[發明專利]基于TPU無紡布的粘合襯、制備方法及應用

有效

• 申請號: 202010411819.2
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111472180B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 嚴華榮;王愛琴;陳安意
• 申請（專利權）人: 浙江金三發粘合襯有限公司
• 主分類號: D06N7/00
• 分類號: D06N7/00;D06N3/00;D06N3/18;D06N3/14;D06N3/12;D01F8/16;C09J7/35;C09J7/21;A41D31/18;A41D31/102;A41D31/04;A41D27/02
• 代理公司: 北京中知星原知識產權代理事務所(普通合伙) 11868
• 代理人: 艾變開

1.基于TPU無紡布的粘合襯，其中，所述粘合襯包括TPU無紡布和粘附到其上的雙點涂層；其中，所述TPU無紡布由包括90~95重量%聚酯型聚氨酯和5~10重量%的聚醚型聚氨酯的聚氨酯混合物經熔噴法形成，所述聚酯型聚氨酯的熔點為180~240℃，所述聚醚型聚氨酯的熔點為110~120℃；所述雙點涂層經由漿點撒粉法形成，所述漿點撒粉法中底漿為聚氨酯無粉底漿，粉膠為聚酰胺熱熔膠；根據GB/T4608-1984所測量的，所述聚酰胺熱熔膠的熔點為120~135℃，以及根據GB/T3682-2018所測量的，所述聚酰胺熱熔膠在160℃下的熔體質量流動速率為20~35 g/10min。

2.根據權利要求1所述的粘合襯，其中，所述聚酯型聚氨酯的重均分子量為50000~75000 g/mol，所述聚醚型聚氨酯的重均分子量為15000~20000 g/mol；

所述聚酯型聚氨酯由聚酯二醇、多異氰酸酯和擴鏈劑反應得到；所述聚醚型聚氨酯由二苯基甲烷二異氰酸酯、聚環氧乙烷二元醇和丁二醇熔融共聚得到。

3.根據權利要求2所述的粘合襯，其中，所述聚酯二醇為聚己二酸丁二醇酯二醇和/或聚己內酯二醇，其數均分子量為1000~3000 g/mol；所述多異氰酸酯為選自甲苯二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯和二苯基甲烷二異氰酸酯中的一種或多種；所述擴鏈劑為二羥甲基丙酸和/或乙二胺。

4.根據權利要求2所述的粘合襯，其中，所述聚環氧乙烷二元醇和所述丁二醇的摩爾比例為1:0.2~0.3，且聚環氧乙烷二元醇的數均分子量為1000~3000 g/mol。

5.根據權利要求1所述的粘合襯，其中，所述TPU無紡布的面密度為50~200 g/m²；

所述TPU無紡布中熔噴纖絲的直徑為10~25微米；

所述TPU無紡布的耐水壓為1000~2000 mm，透濕量為4000~6000 g·m^-2·(24h)^-1。

6.根據權利要求5所述的粘合襯，其中，所述TPU無紡布的面密度為80~120 g/m²。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的粘合襯，其中，基于所述TPU無紡布的面積，所述雙點涂層的用量為15~20 g/m²。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的粘合襯，其中，所述聚酰胺熱熔膠的粒徑為90~120微米。

9.根據權利要求1至6中任一項所述的粘合襯，其中，所述聚氨酯無粉底漿是固含量為25~28%的水性聚氨酯乳液，25℃下的粘度為50~60 mPa·s。

10.權利要求1至9中任一項所述的粘合襯的制備方法，其中，所述制備方法包括以下步驟：

（a）采用圓網在TPU無紡布上涂布底漿漿點；

（b）在涂布有底漿漿點的TPU無紡布上撒粉膠，粉膠粘附在底漿漿點上，以在所述TPU無紡布上形成包括聚氨酯無粉底漿和聚酰胺熱熔膠的熱熔膠層；

（c）張伸具有熱熔膠層的TPU無紡布并使其懸空，采用紅外光加熱方式進行烘焙；其中，紅外光加熱的溫度為145~155℃。

11.根據權利要求10所述的制備方法，其中，步驟（a）中底漿的固含量為25~28%，25℃下的粘度為50~60 mPa·s；所述圓網的目數為50~60目，厚度為120~150微米；所述底漿為水性聚氨酯乳液。

12.根據權利要求10或11所述的制備方法，其中，步驟（b）還包括吸粉，以去除未粘附在底漿漿點上的粉膠。

13.根據權利要求10或11所述的制備方法，其中，紅外光加熱的波長為2.5~4微米。