[發(fā)明專(zhuān)利]光掩膜版及其制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010412215.X | 申請(qǐng)日: | 2020-05-15 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113671788B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-09-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孔志能;張秀璇 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G03F1/38 | 分類(lèi)號(hào): | G03F1/38 |
| 代理公司: | 上海晨皓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成麗杰 |
| 地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光掩膜版 及其 制作方法 | ||
1.一種光掩膜版,其特征在于,包括:
基底和位于所述基底上的遮光層,所述遮光層內(nèi)具有暴露所述基底表面的開(kāi)口;
阻擋層,所述阻擋層覆蓋所述開(kāi)口的全部側(cè)壁以及所述遮光層遠(yuǎn)離所述基底的頂部表面,且所述阻擋層底部與所述基底相接觸,所述阻擋層的外表面在所述開(kāi)口的側(cè)壁和所述遮光層遠(yuǎn)離所述基底的頂部表面相交處呈弧形,所述遮光層為鉻層,所述阻擋層為氧化鉻層,且所述氧化鉻的厚度為5nm~10nm,所述氧化鉻層通過(guò)在溫度范圍為200℃~500℃,氧氣流量范圍為20sccm~50sccm;或者,溫度范圍為200℃~500℃,水蒸氣流量范圍為40sccm~100sccm的條件中氧化所述鉻層得到。
2.一種光掩膜版的制作方法,其特征在于,包括:
提供基底和位于所述基底上的遮光層;
在所述遮光層內(nèi)形成暴露所述基底表面的開(kāi)口;
形成覆蓋所述開(kāi)口的全部側(cè)壁以及所述遮光層遠(yuǎn)離所述基底的頂部表面的阻擋層,且所述阻擋層的底部與所述基底相接觸,所述阻擋層的外表面在所述開(kāi)口的側(cè)壁和所述遮光層遠(yuǎn)離所述基底的頂部表面相交處呈弧形,所述遮光層為鉻層,所述阻擋層為氧化鉻層,且所述氧化鉻的厚度為5nm~10nm,所述氧化鉻層通過(guò)氧化所述鉻層得到;
其中,形成所述氧化鉻層的方法包括:
在溫度范圍為200℃~500℃,氧氣流量范圍為20sccm~50sccm中形成;或者,在溫度范圍為200℃~500℃,水蒸氣流量范圍為40sccm~100sccm中形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光掩膜版的制作方法,其特征在于,所述在所述遮光層內(nèi)形成暴露所述基底表面的開(kāi)口,包括:在所述遮光層上形成光刻膠層;對(duì)所述光刻膠層進(jìn)行曝光顯影,以形成圖案化的預(yù)開(kāi)口,所述預(yù)開(kāi)口暴露所述遮光層表面;通過(guò)所述預(yù)開(kāi)口對(duì)所述遮光層進(jìn)行刻蝕,以形成暴露所述基底表面的所述開(kāi)口。
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專(zhuān)用設(shè)備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專(zhuān)門(mén)適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過(guò)帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過(guò)電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過(guò)100nm或更短波長(zhǎng)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學(xué)臨近校正(OPC)設(shè)計(jì)工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準(zhǔn)或測(cè)試的特殊涂層或標(biāo)記;其制備





