[發明專利]一種微孔切割頭及其打孔方法在審
| 申請號： | 202010411561.6 | 申請日： | 2020-05-15 |
| 公開（公告）號： | CN111590219A | 公開（公告）日： | 2020-08-28 |
| 發明（設計）人： | 戴峰澤;熊毅;裴利峰 | 申請（專利權）人： | 鹽城市奇鐫激光科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/382 | 分類號： | B23K26/382;B23K26/142 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 盧霞 |
| 地址： | 224431 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 微孔 切割 及其 打孔 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種微孔切割頭，其特征在于包括：脈沖激光束(1)、割嘴(2)、輔助氣體(3)和工件(4)；所述的割嘴(2)由內壁(21)和外壁(22)構成，內壁(21)和外壁(22)之間不斷填充壓力為0.3~0.6GPa輔助氣體(3)；聚焦后的脈沖激光束(1)對準工件(4)表面并燒蝕工件(4)獲得微孔(41)；輔助氣體(3)對準工件(4)表面的熔渣(41)。
2.根據權利要求1所述的一種微孔切割頭，其特征在于：所述工件(4)可以為金屬如不銹鋼，也可以為非金屬如聚乙烯。
3.根據權利要求1所述的一種微孔切割頭，其特征在于：所述的微孔(41)可以是圓孔，也可以是其他異形孔，其特征尺寸不超過0.5mm。
4.根據權利要求1所述的一種微孔切割頭，其特征在于：所述的脈沖激光束(1)為納秒激光或者皮秒激光。
5.根據權利要求1-4所述的任一種微孔切割頭的打孔方法，其特征在于：脈沖激光束(1)在工件(4)上進行打孔的同時，內壁(21)和外壁(22)之間的輔助氣體(3)對準熔渣(42)，并把熔渣(42)吹向脈沖激光束(1)。
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