[發明專利]基于復合介質柵結構的光敏探測單元、探測器及其方法有效
| 申請號: | 202010401621.6 | 申請日: | 2020-05-13 |
| 公開(公告)號: | CN111554699B | 公開(公告)日: | 2023-05-09 |
| 發明(設計)人: | 閆鋒;王子豪;沈凡翔;李張南;王凱;胡心怡 | 申請(專利權)人: | 南京大學 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L29/423 |
| 代理公司: | 江蘇法德東恒律師事務所 32305 | 代理人: | 李媛媛 |
| 地址: | 210046 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 復合 介質 結構 光敏 探測 單元 探測器 及其 方法 | ||
1.基于復合介質柵結構的光敏探測單元,包括具有感光功能的復合介質柵MOS-C部分和具有讀取信息功能的復合介質柵MOSFET部分,其中,復合介質柵MOS-C部分包括在P型半導體襯底上方依次疊設的第一底層介質層、電荷耦合層、第一頂層介質層和第一控制柵極,在P型半導體襯底中且第一底層介質層的下方設有N型注入層;復合介質柵MOSFET部分包括N型源極區、N型漏極區以及在所述P型半導體襯底上方依次疊設的第二底層介質層、所述電荷耦合層、第二頂層介質層和第二控制柵極,其特征在于,所述光敏探測單元還包括具有復位功能的復位管部分,所述復位管部分包括在所述P型半導體襯底上方依次疊設的第三底層介質層、復位浮柵層、第三頂層介質層和復位柵極;
所述P型半導體襯底中且靠近第一底層介質層的一側設有N型連接層,N型連接層與所述N型注入層相連,且N型連接層延伸至第三底層介質層的下方;
在所述P型半導體襯底中,所述N型注入層分別與N型源極區、N型漏極區、復合介質柵MOSFET部分下方的襯底、復位柵下方的襯底之間通過設置淺槽隔離區和P+型注入區隔開。
2.根據權利要求1所述的基于復合介質柵結構的光敏探測單元,其特征在于,在所述P型半導體襯底中且第三底層介質層的下方設有閾值調節注入區。
3.利用如權利要求1所述基于復合介質柵結構的光敏探測單元組成的光敏探測器,其特征在于,多個所述光敏探測單元在同一P型半導體襯底上排成陣列形成探測器,其中,所述復合介質柵MOS-C部分之間設置深槽隔離區和P+型注入區,用于隔開各個光敏探測單元;所述復合介質柵MOSFET部分之間采用閃存的NOR架構進行互聯;NOR架構中共用一個N型源極區的兩行光敏探測單元也共用一個所述復位管部分;同一行探測單元的控制柵極相互連接為字線,同一列探測單元的N型漏極區通過金屬層相互連接為位線,同一行的復位柵相互連接并與同一行的N型源極通過金屬層相互連接作為源線。
4.利用如權利要求3所述探測器的探測方法,其特征在于,所述復合介質柵MOS-C部分與復合介質柵MOSFET部分用于收集、儲存和讀取感光的光電子,所述復位管部分用于清空復合介質柵MOS-C部分儲存的電子來進行復位。
5.根據權利要求4所述的探測方法,其特征在于,所述復合介質柵MOS-C部分進行復位時,所述字線加負偏壓,源線加正偏壓脈沖,P型半導體襯底加零偏壓,在P型襯底表面形成空穴積累,N型注入層中的電子流經復位管和源線排出探測器,在P型襯底中以及N型注入層中形成耗盡層。
6.根據權利要求5所述的探測方法,其特征在于,所述復合介質柵MOS-C部分儲存的電子清空后且光電子收集時,源線從正偏壓回到零偏壓,P型半導體襯底和字線的電壓保持與復位時的相同值;當光入射到耗盡層中光子被半導體吸收時,產生光電子,光電子在耗盡層電場的驅使下移動到N型注入層中,且被儲存于N型注入層中。
7.根據權利要求6所述的探測方法,其特征在于,探測器讀取光電子信號時,將P型半導體襯底加零偏壓,要讀取的光敏探測單元所在列的位線加正偏壓,所在行的源線加零偏壓,所在行的字線加正的漸變的斜坡電壓,使得一部分N型注入層中的儲存的電子縱向移動到P型半導體襯底的上表面,表面處的電位由光敏探測單元在曝光時所儲存的光電子的數目而定,而且表面處的電位會通過電荷耦合的作用影響電荷耦合層的電位,從而影響用以讀取的復合介質柵MOSFET部分的閾值電壓;其余行的字線的電壓與曝光時所加的電壓相同,對位線中的電流進行測量,記錄位線中電流到達給定電流值的柵極電壓的大小,該柵極電壓即為復合介質柵MOSFET部分的閾值電壓;曝光后讀取的閾值電壓相比于復位后讀取的閾值電壓有一定的變化,該變化量與曝光時N型注入層中所儲存的光電子數目成線性關系。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于南京大學,未經南京大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010401621.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





