[發明專利]一種柔性印刷電路板焊接工裝及焊接方法

有效

• 申請號: 202010408042.4
• 申請日: 2020-05-14
• 公開（公告）號: CN111515601B
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 鄧俊杰;李成;黃保;閆大鵬
• 申請（專利權）人: 武漢銳科光纖激光技術股份有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K101/42
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張琪

本發明涉及通信技術領域，公開了一種柔性印刷電路板焊接工裝及焊接方法，其中工裝包括支撐座、轉軸座和定位座，轉軸座安裝于支撐座，轉軸座的頂部與定位座轉動連接，支撐座上在轉軸座的第一側開設有定位孔，定位孔用于安裝光器件，定位座的頂面用于固定裝配連接有第一軟板的PCB板，第一軟板用于與位于光器件頂面的第一焊位焊接，轉軸座的第一側側面的頂部設為第一斜面，且第一斜面和定位座的底面之間設有相匹配的可拆卸連接結構。本發明提供的一種柔性印刷電路板焊接工裝及焊接方法，能夠快速定位第一軟板和光器件的相對位置，焊接定位準確，可靠性高，提高了焊接工藝的穩定性和準確性，使軟板和光器件準確焊接。

技術領域

本發明涉及通信技術領域，特別是涉及一種柔性印刷電路板焊接工裝及焊接方法。

背景技術

光纖通信主要是把電信息信號轉換成激光通信信號，其中光發射模塊(TOSA器件)把電信號轉換成光信號，光接收模塊(ROSA器件)把光信號轉換成電信號，中間通過光纖傳輸信息。同時還有一種BOSA光器件(單纖雙向收發模塊)能夠通過單根光纖接收和發射光信號。在6.25G、10G等光通信模塊上，光通信器件和光模塊PCB板是通過軟板(柔性印刷電路板FPC)連接，這樣能減少電感對通信信號的影響，而且FPC軟板體積小、質量輕，有一定自由度可以折彎。

而在實際生產過程中，正由于FPC軟板有彈性，易變形，使得BOSA光器件和FPC軟板間的焊接定位困難，操作不慎不僅容易損壞軟板電路，而且其焊接后，還容易產生信號傳輸干擾等問題，直接影響通信質量，焊接過程操作繁瑣，導致生產效率低，因此需要設計一種便于定位BOSA光器件與FPC軟板相對位置的工裝，完成焊接工序。

發明內容

本發明實施例提供一種柔性印刷電路板焊接工裝及焊接方法，用于解決或部分解決目前BOSA光器件和FPC軟板間的焊接定位困難、生產效率較低的問題。

本發明實施例提供一種柔性印刷電路板焊接工裝，包括支撐座、轉軸座和定位座，所述轉軸座安裝于所述支撐座，所述轉軸座的頂部與所述定位座轉動連接，所述支撐座上在所述轉軸座的第一側開設有定位孔，所述定位孔用于安裝光器件，所述定位座的頂面用于固定裝配連接有第一軟板的PCB板，所述第一軟板用于與位于所述光器件頂面的第一焊位焊接，所述轉軸座的第一側側面的頂部設為第一斜面，且所述第一斜面和所述定位座的底面之間設有相匹配的可拆卸連接結構。

在上述方案的基礎上，所述PCB板還連接有第二軟板，所述第二軟板用于與位于所述光器件側邊的第二焊位焊接；所述轉軸座或所述支撐座上轉動連接有第一壓緊臂，所述第一壓緊臂用于轉動至第二焊位處對第二軟板進行壓緊固定。

在上述方案的基礎上，所述定位座靠近所述定位孔的端面的第一側設為第二斜面，所述第二軟板位于所述第二斜面對應位置處。

在上述方案的基礎上，所述第一壓緊臂轉動至所述第二焊位處時，所述第一壓緊臂和所述支撐座或所述轉軸座之間對應位置處同樣設有相匹配的可拆卸連接結構。

在上述方案的基礎上，所述支撐座轉動連接于底座，所述底座上連接有用于對所述支撐座的轉動角度進行限定的第一阻擋塊和第二阻擋塊，所述第一阻擋塊用于支撐所述支撐座使得所述第一焊位朝上，所述第二阻擋塊用于支撐所述支撐座使得所述第二焊位朝上。

在上述方案的基礎上，所述定位座的頂面與第二壓緊臂轉動連接，所述第二壓緊臂用于與所述PCB板的邊緣部位配合對所述PCB板進行固定，所述第二壓緊臂和所述定位座的頂面之間同樣設有相匹配的可拆卸連接結構。

在上述方案的基礎上，所述第二壓緊臂朝向所述定位座的側面上連接有柔性壓塊。

在上述方案的基礎上，所述轉軸座在第二側、所述定位座的下方連接有第三阻擋塊，所述第三阻擋塊用于支撐固定所述定位座；且所述第三阻擋塊和所述定位座的底面對應位置處同樣設有相匹配的可拆卸連接結構。

在上述方案的基礎上，所述轉軸座沿朝向所述定位孔的方向可調節安裝在所述支撐座上。