[發明專利]一種降低RFID電磁輻射的電路結構及其方法

有效

• 申請號: 202010400604.0
• 申請日: 2020-05-13
• 公開（公告）號: CN111738027B
• 公開（公告）日: 2023-09-26
• 發明（設計）人: 胡金水;梁俞明;陳志;程浩
• 申請（專利權）人: 武漢思創電子有限公司
• 主分類號: G06K7/10
• 分類號: G06K7/10
• 代理公司: 武漢市首臻知識產權代理有限公司 42229
• 代理人: 王春嬌

1.一種降低RFID電磁輻射的電路結構，其特征在于：包括調制解調電路、EMC濾波電路、阻抗匹配網絡、反饋網絡和天線，UF14芯片RF522及其外圍電路集成為調制解調電路，所述的阻抗匹配網絡包括電容CF20、CF21、CF22、CF23、CF24、CF25、CF32、CF33，所述的反饋網絡包括RF6、RF9、CF31，所述的天線包括RF60、RF61及PCB走線線圈，所述RF522的管腳1、管腳4、管腳5和管腳18均接地，RF522的管腳2、管腳3和管腳15均與VGEN6連接，RF522的管腳10和管腳14均與DGND3連接，RF522的管腳12與VGEN7連接，RF522的管腳6分別接電阻RF25一端和電容CF147一端，所述電阻RF25的另一端與VGEN6連接，所述電容CF147的另一端接地，RF522的管腳16與電容CF29一端連接，所述電容CF29的另一端與DGND3連接，RF522的管腳22分別接電容CF34一端和晶振YF5一端，所述電容CF34的另一端連接電容CF35一端，所述晶振YF5的另一端與電容CF35另一端連接，RF522的管腳32分別與電阻RF63一端和電阻RF64一端連接，所述電阻RF63的另一端與VGEN6連接，所述RF64的另一端接地，所述的EMC濾波電路包括電感LF6、電容CF26、磁珠FA13和電感LF7、電容CF27、磁珠FA15，所述電感LF6一端分別與電容CF26一端、磁珠FA11一端連接，電感LF6另一端接RF522的管腳11TX1，所述電容CF26的另一端與DGND3連接，所述磁珠FA13的另一端分別與電容CF20一端、CF32一端、電阻RF9一端連接，所述電阻RF9的另一端與電容CF31一端連接，所述電容CF31的另一端與電阻RF6一端連接，所述電容CF20的另一端、CF32的另一端均與電容CF22一端、電容CF24一端、電阻RF60一端連接，所述電容CF22的另一端分別與電容CF23一端、電容CF25一端、電容CF24另一端、磁珠FA14一端和DGND3連接，所述電容CF23的另一端分別與電容CF21一端、電容CF33一端、電容CF25另一端、電阻RF61一端連接，所述電容CF21另一端、電容CF33另一端均與磁珠FA15一端連接，所述磁珠FA15另一端分別與電容CF27一端、電感LF7一端連接，電感LF7另一端接RF522的管腳13TX2，所述電容CF27的另一端與DGND3連接，所述電阻RF60的另一端、電阻RF61的另一端和磁珠FA14另一端均連接天線。

2.根據權利要求1所述的一種降低RFID電磁輻射的電路結構，其特征在于：還包括有磁珠FA11、磁珠FA12和電容CF3，所述的磁珠FA11一端與DGND3連接，磁珠FA11的另一端接地，所述的磁珠FA12一端與VGEN6連接，磁珠FA12另一端與電容CF3一端連接，所述電容CF3的另一端接地。

3.根據權利要求1所述的一種降低RFID電磁輻射的電路結構的方法，其特征在于，包括下面的步驟：

步驟一，PCB布板中RF60、RF61與天線距離盡量短，雙端網絡阻容對稱分布，LF6，CF26和LF7，CF27分別靠近RC522芯片引腳的TX1，TX2端；

步驟二，通過RFID天線設計匹配參數計算專用工具軟件，計算出與線圈相匹配的等效電阻和電容，根據理論的電阻和電容值進行參數匹配；

步驟三，配置RC522相關芯片內部的寄存器，通過對相關寄存器的配置實現發射功率的調整。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述的步驟二包括下面的步驟：

S11，計算出RFID電路匹配參數的取值范圍；

S12，進行天線等效參數測量和計算；

S13，50R匹配電路參數計算；

S14，匯總分析核對計算，得出理論的匹配阻容電感值，根據得出理論的匹配阻容電感值進行實際參數的匹配。

5.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述的步驟三包括下面的內容：

在RC522軟件驅動基礎上，修改RC522的寄存器GsNReg、RFCfgReg的值，通過修改該值來調整RFID的輸出功率。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于：寄存器GsNReg的值取0x10，將RFCfgReg的值取0x4F。