[發明專利]獲取超導線材銅槽線加工率的方法有效
| 申請號: | 202010410019.9 | 申請日: | 2020-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN111599530B | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發明(設計)人: | 柳祥;郭強;張凱林;薛宇鑫 | 申請(專利權)人: | 西部超導材料科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01B12/04 | 分類號: | H01B12/04;C23C2/08;C23C2/38;G01N5/04 |
| 代理公司: | 西安新動力知識產權代理事務所(普通合伙) 61245 | 代理人: | 劉強 |
| 地址: | 710018 陜西省西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 獲取 超導 線材 銅槽線 加工 方法 | ||
本發明的獲取超導線材銅槽線加工率的方法,超導材料加工技術的技術領域,解決現有技術中的方法獲取銅槽線加工率耗時長的技術問題。該方法包括S1:根據鑲嵌焊接工藝選取加工件,并浸入錫液體進行部分長度的鑲嵌焊接;S2:截取長度相同的已鑲嵌焊接的加工件和未鑲嵌的加工件;S3:對已鑲嵌加工件進行剝離,并對銅槽線做一次和二次退錫液處理;S4:獲取S2中所述未鑲嵌加工件的銅槽線重量、獲取所述一次退錫液處理后和所述二次退錫液處理后的銅槽線重量;S5:將S4中獲得的三種狀態下銅槽線重量數據帶入公式中,通過重量變化計算出銅槽線加工率。本發明用以完善銅槽線加工率獲取方法,滿足人們對銅槽線加工率獲取簡單、可靠的要求。
技術領域
本發明屬于超導材料加工技術的技術領域,尤其涉及一種獲取超導線材銅槽線加工率的方法。
背景技術
磁共振成像,即為:MRI,是重要的現代醫學影像診療手段,其核心和基礎是NbTi超導線材,其中Wire in channel(以下簡稱:WIC)超導線材因具有大銅比低的銅加工率等優點,使其加工成本低且制備的磁體運行穩定、安全,故成為制備磁共振成像系統(MRI)關鍵部件-超導磁體的主導材料。WIC超導線材是由內部的NbTi/Cu圓線和銅槽線通過焊錫鑲嵌焊接后的嵌套結構,由于不同客戶對超導線材性能要求不同,不同尺寸的銅槽線和NbTi/Cu圓線組合種類繁多,且鑲嵌焊接過程中線材的加工率主要集中在銅槽線上,而銅槽線加工率對銅槽線的精確投料至關重要。
現有技術的方法采用精確跟蹤圓線和銅槽線鑲嵌前后長度變化的方法可計算出銅槽線加工率,實踐中,銅槽線的長度很長,其計量單位以千米計算,因此,通過前后長度變化獲取銅槽線加工率的方法,耗時較長且成本較高。
有鑒于此,特提出本發明。
發明內容
本發明的目的在于提供的方法,克服現有技術中的方法獲取銅槽線加工率耗時長的技術問題。本發明創造有諸多有益效果,詳見下文敘述。
為實現上述目的,本發明提供了如下技術方案:一種獲取超導線材銅槽線加工率的方法,所述方法包括:
S1:根據鑲嵌焊接工藝選取加工件,所述加工件包括NbTi/Cu線和銅槽線,并浸入錫液中進行部分長度的鑲嵌焊接;
S2:截取長度或重量相同或接近的已鑲嵌焊接的加工件和未鑲嵌的加工件;
S3:對S2截取的已鑲嵌加工件進行NbTi/Cu線和銅槽線的剝離,并對銅槽線做一次退錫液處理;一次退錫液處理后的所述銅槽線進行二次退錫液處理;
S4:獲取S2中所述未鑲嵌加工件的銅槽線重量、獲取所述一次退錫液處理后和所述二次退錫液處理后的銅槽線重量,分別記為m1、m2和m3;
S5:將S4中獲得的三種狀態下銅槽線重量數據帶入公式中,通過重量變化計算出銅槽線加工率。
在一個優選或可選的實施方式中,S1中鑲嵌焊接工藝的焊料溫度為230~450℃,拉伸速度范圍為10~80m/min。
在一個優選或可選的實施方式中,S3中一次退錫液處理所述銅槽線的方法包括:
A1:所述銅槽線浸泡退錫液中并攪拌處理1~2min,直至銅開始裸露;
A2:A1中攪拌處理后的所述銅槽線繼續浸泡在退錫液中攪拌處理0.5~1.5min;
A3:清洗A2中攪拌處理后的所述銅槽線并烘干處理。
在一個優選或可選的實施方式中,S3中二次退錫液處理所述銅槽線的方法包括:
B1:A3中烘干處理后的所述銅槽線浸泡退錫液中,并攪拌處理與A2處理時間相同;
B2:清洗B1中攪拌處理后的所述銅槽線并烘干處理。
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