[發明專利]拼接顯示面板及其制備方法有效
| 申請號: | 202010410244.2 | 申請日: | 2020-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN111584475B | 公開(公告)日: | 2021-11-23 |
| 發明(設計)人: | 江沛;樊勇;陳書志 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L27/12;H01L33/48;H01L33/62;H01L21/78 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 唐秀萍 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 拼接 顯示 面板 及其 制備 方法 | ||
1.一種拼接顯示面板,其特征在于,所述拼接顯示面板由多個拼接顯示單元拼接而成,其中,任意一所述拼接顯示單元包括:
基板,包括相對設置的第一表面與第二表面;
柔性襯底,設于所述基板的第一表面上;
陣列驅動層,設于所述柔性襯底上,包括顯示區以及設于所述顯示區外側的至少一個扇出區;以及
發光層,包括綁定于陣列驅動層的顯示區上的多個微型發光二極管,
其中,所述扇出區沿所述基板厚度方向彎折并貼附固定于所述基板的第二表面,所述扇出區包括沿基板厚度方向彎折的彎折部以及貼附固定于所述基板的第二表面的固定部,且所述基板僅設于除去所述扇出區相對的一側的對應區域以外的顯示區中,所述基板的空缺部位的寬度大于或等于所述扇出區的彎折部中距的最大垂直距離,為相鄰的所述拼接顯示單元中扇出區的彎折部提供容納空間。
2.如權利要求1所述的拼接顯示面板,其特征在于,所述扇出區的彎折部中距相對的所述基板側面的最大垂直距離為0.05-2毫米。
3.如權利要求1所述的拼接顯示面板,其特征在于,在所述陣列驅動層中,所述顯示區外側設有兩個扇出區,分別設于相鄰的兩側邊外側,所述兩個扇出區各自的固定部層疊的貼附固定于所述基板的第二表面。
4.如權利要求1所述的拼接顯示面板,其特征在于,所述發光層上還依次設有封裝層以及支撐層。
5.如權利要求1所述的拼接顯示面板,其特征在于,所述扇出區的固定部通過雙面膠層貼附固定于所述基板的第二表面,且所述固定部遠離所述基板的一側面還設有保護層。
6.一種拼接顯示面板的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
S10:提供一基板,在所述基板的第一表面上形成柔性襯底;
S20:在所述柔性襯底上形成陣列驅動層,得到柔性驅動基板;
S30:對所述柔性驅動基板進行切割,得到多塊拼接柔性驅動基板,每一所述的拼接柔性驅動基板中的陣列驅動層包括顯示區以及設于所述顯示區外側的至少一個扇出區;
S40:將多個微型發光二極管轉移至所述拼接柔性驅動基板上,并綁定至所述陣列驅動層的顯示區上;
S50:在所述多個微型發光二極管上形成封裝層;
S60:切割除去非顯示區域對應的所述封裝層,并切割除去非顯示區域,以及所述扇出區相對的一側的部分顯示區域對應的所述基板;
S70:將所述扇出區沿所述基板厚度方向彎折并貼附固定于所述基板的與所述第一表面相對的第二表面上,即得到拼接顯示單元,所述扇出區包括沿基板厚度方向彎折的彎折部以及貼附固定于所述基板的第二表面的固定部,所述基板的空缺部位的寬度大于或等于所述扇出區的彎折部中距的最大垂直距離,為相鄰的所述拼接顯示單元中扇出區的彎折部提供容納空間;以及
S80:將多個所述的拼接顯示單元通過拼接工藝形成拼接顯示面板。
7.如權利要求6所述的拼接顯示面板的制備方法,其特征在于,當所述顯示區外側設有兩個扇出區,所述兩個扇出區分別設于相鄰的兩側邊外側時,所述步驟S60包括如下步驟:
S601:對向所述基板的第一表面,以所述顯示區中未設有所述扇出區的側邊的外邊緣作為第一切割邊進行切割至去除所述基板,以及以所述顯示區中設有所述扇出區的側邊的外邊緣作為第二切割邊進行切割至去除所述封裝層;
S602:對向所述基板的第二表面,以所述顯示區中未設有所述扇出區的側邊以內的邊作為第三切割邊進行切割,所述第三切割邊平行于對應的側邊,以及以所述顯示區中設有所述扇出區的側邊外邊緣作為第四切割邊進行切割,并且通過剝離工藝使得部分的所述基板與所述柔性襯底剝離而去除,僅保留所述第三切割邊與所述第四切割邊以內的部分顯示區對應的所述基板。
8.如權利要求7所述的拼接顯示面板的制備方法,其特征在于,在所述步驟S50前,在所述第二切割邊的位置貼附透明的切割保護膜。
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