[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體晶圓激光切割機(jī)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010413238.2
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111421250A
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葉宗輝;周建紅
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市圭華智能科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/402;B23K26/064;B23K26/70;B23K26/08
• 代理公司: 深圳市添源知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44451
• 代理人: 羅志偉

1.一種半導(dǎo)體晶圓激光切割機(jī)，其特征在于：包括機(jī)座、工件運動平臺和激光切割單元，所述工件運動平臺和激光切割單元分別設(shè)置在所述機(jī)座上，所述激光切割單元包括激光器、光路組件、Z軸組件、焦點跟蹤系統(tǒng)、激光切割頭和激光聚集系統(tǒng)，所述焦點跟蹤系統(tǒng)、激光切割頭和激光聚集系統(tǒng)分別設(shè)置在所述Z軸組件上，所述激光器射出的激光經(jīng)所述光路組件的傳導(dǎo)進(jìn)入所述焦點跟蹤系統(tǒng)，然后依次經(jīng)所述激光切割頭、激光聚集系統(tǒng)傳輸后，將激光聚集到所述工件運動平臺上的工件上，所述工件運動平臺帶動工件進(jìn)行運動，從而完成對工件的激光切割。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓激光切割機(jī)，其特征在于：所述光路組件包括激光入射口、入光轉(zhuǎn)角反射座、擴(kuò)束鏡調(diào)節(jié)架、擴(kuò)束鏡和出光轉(zhuǎn)角反射座，所述擴(kuò)束鏡安裝在所述擴(kuò)束鏡調(diào)節(jié)架上，所述激光器射出的激光經(jīng)所述激光入射口、入光轉(zhuǎn)角反射座、擴(kuò)束鏡、出光轉(zhuǎn)角反射座后射入所述焦點跟蹤系統(tǒng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓激光切割機(jī)，其特征在于：所述Z軸組件上設(shè)有手動調(diào)節(jié)滑臺，所述激光切割頭和激光聚集系統(tǒng)分別設(shè)置在所述手動調(diào)節(jié)滑臺上，所述手動調(diào)節(jié)滑臺上設(shè)有采集高度信息的激光測高儀。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓激光切割機(jī)，其特征在于：所述工件運動平臺包括Y軸移動平臺、X軸移動平臺和旋轉(zhuǎn)平臺，所述X軸移動平臺設(shè)置在所述Y軸移動平臺上，所述旋轉(zhuǎn)平臺設(shè)置在所述X軸移動平臺上，所述旋轉(zhuǎn)平臺上設(shè)有放置工件的治具，所述治具位于所述激光聚集系統(tǒng)的正下方。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓激光切割機(jī)，其特征在于：所述Y軸移動平臺、X軸移動平臺均為納米分辨率直線電機(jī)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓激光切割機(jī)，其特征在于：所述機(jī)座上設(shè)有定位工件位置的相機(jī)組件。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓激光切割機(jī)，其特征在于：所述激光器為超短脈沖激光器。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓激光切割機(jī)，其特征在于：所述機(jī)座上設(shè)有上料機(jī)構(gòu)和移料機(jī)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體晶圓激光切割機(jī)，其特征在于：所述機(jī)座上設(shè)有上料調(diào)節(jié)流水線裝配體，所述上料調(diào)節(jié)流水線裝配體分別與所述上料機(jī)構(gòu)、移料機(jī)構(gòu)對接。