[發明專利]一種超薄體傳熱仿真方法有效
| 申請號： | 202010403640.2 | 申請日： | 2020-05-13 |
| 公開（公告）號： | CN111611698B | 公開（公告）日： | 2023-03-24 |
| 發明（設計）人： | 張華偉;殷術貴;郭偉科;黃棟;陳敏;吳后吉 | 申請（專利權）人： | 廣東省智能制造研究所 |
| 主分類號： | G06F30/20 | 分類號： | G06F30/20;G06T17/00;G06F119/08;G06F111/10 |
| 代理公司： | 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228 | 代理人： | 沈悅濤 |
| 地址： | 510075 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 超薄 傳熱 仿真 方法 | ||
1.一種超薄體傳熱仿真方法，其特征在于：包括如下步驟：
S1：分別建立超薄體、傳熱載體、冷卻介質的幾何模型，其中，超薄體的厚度尺寸增大P倍，P≥10，其它尺寸按1:1的比例建模；傳熱載體和冷卻介質按1:1的比例建模；冷卻介質與超薄體分別位于傳熱載體的兩側；
S2：分別對超薄體、傳熱載體、冷卻介質的幾何模型進行計算區域離散化；
S3：將離散化后的計算區域導入數值仿真軟件中，在數值仿真軟件內進行邊界條件設定、物性參數設定、數值迭代計算；
其中，邊界條件包括熱邊界條件、耦合傳熱邊界條件和進、出口邊界條件；物性參數包括密度、熱導率及比熱的參數設定；對于超薄體的導熱系數，超薄體沿厚度方向的熱導率λ1，其他方向熱導率λ2，則λ1/λ2≥10；超薄體的比熱為真實比熱的N分之一；或者密度為實際密度的N分之一；
當超薄體為長方體時，N=P；
當超薄體為圓環柱體時，若外徑從R1增大P倍后變為R2，即P=（R2-R）/(R1-R），則，式中R為環形超薄體的內徑，R1為真實幾何模型的外徑，R2為經過加厚處理后的外徑；
S4：數值仿真軟件計算后，獲得超薄體、傳熱載體、冷卻介質的三維溫度場分布圖及換熱量信息。
2.根據權利要求1所述的超薄體傳熱仿真方法，其特征在于：當所述超薄體為長方體結構時，所述傳熱載體為橫截面為長方形的傳熱管道。
3.根據權利要求1所述的超薄體傳熱仿真方法，其特征在于：當所述超薄體為圓環柱體結構時，所述傳熱載體包括兩層同心圓環柱體，兩層圓環柱體之間通過導流葉片連接。
4.根據權利要求3所述的超薄體傳熱仿真方法，其特征在于：所述導流葉片為直型導流葉片或螺旋型導流葉片。
5.根據權利要求1-4任一項所述的超薄體傳熱仿真方法，其特征在于：所述數值仿真軟件為ANSYS、ABAQUS、STAR-CCM、OPENFOAM仿真軟件中的一種。
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