[發明專利]真空印刷裝置及真空印刷方法

有效

• 申請號: 202010402600.6
• 申請日: 2020-05-13
• 公開（公告）號: CN113665236B
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發明（設計）人: 林志城
• 申請（專利權）人: 聯恒精密機械股份有限公司
• 主分類號: B41F17/00
• 分類號: B41F17/00;H05K3/00
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 趙夢雯;艾晶

一種真空印刷裝置及真空印刷方法，真空印刷裝置包括第一腔體、腔體門、工作臺模組、第二腔體以及印刷模組。工件經由進出料開口置入第一腔體或由第一腔體取出。腔體門可氣密地封閉進出料開口。工作臺模組包括工作臺及密封框體，工作臺承載工件，密封框體圍繞工作臺，密封框體可抵接于腔體壁以及工作臺，使密封框體、工作臺以及腔體壁形成進出料空間，進出料空間與第一腔體形成氣密，進出料空間經由進出料開口連通第一腔體的外部。第二腔體連通第一腔體。印刷模組設置于第二腔體。工作臺模組承載工件并移動工件往返于第二腔體及第一腔體。

技術領域

本發明有關于一種真空印刷的技術領域，特別是有關于一種真空印刷裝置及真空印刷方法。

背景技術

樹脂填孔的技術在印刷電路板的產業越來越廣泛，例如POFV制程(via on pad)。印刷電路板以真空印刷裝置在真空狀態下，借由壓力差使樹脂填充于貫孔。現有技術的真空印刷裝置如中國臺灣專利I267330所揭露的真空印刷裝置，其包括第一區隔室以及第二區隔室，印刷電路板可經由密閉門放置于第一區隔室的工作臺，然后工作臺經由導軌移動至第二區隔室，在第二區隔室中設置有印刷機，可以對印刷電路板進行樹脂填孔。

現有技術的第一區隔室，如圖1所示，其包括腔體C，腔體C具有一頂壁C1，在頂壁C1設有開口C2，在開口C2處設有密閉門D，一工作臺T設置于腔體C內，可以借由導軌在第一區隔室與第二區隔室間移動，印刷電路板可經由開口C2放置于工作臺T，工作臺T借由升降機構上升而抵接于腔體C的頂壁C1，在工作臺T還設有氣密元件G，使工作臺T、頂壁C1與密閉門D形成氣密空間，氣密空間與第一區隔室的其他部分形成氣密，借此印刷電路板在放置于工作臺T或從工作臺T取出時，第一區隔室其他部分可以保持真空狀態。

但是在圖1所示的結構中，由于直接以工作臺T抵接腔體C的頂壁C1而形成氣密空間，在密閉門D開啟而使氣密空間與外界的連通之后在工作臺T的相對兩表面會有不同的壓力作用，因此容易導致工作臺T彎曲變形。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種真空印刷裝置及真空印刷方法，其借由密封框體圍繞工作臺，且當印刷電路板需要放置于工作臺或由工作臺取出時，密封框體抵接于第一腔體的腔體壁以及工作臺，使得置入或取出印刷電路板時，密封框體可以與腔體壁以及工作臺形成進出料空間，而且使進出料空間與第一腔體的其他部分形成氣密，工作臺不需要直接抵接于腔體壁，另外，在工作臺下表面連接多個支持件，可以提供工作臺足夠的支持力，因而工作臺不會有變形的問題。

本發明的真空印刷裝置的一實施例包括一第一腔體、一腔體門、一工作臺模組、一第二腔體以及一印刷模組。第一腔體具有一腔體壁，在腔體壁設有一進出料開口，一工件經由進出料開口置入第一腔體或由第一腔體取出。腔體門可氣密地封閉該進出料開口。工作臺模組包括一工作臺以及一密封框體，工作臺承載工件，密封框體圍繞工作臺，密封框體可抵接于腔體壁以及工作臺，使密封框體、工作臺以及腔體壁形成一進出料空間，進出料空間與第一腔體形成氣密，進出料空間經由進出料開口連通于第一腔體的外部。第二腔體連通于第一腔體。印刷模組設置于第二腔體中。工作臺模組承載工件并移動工件往返于第二腔體及第一腔體。

在另一實施例中，密封框體具有一外周壁以及一底壁，底壁連接于外周壁，外周壁的一軸向端部設有一第一氣密元件，底壁設有一第二氣密元件，外周壁的軸向端部抵接于腔體壁第一氣密元件在該軸向端部與腔體壁間形成氣密，底壁抵接于工作臺，第二氣密元件在底壁與工作臺間形成氣密。

在另一實施例中，第一氣密元件環設于軸向端部，第二氣密元件環設于底壁。

在另一實施例中，密封框體的外周壁的軸向端部的高度大于工作臺的高度。

在另一實施例中，本發明的真空印刷裝置更包括一抬升機構，設置于該第一腔體且可分離地連接于該密封框體，該抬升機構移動該密封框體上升或下降。

在另一實施例中，抬升機構包括一抬升件以及一第一驅動件，抬升件抵接于密封框體，第一驅動件驅動抬升件移動，而移動密封框體。