[發明專利]具有嵌入層壓疊置件中的表面可接觸部件的部件承載件

在審

• 申請號: 202010408672.1
• 申請日: 2020-05-14
• 公開（公告）號: CN111952193A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 海因茨·莫伊齊;約翰尼斯·施塔爾;安德里亞斯·茲魯克
• 申請（專利權）人: 奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/13;H01L23/14;H05K1/18
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 王暉;曹桓

一種部件承載件(100)包括：層壓的疊置件(102)，包括至少一個電絕緣層結構(104)和/或至少一個電傳導層結構(106)；以及部件(108)，具有至少一個電傳導連接結構(110)并且被嵌入在所述疊置件(102)中，其中，部件(108)的所述至少一個電傳導連接結構(110)相對于疊置件(102)暴露成使得：部件(108)的所述至少一個電傳導連接結構(110)的暴露的自由端部(112)與疊置件(102)的外部主表面(114)齊平或者延伸超出疊置件(102)的外部主表面(114)。

技術領域

本發明涉及制造部件承載件的方法、部件承載件以及系統。

背景技術

在配備有一個或更多個電子部件的部件承載件的產品功能不斷增加并且這些部件的逐步小型化以及要安裝在比如印刷電路板的部件承載件上或者嵌入在部件承載件中的部件數量不斷增多的情況下，采用了具有多個部件的越來越強大的陣列狀部件或封裝件，這些陣列狀部件或封裝件具有多個接觸部或連接部，其中，這些接觸部之間的間隔越來越小。在運行過程中，將由這些部件和部件承載件本身產生的熱量移除成為越來越嚴重的問題。同時，部件承載件應當是機械上穩定且電氣上可靠的，以便即使在惡劣條件下也能夠操作。

特別地，將部件有效地嵌入在部件承載件中成為問題。

發明內容

可能存在將部件有效地嵌入在部件承載件中的需求。

根據本發明的示例性實施方式，提供了一種部件承載件，其中，該部件承載件包括層壓的疊置件(即，具有通過層壓相互連接的而不是通過模制形成的層結構的多層結構)和部件(特別地為半導體芯片)，其中，該層壓的疊置件包括至少一個電絕緣層結構和/或至少一個電傳導層結構，該部件具有至少一個電傳導連接結構并嵌入在疊置件中，其中，部件的所述至少一個電傳導連接結構相對于疊置件暴露成使得：部件的所述至少一個電傳導連接結構的暴露的自由端部與疊置件的外部主表面(特別是平坦主表面)齊平(即與疊置件的外部主表面對齊)或延伸(或突出)超過疊置件的外部主表面(特別是平坦主表面)。

根據本發明的另一示例性實施方式，提供了一種系統，該系統包括具有上述特征的部件承載件和至少一個另外的部件(所述至少一個另外的部件可以嵌入在模塊中或者可以替代性地單獨表面安裝在部件承載件上)，所述至少一個另外的部件與部件承載件豎向疊置并通過所述至少一個電傳導連接結構與嵌入式部件電聯接。

根據本發明的又一示例性實施方式，提供了一種制造部件承載件的方法，其中，該方法包括：設置層壓的疊置件或對疊置件進行層壓，該疊置件包括至少一個電傳導層結構和/或至少一個電絕緣層結構；將具有至少一個電傳導連接結構的部件嵌入在疊置件中；以及將所述至少一個電傳導連接結構的自由端部相對于疊置件暴露成使得：暴露的自由端部與疊置件的外部主表面齊平或延伸超過疊置件的外部主表面。

在本申請的上下文中，術語“部件承載件”可以特別地表示任何支撐結構，該支撐結構能夠在該支撐結構上和/或支撐結構中容納一個或更多個部件從而用于提供機械支撐和/或電連接。換言之，部件承載件可以被構造為用于部件的機械和/或電子承載件。特別地，部件承載件可以是印刷電路板、有機插置件和IC(集成電路)基板中的一者。部件承載件也可以是將上述類型的部件承載件中的不同的部件承載件組合的混合板。

在本申請的上下文中，術語“層壓的疊置件”可以特別地表示通過將彼此上下設置的兩個或更多個薄片材或層結構結合在一起而形成的平的或平坦的結構或層壓件。這種層結構可以彼此平行地設置和/或形成，并且可以通過施加溫度和/或機械壓力而連接至彼此。

在本申請的上下文中，術語“半導體芯片”可以特別地表示包括半導體材料、特別是半導體材料作為主要或基本材料的部件。半導體材料例如可以是比如硅或鍺的IV型半導體、或者可以是比如砷化鎵的III-V型半導體材料。特別地，半導體芯片可以是裸露晶片或模制晶片。