[發(fā)明專利]一種便于調光調色的COB結構封裝工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010413019.4 | 申請日： | 2020-05-15 |
| 公開（公告）號： | CN111554787A | 公開（公告）日： | 2020-08-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳秀蓮;黃澤語 | 申請（專利權）人： | 珠海市宏科光電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50;H01L23/544;H01L25/075;H01L25/13 |
| 代理公司： | 北京華際知識產(chǎn)權代理有限公司 11676 | 代理人： | 陶小麗 |
| 地址： | 519000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 便于 調光 調色 cob 結構 封裝 工藝 | ||
1.一種便于調光調色的COB結構封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：
S1：備膠，根據(jù)所需固定的COB晶片數(shù)量的多少準備合適量的固晶膠；
S2：固晶，將COB晶片用固晶膠粘接固定至基板上；
S3：焊金線，在每個COB晶片上的電極上焊上金線，所述每個COB晶片通過金線進行串聯(lián)，所述COB晶片通過金線與基板電極電連接；
S4：點低色溫熒光膠，在S2中粘接好的COB晶片形成的晶片區(qū)域內在合適數(shù)量的晶片表面涂覆低色溫熒光膠；
S5：設置圍壩，在S2中粘接好的COB晶片形成的晶片區(qū)域外圍點底膠，將圍壩粘接至基板上，所述圍壩將所有COB晶片圍在內側；
S6：點高色溫熒光膠，在圍壩圍起來的區(qū)域內灌入高色溫熒光膠，所述高色溫熒光膠將涂覆有低色溫熒光膠之外的區(qū)域填滿；
S7：對高色溫熒光膠進行烘烤；
S8：對封裝好的COB結構進行分光測試。
2.根據(jù)權利要求1所述的便于調光調色的COB結構封裝工藝，其特征在于，所述S2中將COB晶片用固晶膠粘接固定至基板上后對固晶膠進行烘烤。
3.根據(jù)權利要求1所述的便于調光調色的COB結構封裝工藝，其特征在于，所述S3中在每個COB晶片上的電極上焊上金線后對焊接點進行烘烤。
4.根據(jù)權利要求1所述的便于調光調色的COB結構封裝工藝，其特征在于，所述S5中將圍壩粘接至基板上后對圍壩與基板的粘接處進行烘烤。
5.根據(jù)權利要求1所述的便于調光調色的COB結構封裝工藝，其特征在于，所述S4中低色溫熒光膠為非流動熒光膠。
6.根據(jù)權利要求1所述的便于調光調色的COB結構封裝工藝，其特征在于，所述S4中的低色溫熒光膠涂覆的形狀可以為圓形、三角形、橢圓形、矩形、異形中的任一種。
7.根據(jù)權利要求1所述的便于調光調色的COB結構封裝工藝，其特征在于，所述基板采用金屬基板或非金屬基板。
8.根據(jù)權利要求1所述的便于調光調色的COB結構封裝工藝，其特征在于，所述基板上設置有測溫點。
9.根據(jù)權利要求1所述的便于調光調色的COB結構封裝工藝，其特征在于，所述基板表面為凹陷的反光面。
10.根據(jù)權利要求1所述的便于調光調色的COB結構封裝工藝，其特征在于，所述S2中的COB晶片粘接至基板上形成的晶片區(qū)域輪廓形狀為圓形、三角形、橢圓形、矩形、異形中的任一種。
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