[發(fā)明專利]連接器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010408038.8 | 申請日： | 2020-05-14 |
| 公開（公告）號： | CN111446574A | 公開（公告）日： | 2020-07-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳炳華 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市創(chuàng)瑞電子元件有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/405 | 分類號： | H01R13/405;H01R13/502;H01R13/52 |
| 代理公司： | 深圳市韋恩肯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44375 | 代理人： | 黃昌平 |
| 地址： | 518106 廣東省深圳市光明新區(qū)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 連接器 | ||
1.一種連接器，其特征在于，包括端子模組以及包覆所述端子模組的殼體，所述端子模組和所述殼體之間的縫隙通過密封件密封，所述密封件包裹所述端子模組和所述殼體的同一端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述密封件通過注塑成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述殼體包括第一子殼體以及連接所述第一子殼體的第二子殼體，所述第一子殼體的截面面積大于所述第二子殼體的截面面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接器，其特征在于，所述第一子殼體和所述第二子殼體為一體成型結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述端子模組和所述殼體過盈配合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述端子模組包括絕緣本體以及設(shè)置在所述絕緣本體上的端子。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的連接器，其特征在于，所述絕緣本體包括舌板以及連接所述舌板的限位部，所述限位部用于抵頂所述殼體的端面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器，其特征在于，所述限位部的高度高于所述舌板的高度。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器，其特征在于，所述限位部上設(shè)有定位件，所述定位件用于抵持所述密封件的內(nèi)壁，從而防止所述密封件移動。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器，其特征在于，所述舌板和所述限位部為一體成型結(jié)構(gòu)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市創(chuàng)瑞電子元件有限公司，未經(jīng)深圳市創(chuàng)瑞電子元件有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010408038.8/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種ODB-2染料雜質(zhì)及制備方法
- 下一篇：火災(zāi)探測器
