[發明專利]一種防水芯線結構及其制備方法

在審

• 申請號: 202010400853.X
• 申請日: 2020-05-13
• 公開（公告）號: CN111653389A
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 胡斌輝;高偉;羅嗣昱;趙建濤;楊維軍
• 申請（專利權）人: 深圳市創億欣精密電子股份有限公司
• 主分類號: H01B7/17
• 分類號: H01B7/17;H01B7/282;H01B7/288;H01B11/08;H01B13/00;H01B13/32
• 代理公司: 深圳市深聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44357
• 代理人: 張琪

1.一種防水芯線結構，其特征在于，包括：

內芯線層，用于傳遞信號；所述內芯線層外表面上設置有螺旋狀的纏繞縫隙；

外保護層，用于保護所述內芯線層；所述外保護層包裹所述內芯線層外表面；

阻水膏填充層，用于填充所述纏繞縫隙；所述阻水膏填充層設置于所述內芯線層和所述外保護層之間，且完全填充所述纏繞縫隙。

2.根據權利要求1所述的防水芯線結構，其特征在于，所述內芯線層包括：單芯線層和纏繞芯線層，所述纏繞芯線層沿所述單芯線層延伸方向呈螺旋狀延伸，以纏繞所述單芯線層，所述纏繞縫隙設置于所述纏繞芯線層外表面上。

3.根據權利要求2所述的防水芯線結構，其特征在于，所述單芯線層由一根第一芯線組成。

4.根據權利要求2所述的防水芯線結構，其特征在于，所述纏繞芯線層由呈螺旋狀纏繞于所述單芯線層外表面的第二芯線組形成，所述第二芯線組上沿所述單芯線層延伸方向的相鄰兩處與位于二者之間的所述單芯線層外表面共同形成所述纏繞縫隙。

5.根據權利要求4所述的防水芯線結構，其特征在于，所述第二芯線組由若干依次相鄰且呈單層排布的第二芯線組成。

6.根據權利要求1所述的防水芯線結構，其特征在于，所述阻水膏填充層由遇水膨脹型阻水膏遇水膨脹形成。

7.根據權利要求1所述的防水芯線結構，其特征在于，所述外保護層由絕緣橡膠制成。

8.根據權利要求1所述的防水芯線結構，其特征在于，所述內芯線層和所述外保護層之間通過粘合劑固定。

9.一種防水芯線結構的制備方法，其特征在于，包括步驟：

制備用于傳遞信號的內芯線層，其中，所述內芯線層外表面上設置有螺旋狀的纏繞縫隙；

采用阻水膏填充層完全填充所述纏繞縫隙；

采用外保護層包裹所述內芯線層外表面，并使到所述阻水膏填充層設置于所述內芯線層和所述外保護層之間。

10.根據權利要求9所述的防水芯線結構的制備方法，其特征在于，在制備用于傳遞信號的內芯線層的步驟包括：

準備一根第一芯線；

將所述第一芯線拉直，以得到單芯線層；

準備若干第二芯線；

將所有所述第二芯線依次相鄰且呈單層排布，以得到第二芯線組；

將所述第二芯線組呈螺旋狀纏繞于所述單芯線層外表面；

將所述第二芯線組兩端分別沿所述單芯線層兩端方向拉伸預設距離，以形成纏繞縫隙和內芯線層。