[發明專利]一種雙路供氣管道的等離子切割機

有效

• 申請號: 202010414036.X
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111531258B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 鮑時友
• 申請（專利權）人: 世強先進（深圳）科技股份有限公司
• 主分類號: B23K10/00
• 分類號: B23K10/00
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 郭方偉

1.一種雙路供氣管道的等離子切割機，包括用于產生等離子電弧的槍頭（101）和用于為所述槍頭（101）供電的供電模塊（102），其特征在于，所述等離子切割機還包括第一供氣管道（103）、第二供氣管道（104）、第一電磁閥（105）、第二電磁閥（106）、控制電路板（107）和壓力傳感器（108）；

所述第一供氣管道（103）的第一端連通所述等離子切割機的進氣口，所述第一供氣管道（103）的第二端連通所述槍頭（101）的進氣口；所述第二供氣管道（104）的第一端連通所述等離子切割機的進氣口，所述第二供氣管道（104）的第二端連通所述槍頭（101）的進氣口；所述壓力傳感器（108）設置在所述槍頭（101）的進氣口管道內，用于檢測所述槍頭（101）的進氣口管道內的氣體壓力值；所述第一電磁閥（105）位于所述第一供氣管道（103）上，所述第二電磁閥（106）位于所述第二供氣管道（104）上；

所述控制電路板（107）分別通信連接所述第一電磁閥（105）和所述第二電磁閥（106），用于控制所述第一電磁閥（105）和所述第二電磁閥（106）的開關，所述第一電磁閥（105）的氣體流量小于所述第二電磁閥（106）的氣體流量；所述控制電路板（107）通信連接所述壓力傳感器（108），所述壓力傳感器（108）將檢測的氣體壓力值發送至所述控制電路板（107），所述氣體壓力值符合預設條件后所述控制電路板（107）控制所述供電模塊（102）和所述槍頭（101）形成電弧；

包括與所述控制電路板（107）連接、用于檢測待切割材料厚度的厚度檢測單元；

若待切割材料的厚度小于預設厚度值，則執行薄板切割模式：

S11、在接觸待切割材料前開啟所述第一電磁閥（105），氣體通過所述第一電磁閥（105）流入所述槍頭（101）；

S12、所述壓力傳感器（108）檢測氣體壓力值，在所述氣體壓力值符合第一預設條件后所述控制電路板（107）控制所述槍頭（101）形成保持電弧；

S13、在接觸待切割材料后關閉所述第一電磁閥（105）并開啟所述第二電磁閥（106），氣體通過所述第二電磁閥（106）流入所述槍頭（101）；

S14、所述壓力傳感器（108）檢測氣體壓力值，在所述氣體壓力值符合第二預設條件后所述控制電路板（107）控制所述槍頭（101）形成切割電弧，對待切割材料進行切割；

若待切割材料的厚度大于預設厚度值，則執行厚板切割模式：

S21、在接觸待切割材料前開啟所述第一電磁閥（105），氣體通過所述第一電磁閥（105）流入所述槍頭（101）；

S22、所述壓力傳感器（108）檢測氣體壓力值，在所述氣體壓力值符合第一預設條件后所述控制電路板（107）控制所述槍頭（101）形成保持電弧；

S23、在接觸待切割材料后開啟所述第二電磁閥（106），氣體通過所述第一電磁閥（105）和所述第二電磁閥（106）流入所述槍頭（101）；

S24、所述壓力傳感器（108）檢測氣體壓力值，在所述氣體壓力值符合第三預設條件后所述控制電路板（107）控制所述槍頭（101）形成切割電弧，對待切割材料進行切割；

若待切割材料為包括網骨（201）和鏤空部分（202）的網狀結構，則執行網狀切割模式：

S31、在接觸待切割材料前開啟所述第一電磁閥（105），氣體通過所述第一電磁閥（105）流入所述槍頭（101）；

S32、所述壓力傳感器（108）檢測氣體壓力值，在所述氣體壓力值符合第一預設條件后所述控制電路板（107）控制所述槍頭（101）形成保持電弧；

S33、在接觸待切割材料的網骨（201）后關閉所述第一電磁閥（105）并開啟所述第二電磁閥（106），氣體通過所述第二電磁閥（106）流入所述槍頭（101），所述控制電路板（107）控制所述槍頭（101）形成切割電弧，對待切割材料進行切割；

S34、當前網骨（201）切割完成后進入待切割材料的鏤空部分（202），打開所述第一電磁閥（105）并關閉所述第二電磁閥（106），所述控制電路板（107）控制所述槍頭（101）進入電弧維持狀態；

S35、重復執行步驟S33和步驟S34，直至待切割材料完成切割。