[發明專利]電動馬達及定子組件

在審

• 申請號: 202010412455.X
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111987821A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 木村明弘
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H02K1/14
• 分類號: H02K1/14;H02K1/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王艷江;嚴小艷

1.一種定子組件，包括：

馬達殼體(30)，所述馬達殼體具有筒形的形狀；以及

定子(40)，所述定子通過收縮配合過程固定至所述馬達殼體的內周壁(33)，

其中，所述定子(40)包括：

-單件型的定子芯(400)，在單件型的所述定子芯(400)中沿軸向方向堆疊有多個環形形狀的定子芯片(401-406)，或者

-分隔型的定子芯，在分隔型的所述定子芯中，多個定子芯單元沿周向方向彼此連接，并且在所述定子芯單元中的每個定子芯單元中，沿所述軸向方向堆疊有多個定子芯片，

其中，所述定子芯(400)包括：

-多個突出部(41)，其中，每個突出部的外周表面的周向上的至少一部分與所述馬達殼體的所述內周壁接觸；以及

-多個止擋部(44)，所述多個止擋部中的每個止擋部在徑向方向上小于所述突出部中的每個突出部，其中，在實際使用溫度范圍的一部分中，每個止擋部的外周表面的周向上的至少一部分與所述馬達殼體的所述內周壁接觸，

其中，所述突出部(41)和所述止擋部(44)以周期性的方式沿所述周向方向布置，

其中，由一個或多于一個的突出部(41)以及一個或多于一個的止擋部(44)組成周期單元，

其中，所述定子芯片堆疊成使得所述周期單元沿所述軸向方向交替地布置并且沿所述軸向方向彼此相鄰的相鄰定子芯片沿所述周向方向偏移預定的偏移角(θ)，并且

其中，所述突出部(41)的在所述突出部與所述馬達殼體的所述內周壁接觸的位置處的曲率半徑(R1)等于或小于所述突出部的外切圓的半徑(D1/2)。

2.根據權利要求1所述的定子組件，其中，

所述突出部(41)的所述外切圓的半徑(D1/2)與所述止擋部(44)的內切圓或外切圓的半徑(D2/2)之間的半徑差(Δr)等于或小于緊縮余量，所述緊縮余量對應于所述突出部(41)的所述外切圓的直徑(D1)與所述馬達殼體(30)的內徑(Dh)之間的差。

3.根據權利要求1或2所述的定子組件，其中，

所述止擋部(44)的曲率半徑(R2)等于或大于所述止擋部的內切圓的半徑(D2/2)。

4.根據權利要求1或2所述的定子組件，其中，

在所述突出部(41)與所述止擋部(44)之間的周向邊界部分中，所述周向邊界部分沿所述周向方向從所述突出部的周向中心偏移了所述偏移角(θ)的一半，

第一延伸點(Ex1)與第二延伸點(Ex2)之間的徑向距離(ΔEx)等于或小于半徑差(Δr)的一半，

其中，所述第一延伸點(Ex1)對應于從所述突出部(41)的外周線沿所述周向方向延伸的點，

其中，所述第二延伸點(Ex2)對應于從所述止擋部(44)的外周線沿所述周向方向延伸的點，并且

其中，所述半徑差(Δr)是所述突出部(41)的所述外切圓的半徑(D1/2)與所述止擋部(44)的內切圓或外切圓的半徑(D2/2)之差。

5.根據權利要求1或2所述的定子組件，其中，

所述馬達殼體(30)的材料的線性膨脹系數與所述定子(40)的所述定子芯的線性膨脹系數不同。

6.根據權利要求5所述的定子組件，其中，

所述馬達殼體(30)與所述止擋部(44)之間的接觸表面壓力(SP2)相對于所述馬達殼體(30)與所述突出部(41)之間的接觸表面壓力(SP1)的比(SP2/SP1)隨溫度上升而減小，其中，所述馬達殼體(30)與所述定子(40)之間的緊縮余量隨溫度上升而減小。

7.根據權利要求6所述的定子組件，其中，

在所述實際使用溫度范圍的高溫部分中，所述止擋部(44)不與所述馬達殼體(30)接觸，其中，所述馬達殼體(30)與所述定子(40)之間的所述緊縮余量隨溫度升高而相對減小。