[發明專利]晶圓片的激光全切割方法

有效

• 申請號: 202010410175.5
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111299866B
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 何國洪
• 申請（專利權）人: 佛山市聯動科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;H01L21/78;B23K26/38;B23K26/402;B23K26/146;B23K26/70;B23K37/04
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 謝泳祥

1.晶圓片的激光全切割方法，其特征在于：包括如下步驟：

A、校準測量晶圓片的重心點；

B、根據步驟A中確定的重心點，對晶圓片進行裝片；

C、對晶圓片的吸附位置進行檢測定位；

D、在晶圓片表面均勻涂覆冷卻液；

E、利用激光在晶圓片的表面劃出割槽，所述割槽的深度為10μm~15μm；

F、再次均化晶圓片表面的冷卻液；

G、調整激光的參數，同時對激光光束進行整形，使得激光光束具有刃部，利用刃部沿著割槽將晶圓片進行全切割。

2.根據權利要求1所述的晶圓片的激光全切割方法，其特征在于：所述步驟E中，激光的功率為3W~3.5W，頻率為38Khz~45 Khz，脈沖寬度為2.5ns~3.5ns，加工速度為400mm/s~500mm/s；所述步驟G中，激光的功率為5.5W~6.5W，頻率為110Khz~130 Khz，脈沖寬度為2.5ns~3.5ns，加工速度為150mm/s~250 mm/s。

3.根據權利要求1所述的晶圓片的激光全切割方法，其特征在于：所述步驟G中，經整形后的激光光束的橫截面為等腰三角形，所述刃部位于所述等腰三角形的尖端。

4.根據權利要求1所述的晶圓片的激光全切割方法，其特征在于：所述步驟D中，所述冷卻液的pH 值為9.5 ± 0.5、比重為1.10 ± 0.10 g/ml、表面張力為≤25 dyn/cm、消泡性為≤1.8 ml/min。

5.根據權利要求4所述的晶圓片的激光全切割方法，其特征在于：所述步驟D中，包括如下的步驟：D1、所述冷卻液以晶圓片的重心為圓心，在晶圓片的表面點畫出有若干個同心圓環；D2、轉動所述的晶圓片，使得冷卻液在離心力的作用下沿著晶圓片的表面流動；D3、靜置所述的晶圓片，使得冷卻液停止流動，從而使得冷卻液均勻分布在晶圓片的表面。

6.根據權利要求5所述的晶圓片的激光全切割方法，其特征在于：所述步驟F中，同樣通過轉動所述的晶圓片，使得冷卻液再次進行均化。

7.根據權利要求1所述的晶圓片的激光全切割方法，其特征在于：所述步驟B中，利用真空吸盤對晶圓片進行裝片固定。

8.根據權利要求7所述的晶圓片的激光全切割方法，其特征在于：所述晶圓片的底面還設有連接層，所述真空吸盤對連接層進行真空吸附，所述步驟G中，所述激光光束的切割深度超過晶圓片的底面但不超過連接層的底面。

9.根據權利要求1-8任意一項所述的晶圓片的激光全切割方法，其特征在于：所述步驟G后，還包括步驟H：利用離子水對分隔后的晶圓片進行清洗，清洗后進行干燥。