[發明專利]中框及中框的加工方法有效
| 申請號: | 202010413530.4 | 申請日: | 2020-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN111673376B | 公開(公告)日: | 2021-11-19 |
| 發明(設計)人: | 劉思其 | 申請(專利權)人: | 廣東長盈精密技術有限公司 |
| 主分類號: | B23P15/00 | 分類號: | B23P15/00;H04M1/02 |
| 代理公司: | 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 曹衛良 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加工 方法 | ||
本申請提供中框及中框的加工方法,中框包括能圍成環狀結構的第一彎折部與第二彎折部;所述第一彎折部的兩端分別設置有連接端,所述第二彎折部的兩端設置有與所述連接端卡持配合的配合端;所述連接端上開設有定位孔,所述配合端上開始設有對應于所述定位孔的配合孔,固定件穿過所述定位孔與對應的配合孔實現所述第一彎折部與所述第二彎折部的連接固定。本申請提供的中框的加工方法,質量可靠、工藝相對簡單且成本較低。
技術領域
本申請涉及電子產品的量配件加工技術領域,尤指一種中框及中框的加工方法。
背景技術
目前主流手機中框設計制作主要有:鋁板全CNC加工與鋁板外框加壓鑄中板焊接兩種。三星R7項目采用的是后者外框加壓鑄中板焊接方案,材料是 AL6013A2型號鋁材。此系材料硬度較高,對擠型模具及工藝要求較高,如果設計成整體封閉型回字型鋁框,由于結構比較復雜,目前鋁材行業技術無法實現擠出成型量產。
而現有工藝將AL6013A2整塊實心鋁板采用CNC機床加工成一個空心外框,然后與壓鑄中板進行焊接。此工藝有四分之三的材料將變成廢料,利用率少,材料成本高。為節省材料成本,提高競爭優勢及市場客戶訂單份額,需創新更節省成本的方案。
鑒于此,實有必要提供一種新的中框及中框的加工方法。
發明內容
鑒于此,有必要提供一種質量可靠、工藝相對簡單且成本較低的中框與中框的加工方法。
為解決上述技術問題,本申請提供了一種中框,包括能圍成環狀結構的第一彎折部與第二彎折部;所述第一彎折部的兩端分別設置有連接端,所述第二彎折部的兩端設置有與所述連接端卡持配合的配合端;所述連接端上開設有定位孔,所述配合端上開始設有對應于所述定位孔的配合孔,固定件穿過所述定位孔與對應的配合孔實現所述第一彎折部與所述第二彎折部的連接固定。
優選地,所述連接端上的定位孔至少有兩個,所述配合端上的配合孔的數量對應于所述連接端上定位孔的數量。
優選地,所述連接端上定位孔的數量為三個且呈三個定位孔的軸心呈三角形排布,所述連接端上配合孔的數量為三個且三個定位孔的軸心呈三角形排布。
優選地,每個連接端包括設置于所述第一彎折部的第一凸塊、第二凸塊與第一凹臺,所述第二凸塊上開設有第二凹臺,所述三個定位孔分別開設于所述第一凸塊、所述第一凹臺與所述第二凹臺上;每個配合端包括設置于所述第二彎折部的一端的第三凸塊、第四凸塊與第三凹臺,所述第三凸塊、所述第四凸塊的形狀分別對應于所述第一凹臺、所述第二凹臺的形狀,所述第三凸塊、所述第四凸塊分別卡持于所述第一凹臺、所述第二凹臺中;所述第三凹臺的形狀對應于所述第一凸塊的形狀,所述第一凸塊卡持于所述第三凹臺中;所述三個配合孔分別開設于所述第三凸塊、所述第四凸塊及所述所述第三凹臺上。
優選地,所述第一彎折部與所述第二彎折部的材質為AL6013A2型號鋁材。
本申請還提供一種中框的加工方法,所述加工方法包括以下步驟:
按照所需尺寸制作第一鋁擠型材與第二鋁擠型材,所述第一鋁擠型材與所述第二鋁擠型材能夠圍成環狀結構;
對所述第一鋁擠型材與所述第二鋁擠型材分別進行CNC加工并形成第一彎折部與第二彎折部,所述第一彎折部的兩端分別設置有連接端,所述第二彎折部的兩端設置有與所述連接端卡持配合的配合端;
所述第一彎折部與所述第二彎折部連接圍成中框。
優選地,所述按照所需尺寸制作第一鋁擠型材與第二鋁擠型材,所述第一鋁擠型材與所述第二鋁擠型材能夠圍成環狀結構之前還包括以下步驟:
確定樣本中框中的分界點;
將樣本中框按照確定的分界點拆分為第一樣本彎折部與第二樣本彎折部;
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