[發明專利]聚酰亞胺多層結構及其制造方法

有效

• 申請號: 202010401746.9
• 申請日: 2020-05-13
• 公開（公告）號: CN113667164B
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發明（設計）人: 孫德崢;陳政宏;吳欣恩;陳啟盛
• 申請（專利權）人: 達勝科技股份有限公司
• 主分類號: C08J7/04
• 分類號: C08J7/04;C08J7/048;C08J7/06;C09D183/06;C08L79/08
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 董世豪;張淑珍

本發明提供一種聚酰亞胺多層結構，包含基材層及阻障層，該基材層包含聚酰亞胺，該阻障層與該基材層的至少一面相接，該阻障層包含金屬氮氧化物或類金屬氮氧化物中的至少一者或聚硅氧烷，該聚酰亞胺多層結構的均方平方根粗糙度Rq為5nm以下或分布算數平均偏差Ra為1nm以下。

技術領域

本發明是關于聚酰亞胺多層結構及其制造方法。

背景技術

隨著近年來的信息終端機機器的高性能化及網絡技術的飛躍性進步，信息通訊領域中處理的電訊號往高速、大容量傳輸的高頻化不斷發展。為了維持高速傳輸訊號時的傳輸質量，需要使用低介電材料來降低訊號損失，以達到高質量的高頻高速傳輸。

已知具有可撓性、高耐熱性、高穿透率等優點的聚酰亞胺，可作為可撓性電子產品的基板使用。其中，若使用表面平坦性不足的聚酰亞胺軟板作為基板，則電訊號愈高頻愈容易衰減，有傳輸損失變大的傾向。而且，若基材容易受潮吸水，其阻抗、尺寸安定性亦會發生變化而影響訊號傳輸。因此，表面平坦性及水氣阻隔性優異的基材是在信息通訊領域中的高頻化的發展上取得突破的關鍵。

發明內容

鑒于上述問題，本發明提供一種兼具良好表面平坦性及良好水氣阻隔性的聚酰亞胺多層結構。

本發明一個實施例揭露一種聚酰亞胺多層結構，包含基材層，該基材層包含聚酰亞胺；以及阻障層，與該基材層的至少一面相接，該阻障層包含金屬氮氧化物或類金屬氮氧化物中的至少一者或聚硅氧烷；該聚酰亞胺多層結構的均方平方根粗糙度Rq(Root meansquare roughness)為5nm以下或分布算術平均偏差Ra(Arithmetical mean deviation)為1nm以下。

本發明一個實施例揭露一種制造聚酰亞胺多層結構的方法，包含：提供基材層，該基材層包含聚酰亞胺；于該基材層的至少一面堆疊阻障層，該阻障層包含金屬氮氧化物或類金屬氮氧化物中的至少一者或聚硅氧烷；其中該聚酰亞胺多層結構的均方平方根粗糙度Rq為5nm以下或分布算術平均偏差Ra為1nm以下。

上述本發明一個實施例所揭露的聚酰亞胺多層結構，包含表面平坦性及水氣阻隔性良好的阻障層與具有可撓性的基材層。因此，本發明一個實施例的聚酰亞胺多層結構兼具可撓性、良好表面平坦性及良好水氣阻隔性等性質，進而可作為例如高頻電路基板等的材料。

以上關于本發明內容的說明及以下實施方式的說明是用以示范與解釋本發明的原理，并提供本發明的專利申請范圍更進一步的解釋。

附圖說明

圖1是本發明的一個實施例的聚酰亞胺多層結構的剖面示意圖。

圖2是本發明的一個實施例的聚酰亞胺多層結構的剖面示意圖。

圖3是本發明的一個實施例的聚酰亞胺多層結構的剖面示意圖。

圖4是本發明的一個實施例的聚酰亞胺多層結構的剖面示意圖。

圖5是本發明的一個實施例的聚酰亞胺多層結構的剖面示意圖。

圖6是本發明的一個實施例的聚酰亞胺多層結構的剖面示意圖。

圖7是本發明的一個實施例的聚酰亞胺多層結構的剖面示意圖。

圖8是本發明的一個實施例的聚酰亞胺多層結構的剖面示意圖。

圖9是本發明的一個實施例的聚酰亞胺多層結構的剖面示意圖。

各附圖標記說明：

100、200、300、400、500、600、700、800、900 聚酰亞胺多層結構

110、210、310、410、510、610、710、810、910 基材層