[發(fā)明專利]電子組件散熱結(jié)構(gòu)及散熱系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010409021.4
• 申請(qǐng)日: 2020-05-14
• 公開（公告）號(hào): CN113677146A
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 耿智勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（武漢）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 饒智彬;蘇廣秀

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電子組件散熱結(jié)構(gòu)及散熱系統(tǒng)，用于為電子組件進(jìn)行散熱，包括導(dǎo)風(fēng)罩和導(dǎo)風(fēng)結(jié)構(gòu)，導(dǎo)風(fēng)罩包括：第一導(dǎo)風(fēng)部包括相對(duì)設(shè)置的第一頂板和第二頂板，第一頂板和第二頂板之間形成一第一導(dǎo)風(fēng)通道，第二導(dǎo)風(fēng)部設(shè)有與第一導(dǎo)風(fēng)通道對(duì)接的進(jìn)風(fēng)口，第一電子組件及第二電子組件設(shè)置于第一導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)，第一電子組件靠近進(jìn)風(fēng)口，第二電子組件遠(yuǎn)離進(jìn)風(fēng)口。導(dǎo)風(fēng)結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于第一頂板上的第一導(dǎo)風(fēng)板及第二導(dǎo)風(fēng)板，第一導(dǎo)風(fēng)板與第二導(dǎo)風(fēng)板位于第一導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)，第一導(dǎo)風(fēng)板與第二導(dǎo)風(fēng)板之間形成一第二導(dǎo)風(fēng)通道，第二導(dǎo)風(fēng)通道正對(duì)于第二電子組件。通過設(shè)置導(dǎo)風(fēng)結(jié)構(gòu)來形成第二導(dǎo)風(fēng)通道來為遠(yuǎn)離進(jìn)風(fēng)口的第二電子組件散熱，提高服務(wù)器整體散熱效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及計(jì)算機(jī)散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電子組件散熱結(jié)構(gòu)及散熱系統(tǒng)。

背景技術(shù)

服務(wù)器的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)于服務(wù)器整機(jī)研發(fā)來講至關(guān)重要，不僅直接影響到服務(wù)器的整機(jī)性能、穩(wěn)定性以及可靠性，還關(guān)系到服務(wù)器的整機(jī)功耗與噪聲水平。

通常，服務(wù)器包括硬盤、內(nèi)存條等多個(gè)電子組件。由于電子組件在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，為了降低某些電子組件的溫度，通常會(huì)在電子組件處設(shè)置一風(fēng)扇，風(fēng)扇吹出的氣流流經(jīng)電子組件，從而帶走熱量。然而，風(fēng)扇吹出的風(fēng)會(huì)流向電子組件兩側(cè)的電子元器件，風(fēng)流分散后流向后面的電子組件的風(fēng)速及風(fēng)量將會(huì)減小，從而導(dǎo)致距離風(fēng)扇較遠(yuǎn)的電子組件的散熱效果不佳。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足之處，本申請(qǐng)實(shí)施方式提供的電子組件散熱結(jié)構(gòu)及散熱系統(tǒng)，散熱效果優(yōu)良，可以有效地提高電子組件的散熱效率。

本申請(qǐng)第一方面提供了一種電子組件散熱結(jié)構(gòu)，用于為電子組件進(jìn)行散熱，所述電子組件包括第一電子組件及第二電子組件，所述電子組件散熱結(jié)構(gòu)包括：

導(dǎo)風(fēng)罩，所述導(dǎo)風(fēng)罩包括第一導(dǎo)風(fēng)部和第二導(dǎo)風(fēng)部，所述第一導(dǎo)風(fēng)部包括相對(duì)設(shè)置的第一頂板和第二頂板，所述第一頂板和所述第二頂板之間形成一第一導(dǎo)風(fēng)通道，所述第二導(dǎo)風(fēng)部設(shè)有一進(jìn)風(fēng)口，所述進(jìn)風(fēng)口與所述第一導(dǎo)風(fēng)通道對(duì)接，所述第一電子組件及第二電子組件均設(shè)置于所述第一導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)，所述第一電子組件靠近所述進(jìn)風(fēng)口設(shè)置，所述第二電子組件遠(yuǎn)離所述進(jìn)風(fēng)口設(shè)置；及

導(dǎo)風(fēng)結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)風(fēng)結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于所述第一頂板上的第一導(dǎo)風(fēng)板及第二導(dǎo)風(fēng)板，所述第一導(dǎo)風(fēng)板與所述第二導(dǎo)風(fēng)板位于所述第一導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)，所述第一導(dǎo)風(fēng)板與所述第二導(dǎo)風(fēng)板之間形成一第二導(dǎo)風(fēng)通道，所述第二導(dǎo)風(fēng)通道正對(duì)于所述第二電子組件。

在其中一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一導(dǎo)風(fēng)板及所述第二導(dǎo)風(fēng)板由所述第一頂板和/或所述第二頂板延伸形成。

在其中一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一導(dǎo)風(fēng)板的至少一部分與所述第二導(dǎo)風(fēng)板的至少一部分平行設(shè)置。

在其中一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一導(dǎo)風(fēng)板包括第一側(cè)板，所述第二導(dǎo)風(fēng)板包括第二側(cè)板，所述第一側(cè)板和所述第二側(cè)板平行設(shè)置，所述第一側(cè)板和所述第二側(cè)板之間形成所述第二導(dǎo)風(fēng)通道。

在其中一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一導(dǎo)風(fēng)板靠近所述進(jìn)風(fēng)口一側(cè)還包括第一擋板，所述第二導(dǎo)風(fēng)板靠近所述進(jìn)風(fēng)口一側(cè)還包括第二擋板；

所述第一擋板的一側(cè)與所述第一導(dǎo)風(fēng)板連接，所述第一擋板的另一側(cè)向外延伸；

所述第二擋板的一側(cè)與所述第二導(dǎo)風(fēng)板連接，所述第二擋板的另一側(cè)向外延伸。

在其中一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一擋板與所述第一側(cè)板垂直，所述第二擋板與所述第二側(cè)板垂直。

在其中一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一擋板包括N個(gè)第一小擋板和N-1個(gè)第一連接板，所述N個(gè)第一小擋板彼此平行，通過所述第一連接板將相鄰的兩個(gè)所述第一小擋板連接；

和/或，

所述第二擋板包括N個(gè)第二小擋板和N-1個(gè)第二連接板，所述N個(gè)第二小擋板彼此平行，通過所述第二連接板將相鄰的兩個(gè)所述第二小擋板連接。