[發明專利]焊接方法有效
| 申請號： | 202010409699.2 | 申請日： | 2017-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN111545866B | 公開（公告）日： | 2022-02-11 |
| 發明（設計）人： | 藤原潤司;川本篤寬;西村仁志;向井康士;米森茂樹 | 申請（專利權）人： | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號： | B23K9/02 | 分類號： | B23K9/02;B23K9/23;B23K9/235 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 劉文海 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊接 方法 | ||
1.一種焊接方法，其為通過第一同種系金屬材(1)和能夠焊接于所述第一同種系金屬材(1)的第二同種系金屬材(3)來夾持難以焊接于所述第一同種系金屬材(1)以及所述第二同種系金屬材(3)的異種材(2)并進行電弧焊的焊接方法，其特征在于，
在所述第二同種系金屬材(3)上配置具有第一貫通部(11)的所述異種材(2)，
將具有第二貫通部(6)的所述第一同種系金屬材(1)以所述第一貫通部(11)的位置在板厚方向上與所述第二貫通部(6)的位置對應的方式配置在所述異種材(2)上，
在與所述第一貫通部(11)的所述板厚方向的位置對應的位置處，向所述第一同種系金屬材(1)的一部分照射電弧，
對所述第一同種系金屬材(1)和所述第二同種系金屬材(3)進行焊接，從而將所述異種材(2)、所述第一同種系金屬材(1)以及所述第二同種系金屬材(3)固定，
所述第二貫通部(6)的直徑或寬度比所述第一貫通部(11)小，
在配置所述第一同系金屬材(1)時，
在所述第一同種系金屬材(1)與所述第二同種系金屬材(3)之間，形成使所述第一同種系金屬材(1)從所述第二同種系金屬材(3)在板厚方向上相互分離而成的作為所述第一貫通部(11)中的板厚方向上的間隙的第二間隙(8)，
所述第二間隙(8)的量相對于被應用電弧的所述第一同種系金屬材(1)或所述第二同種系金屬材(3)的厚度而被設定為4～75％，
所述第一同種系金屬材(1)與所述第二同種系金屬材(3)經由所述第一貫通部(11)相互熔融結合而對所述異種材(2)進行壓縮固定，由此所述異種材(2)與所述第一同種系金屬材(1)以及所述第二同種系金屬材(3)被固定。
2.根據權利要求1所述的焊接方法，其中，
所述電弧焊是如下焊接中的任一方：
基于熔化電極的電弧焊；
基于非熔化電極的鎢極惰性氣體保護焊接；以及
基于非熔化電極的等離子弧焊。
3.根據權利要求1所述的焊接方法，其中，
在與所述異種材(2)的所述第一貫通部(11)的外側對應的位置，在夾持所述異種材(2)的所述第一同種系金屬材(1)以及所述第二同種系金屬材(3)中的至少一方設置沿所述板厚方向貫穿的排出部(17)。
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