[發(fā)明專利]一種液體噴射器件及封裝結(jié)構(gòu)

有效

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• 申請日: 2020-05-14
• 公開（公告）號: CN113665245B
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐飛;張華;王偉;蘇林;付偉欣
• 申請（專利權(quán)）人: 上海傲睿科技有限公司
• 主分類號: B41J2/045
• 分類號: B41J2/045
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219
• 代理人: 劉星

本發(fā)明提供一種液體噴射器件及封裝結(jié)構(gòu)，該器件自上而下依次包括封裝板、振動板、流道板、墨道板、連接板及噴孔板，封裝板中設(shè)有至少一個第一墨孔，封裝板下表面設(shè)有多個凹槽；振動板中設(shè)有至少一個第二墨孔，振動板上表面設(shè)有多個薄膜壓電結(jié)構(gòu)；流道板中設(shè)有至少一個第三墨孔、多個第一壓電腔及多條流道，每一第一壓電腔分別與至少一流道連通；墨道板中設(shè)有至少一個第四墨孔、多個第二壓電腔及至少一條進(jìn)墨道，進(jìn)墨道與流道連通；連接板中設(shè)有墨腔及多個連接腔，墨腔與第四墨孔及進(jìn)墨道均連通；噴孔板封閉墨腔的至少一部分，噴孔板中設(shè)有多個噴孔。本發(fā)明采用全MEMS結(jié)構(gòu)設(shè)計，實(shí)現(xiàn)了全MEMS結(jié)構(gòu)液體噴射器件，可以針對高粘度液料進(jìn)行大噴墨量的噴吐。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體集成電路制造領(lǐng)域、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)領(lǐng)域和噴墨打印技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種液體噴射器件及封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

噴墨打印在印刷、印染及工業(yè)制造等諸多領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。尤其，隨著工業(yè)智能化的推進(jìn)，增材制造技術(shù)因其用料少、成本低、加工自由度高等特點(diǎn)，逐漸受到相關(guān)領(lǐng)域的追捧。增材制造的重要基礎(chǔ)之一，便是噴墨打印技術(shù)，其中最核心的技術(shù)，是打印頭。打印頭按其噴墨原理，可分為熱泡式打印頭和壓電式打印頭兩類。其中，熱泡式打印頭由于其起泡原理的限制，無法有效噴射高粘度、高沸點(diǎn)的墨料。壓電式打印頭在墨料適配性上有著壓倒性的優(yōu)勢，然而，傳統(tǒng)壓電式打印頭采用半微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造工藝進(jìn)行生產(chǎn)，其加工精度無法與全MEMS工藝制造的熱泡式打印頭媲美。因此，傳統(tǒng)壓電式打印頭的分辨率通常較低。近年，一些廠商使用薄膜壓電材料，通過半導(dǎo)體加工工藝技術(shù)制造了全MEMS壓電式打印頭，這種打印頭分辨率較高，且墨料適配性也較高。但由于設(shè)計理念與市場定位等原因，這些市場上的薄膜壓電式全MEMS打印頭僅針對較低粘度的墨料。目前，增材制造領(lǐng)域正向著高精度方向發(fā)展，且由于工藝等原因，必須采用粘度高的墨料進(jìn)行大噴墨量的打印操作。然而，目前尚沒有任意一款產(chǎn)品可以在使用高粘度墨料的情況下，完成高精度全MEMS結(jié)構(gòu)的大噴墨量的打印操作。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種液體噴射器件及封裝結(jié)構(gòu)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)在使用高粘度墨料的情況下，完成高精度全MEMS結(jié)構(gòu)的大噴墨量的打印操作的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種液體噴射器件，包括：

封裝板，所述封裝板中設(shè)有上下貫穿所述封裝板的至少一個第一墨孔，所述封裝板下表面設(shè)有多個凹槽；

振動板，位于所述封裝板下方，所述振動板中設(shè)有上下貫穿所述振動板的至少一個第二墨孔，所述第二墨孔與所述第一墨孔對準(zhǔn)，所述振動板上表面設(shè)有多個薄膜壓電結(jié)構(gòu)，所述薄膜壓電結(jié)構(gòu)對準(zhǔn)所述凹槽；

流道板，位于所述振動板下方，所述流道板中設(shè)有上下貫穿所述流道板的至少一個第三墨孔、多個第一壓電腔及多條流道，所述第三墨孔對準(zhǔn)所述第二墨孔，所述第一壓電腔對準(zhǔn)所述薄膜壓電結(jié)構(gòu)，每一所述第一壓電腔分別與至少一所述流道連通；

墨道板，位于所述流道板下方，所述墨道板中設(shè)有上下貫穿所述墨道板的至少一個第四墨孔、多個第二壓電腔及至少一條進(jìn)墨道，所述第四墨孔對準(zhǔn)所述第三墨孔，所述第二壓電腔對準(zhǔn)所述第一壓電腔，所述進(jìn)墨道與所述流道連通；

連接板，位于所述墨道板下方，所述連接板中設(shè)有上下貫穿所述連接板的墨腔及多個連接腔，所述連接腔對準(zhǔn)所述第二壓電腔，所述墨腔與所述第四墨孔及所述進(jìn)墨道均連通；

噴孔板，位于所述連接板下方并封閉所述墨腔的至少一部分，所述噴孔板中設(shè)有多個噴孔，所述噴孔對準(zhǔn)所述連接腔。

可選地，所述連接板的下表面還設(shè)有粘附層，所述噴孔板連接于所述粘附層的下表面。

可選地，所述粘附層的材質(zhì)包括金屬。

可選地，所述墨腔包括相連的主墨道及支墨道，所述主墨道與所述第四墨孔連通，所述支墨道對準(zhǔn)所述進(jìn)墨道。