[發明專利]曝光裝置和物品制造方法

在審

• 申請號: 202010410604.9
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111948909A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 繁延篤;吉岡勇德;島崎將俊
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 汪晶晶

本發明公開了曝光裝置和物品制造方法。提供了一種曝光裝置，該曝光裝置執行在交換基板的同時曝光多個基板中的各個基板的作業處理。該裝置包括被配置為保持基板的基板保持器以及被配置為控制作業處理的控制器。控制器基于作業處理的經過時間與基板變形量之間的關系來校正由于基板的變形而生成的重疊誤差，并曝光基板。在該關系中，在基板交換時輸送到基板保持器的基板被賦予初始變形量，該初始變形量與基板保持器在基板交換時的殘留熱量對應。

技術領域

本發明涉及曝光裝置和物品制造方法。

背景技術

將原件的圖案投影并曝光到基板上的曝光裝置的重要性能之一是通過多個步驟轉印到基板的各個圖案的重疊精確度(overlay accuracy)。當在曝光裝置中重復曝光時，基板或基板保持器通過吸收曝光光的能量的一部分被加熱，并且基板熱膨脹。這會造成重疊精確度的下降。

為了應對這一問題，已經提出了一種用于補償由于用曝光光照射基板或基板保持器而引起的重疊精確度的波動的技術。例如，日本專利No.5555983公開了一種曝光期間的重疊誤差(諸如基板倍率)的波動模型。在日本專利No.5555983中，為了提高模型的精確度，在曝光之前和之后通過對準儀來測量重疊誤差以獲得基板的變化量，并且基于變化寬度來校準模型。但是，基板的變形量是難以預測的，因為它是由諸如曝光視角、曝光次序和曝光量之類的各種變量確定的。另一方面，日本專利No.4444812公開了一種方法，其中將基板劃分為微小區域，并且通過微小區域重疊模型來預測由于曝光而引起的基板的變形量。

隨著半導體器件的小型化和高集成度的最新進展，要求進一步提高曝光裝置的重疊精確度。因此，需要進一步對由于基板的熱變形引起的重疊精確度的波動進行先進的補償。

發明內容

本發明提供了一種在重疊精確度對基板熱變形的魯棒性方面有利的技術。

本發明在其第一方面中提供了一種曝光裝置，該曝光裝置執行在交換基板的同時曝光多個基板中的各個基板的作業處理，該曝光裝置包括被配置為保持基板的基板保持器以及被配置為控制作業處理的控制器，其中控制器基于作業處理的經過時間與基板變形量之間的關系來校正由于基板的變形而生成的重疊誤差，并曝光基板，并且其中，在該關系中，在基板交換時輸送到基板保持器的基板被賦予初始變形量，該初始變形量與基板保持器在基板交換時的殘留熱量對應。

本發明在其第二方面中提供了一種曝光裝置，該曝光裝置執行在交換基板的同時曝光多個基板中的各個基板的作業處理，該曝光裝置包括被配置為保持基板的基板保持器以及被配置為控制作業處理的控制器，其中控制器基于作業處理的經過時間與基板溫度之間的第一關系以及基板溫度與基板變形量之間的第二關系來校正由于基板的變形而生成的重疊誤差，并曝光基板，并且在第一關系中，在基板交換時輸送到基板保持器的基板被賦予初始溫度，該初始溫度與基板保持器在基板交換時的殘留熱量對應。

本發明在其第三方面中提供了一種物品制造方法，該方法包括：使用在第一方面或第二方面中定義的曝光裝置曝光基板；以及顯影經曝光的基板，其中從經顯影的基板制造物品。

通過以下(參考附圖)對示例性實施例的描述，本發明的其它特征將變得清楚。

附圖說明

圖1是示出根據實施例的曝光裝置的布置的視圖；

圖2是示出曝光時間與基板變形量之間的關系的曲線圖；

圖3是示例性地示出基板變形量的組成的視圖；

圖4A是示出根據實施例的曝光時間(作業處理的經過時間)與基板變形量之間的關系的曲線圖；

圖4B是示出根據現有技術的曝光時間(作業處理的經過時間)與基板變形量之間的關系的曲線圖；

圖5是示出通過多個模型公式的線性疊加而獲得的加熱模型的時間特性的示例的曲線圖；以及