[發明專利]一種聚酯液晶高分子薄膜及其制備方法

在審

• 申請號: 202010404611.8
• 申請日: 2020-05-14
• 公開（公告）號: CN113665209A
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發明（設計）人: 金亞東;周玉波;楊承翰;王雄偉;朱正平
• 申請（專利權）人: 寧波長陽科技股份有限公司
• 主分類號: B32B27/36
• 分類號: B32B27/36;B32B27/18;B32B27/08;B32B27/06;B32B7/025;B32B33/00;C08L67/02;C08K3/36;C08J5/18;H01Q1/24;H01Q1/38;B29C48/00;B29L7/00
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本發明涉及一種聚酯液晶高分子(LCP)薄膜及其制備方法，該薄膜由AB層組成，厚度為100?200μm；其中A層為液晶聚合物，屬于功能層；B層為聚酯層，為支撐層；A層厚度占比為40?70％，B層厚度占比為30?60％。該薄膜拉伸強度為150?250MPa，斷裂伸長率40?80％，CTE(熱膨脹系數)為16?22PPM/K，Dk(介電常數)為2.5?2.8(20GHz)，Df(介電損耗)為0.002?0.003(20GHz)，該薄膜通過雙向拉伸制備而得，能夠很好的替代聚酰亞胺薄膜。

技術領域

本發明涉及高分子薄膜加工技術領域，尤其涉及一種聚酯液晶高分子(LCP)薄膜及其制備方法。

背景技術

智能手機是當今世界上使用最廣泛、最通用的電子設備。據IHS預計，自2017年起全球智能手機年出貨量將超過15億部。近年來隨著通信網絡網絡從4G向5G過渡，網絡頻率不斷提升。根據5G發展路線圖，未來通信頻率將分兩個階段進行提升。第一階段的目標是在2020年前將通信頻率提升到6GHz，第二階段的目標是在2020年后進一步提升到30-60GHz。在市場應用方面，智能手機等終端天線的信號頻率不斷提升，高頻應用越來越多，高速大容量的需求也越來越多。

傳統終端天線主要采用基于PI(聚酰亞胺)基材的軟板工藝(簡稱PI軟板)，通過對PI軟板進一步加工得到天線模組(簡稱PI天線)。但是由于PI基材的介電常數和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此PI軟板的高頻傳輸損耗嚴重。

液晶聚合物(LCP)是一種熱塑性有機材料，可在保證較高可靠性的前提下實現高頻高速軟板。LCP具有優異的電學特征：(1)在高達110GHz的全部射頻范圍幾乎能保持恒定的介電常數，一致性好；(2)正切損耗非常小，非常適合毫米波應用；(3)熱膨脹特性非常小，可作為理想的高頻封裝材料。隨著高頻高速應用趨勢的興起，LCP將替代PI成為新的軟板工藝。

傳統制造液晶聚合物薄膜是先將其熔融后，再以例如射出模制、擠壓模制、膨脹模制或吹氣模制的方法來制造。但是，由于LCP的分子在排列上具有特定的方向性，因此，上述制造方法所形成的液晶聚合物薄膜內的分子排列是具有高度的同向性，薄膜容易因外應力而剝離或碎裂。因此本發明提供對LCP樹脂進行改性，能夠得到各項同性的薄膜，且具有很好的強度。

發明內容

本發明為得到一種聚酯液晶高分子(LCP)薄膜兼有良好的柔性能力和高頻高速性能，并且能夠滿足5G天線和射頻前端等高頻電路的多層層壓技術的模組化組裝，已經成為通訊技術浪潮，所以在LCP薄膜組裝成軟板中，其機械強度和高頻特性均非常重要。

本發明為提供一種聚酯液晶高分子(LCP)薄膜，其特征在于：該薄膜由AB層組成，厚度為100-200μm。

進一步的，所述的A層為改性液晶聚合物，屬于功能層。

進一步的，所述的B層為聚酯層，為支撐層。

進一步的，所述的A層厚度占比為40-70％，B層厚度占比為30-60％。

進一步的，所述的薄膜拉伸強度為150-250MPa。

進一步的，所述的薄膜斷裂伸長率60-120％。

進一步的，所述的薄膜熱膨脹系數(CTE)為16-22PPM/K。

進一步的，所述的薄膜介電常數(Dk)為2.5-2.8(20GHz)，介電損耗(Df)為0.002-0.003(20GHz)。

進一步的，所述的一種聚酯液晶高分子(LCP)薄膜的制備方法，其特征在于：