[發明專利]高介電常數聚四氟乙烯薄膜及其制備方法和應用有效
| 申請號: | 202010411770.0 | 申請日: | 2020-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN111574794B | 公開(公告)日: | 2022-05-17 |
| 發明(設計)人: | 熊行;鄧賽明 | 申請(專利權)人: | 浙江科賽新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C08L27/18 | 分類號: | C08L27/18;C08K3/22;C08J5/18;C04B35/47;C04B35/468 |
| 代理公司: | 浙江永鼎律師事務所 33233 | 代理人: | 陸永強;方惠琴 |
| 地址: | 313200 浙江省湖州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 介電常數 聚四氟乙烯 薄膜 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種高介電常數聚四氟乙烯薄膜,其原料組成包括聚四氟乙烯和功能材料,其特征在于,所述的功能材料由(Ba1-xSrx)TiO3和Ba(Ti1-ySny)O3組成,其中,x=0.3-0.6,y=0.1-0.2;
所述的功能材料中,(Ba1-xSrx)TiO3和Ba(Ti1-ySny)O3的質量比為1:(0.1-10);
所述的功能材料與聚四氟乙烯的質量比為(0.5-10):1000。
2.如權利要求1所述的高介電常數聚四氟乙烯薄膜,其特征在于,所述的功能材料由(Ba1-xSrx)TiO3和Ba(Ti1-ySny)O3組成,其中,x=0.5,y=0.13。
3.如權利要求1-2中任意一項所述的高介電常數聚四氟乙烯薄膜的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)制備(Ba1-xSrx)TiO3細粉和Ba(Ti1-ySny)O3細粉,并按預設的質量比,將(Ba1-xSrx)TiO3細粉和Ba(Ti1-ySny)O3細粉混合成功能材料;
(2)按預設的質量比,將所述的功能材料與聚四氟乙烯細粉混勻,獲得混合原料;
(3)將所述的混合原料通過模壓法制成毛坯,并將毛坯燒結成坯料;
(4)按預設的薄膜厚度,將所述的坯料車削或旋切成所述的高介電常數聚四氟乙烯薄膜。
4.如權利要求3所述的高介電常數聚四氟乙烯薄膜的制備方法,其特征在于,步驟(1)中,(Ba1-xSrx)TiO3細粉的制備方法包括:
(1.1)按化學式配比,精確稱取BaTiO3、SrTiO3和TiO2混勻并進行一次球磨,球磨后干燥、過40目篩,獲得一次球磨料;
(1.2)將所述的一次球磨料置于1000-1100℃下預燒2.5-3.5h,而后進行二次球磨,獲得二次球磨料;
(1.3)在所述的二次球磨料中加入粘結劑,混勻后通過模壓法制成毛坯,并將毛坯燒結成(Ba1-xSrx)TiO3陶瓷;
(1.4)將所述的(Ba1-xSrx)TiO3陶瓷進行球磨,球磨后干燥,獲得粒徑為1-50μm的(Ba1-xSrx)TiO3細粉。
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