[發明專利]一種高速率光模塊外殼結構

在審

• 申請號: 202010410989.9
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111458812A
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 路緒剛
• 申請（專利權）人: 河北華美光電子有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請公開了一種高速率光模塊外殼結構，包括：底殼、上殼、解鎖部、適配器及同軸器，底殼與上殼裝配形成光模塊腔體用于容納適配器、同軸器及光電部，解鎖部可以滑動地安裝于光模塊上，并在拉動解鎖部時可以使光模塊解鎖并退出主機設備，適配器固定地安裝于光模塊腔體內，用于插固光接頭與插鎖MPO光纖跳線連接器，同軸器插裝于光接頭，用于光接頭與MPO光纖跳線連接器的同軸對準。本申請提供的一種高速率光模塊外殼結構，可以使適配器、同軸器及光電部穩固安裝于光模塊的腔體內；解鎖部可以使光模塊在主機裝置中上鎖及解鎖動作順暢；底殼、上殼、解鎖部及適配器的安裝與拆卸方便，同軸器使光接頭與MPO光纖跳線連接器良好同軸對準。

技術領域

本申請涉及光通信技術領域，尤其涉及一種高速率光模塊外殼結構。

背景技術

全球電信行業的平穩發展及寬帶用戶的穩步增長，為光通信行業的發展奠定了堅實的基礎。隨著全球帶寬需求的不斷提高，以及數據中心、安防監控光通信行業應用領域的擴展，光纖寬帶接入已經成為主流的通信模式。在智能手機等終端以及視頻和云計算等應用的普及推動下，電信運營商不斷的投資建設、升級移動寬帶網絡和光纖寬帶網絡，光通信設備投資規模也進一步的擴大。

光通信行業的迅猛發展，同時也帶動了光模塊的更新換代。在當前光學通信日益激烈的商場競爭環境下，通信設備對減小設備尺寸及提高界面密度的需求也越來越高。為了適應這一需求，光模塊也朝著高集成度、高速率的小包裝方向發展。如XFP、QSFP(QuadSmall Form-factor Pluggable，小型可插拔光模塊)、QSFP+、CFP/CFP2/CFP4、QSFP28等都是小型化尺寸可插拔高密度界面、高速率的光模塊，其中QSFP28適用于4×25GE接入端口，提供四個高帶互連通道，每個通道傳輸速率最高可實現40Gbps。使用QSFP28光模塊可以不經過40G直接從25G升級到100G，大大簡化數據中心的布線系統、降低布線系統的成本和線纜密度，為企業的升級及以太網連接提供了一個更具有成本效益的解決方案。由此需要一種高速率光模塊外殼結構，使光模塊的光電子器件、功能電路板及光接頭等穩固于光模塊的腔體內，使光模塊與光纖通信設備結合使用，通過光電子器件將光纖通信設備的光信號轉變為電信號，將電信號傳送至功能電路板，再將功能電路板接收的電信號與主機裝置中的電路板進行通信，反之，將主機裝置中電路板的電信號傳送至光模塊中的功能電路板，再通過光電子器件將電信號轉變為光信號傳送至光纖通信設備；通過光模塊外殼結構中的解鎖部件，使光模塊穩固的鎖于主機裝置中，通過解鎖部件使光模塊從主機裝置中順利解鎖退出，并通過光模塊外殼結構中的同軸器使光模塊中的光接頭與MPO(Multi-Fiber PushOn)光纖跳線連接器同軸對準，使光信號良好傳輸。

發明內容

本發明的實施例旨是在提供一種高速率光模塊外殼結構，使光模塊的光電子器件、功能電路板及光接頭等穩固于光模塊的腔體內，通過光模塊外殼結構中的解鎖部件，使光模塊穩固的鎖于主機裝置中，并通過解鎖部件使光模塊從主機裝置中解鎖并退出，并通過同軸器使光模塊中的光接頭與MPO光纖跳線連接器同軸對準，使光信號良好傳輸。

為了實現上述目的，本發明的實施例提供了一種高速率光模塊外殼結構，包括：底殼、上殼、解鎖部、適配器及同軸器，底殼與上殼裝配形成光模塊腔體用于容納適配器、同軸器及光電部，解鎖部可以滑動地安裝于光模塊上，并在拉動解鎖部時可以使光模塊解鎖并退出主機設備，適配器固定地安裝于光模塊腔體內，用于插固光接頭及插鎖MPO光纖跳線連接器，同軸器插裝于光接頭，用于光接頭與MPO光纖跳線連接器的同軸對準，