shè)有四組導(dǎo)槽(15)和三組導(dǎo)槽(15)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種可用于高層建筑的蓄熱式節(jié)能外墻結(jié)構(gòu)，其特征在于，四組所述導(dǎo)槽(15)在豎向上平行分布，三組所述導(dǎo)槽(15)在橫向上平行分布，所述基板(13)的一側(cè)外壁中間位置以及頂部中間位置均固定安裝有卡塊(16)，且卡塊(16)和導(dǎo)槽(15)相契合。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種可用于高層建筑的蓄熱式節(jié)能外墻結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板(13)的底部中間位置開設(shè)有限位槽(17)，且擋框(10)的底部內(nèi)壁位置固定安裝有和限位槽(17)相對應(yīng)匹配的擋塊(18)，所述基板(13)遠(yuǎn)離導(dǎo)槽(15)的一側(cè)壁中間位置開設(shè)有卡槽(19)，且擋框(10)遠(yuǎn)離導(dǎo)槽(15)的外表面一側(cè)位置固定安裝有夾塊(20)，所述夾塊(20)和卡槽(19)相契合。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種可用于高層建筑的蓄熱式節(jié)能外墻結(jié)構(gòu)，其特征在于，位于兩側(cè)所述基板(13)分別通過卡塊(16)和導(dǎo)槽(15)以及夾塊(20)和卡槽(19)與擋框(10)卡合連接，位于頂部所述基板(13)通過卡塊(16)和導(dǎo)槽(15)與擋框(10)卡合連接，位于底部所述基板(13)通過限位槽(17)和擋塊(18)與擋框(10)卡合連接，相鄰兩組所述基板(13)之間通過卡塊(16)和限位槽(17)以及卡塊(16)和卡槽(19)卡合連接。