[發明專利]瓷磚填縫裝置有效
| 申請號: | 202010400559.9 | 申請日: | 2020-05-13 |
| 公開(公告)號: | CN111550018B | 公開(公告)日: | 2021-09-21 |
| 發明(設計)人: | 宋騰飛;許磊;李倫運;邱帥杰;萬振杰;肖進學;王鑫 | 申請(專利權)人: | 中國建筑第八工程局有限公司 |
| 主分類號: | E04F21/165 | 分類號: | E04F21/165 |
| 代理公司: | 上海唯源專利代理有限公司 31229 | 代理人: | 季辰玲 |
| 地址: | 200122 上海市浦東新區中國*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 瓷磚 裝置 | ||
本發明提供了一種瓷磚填縫裝置,包括:用于容置填縫料漿的移動式箱體,所述移動式箱體具有一前端和一后端,所述移動式箱體開設有裝料口和排料口;用于壓抵于瓷磚縫的兩側的瓷磚的刮料件,連接于所述移動式箱體的外部,所述刮料件設置于所述排料口的正后方;以及填料刀片,可轉動地安裝于所述移動式箱體內,所述填料刀片在轉動后伸至所述排料口的外部并刮擦所述瓷磚縫,所述移動式箱體安裝有驅動電機,所述驅動電機傳動連接于所述填料刀片。本發明解決了人工采用鏟刀填塞瓷磚縫,施工不方便且施工質量難以保證的問題。
技術領域
本發明涉及建筑施工技術領域,具體涉及一種瓷磚填縫裝置。
背景技術
目前,對于瓷磚縫隙的填縫施工,通常施工人員采用鏟刀填塞水泥膏,填縫施工不方便且施工質量難以保證。
發明內容
為克服現有技術所存在的缺陷,現提供一種瓷磚填縫裝置,以解決人工采用鏟刀填塞瓷磚縫,施工不方便且施工質量難以保證的問題。
為實現上述目的,提供一種瓷磚填縫裝置,包括:
用于容置填縫料漿的移動式箱體,所述移動式箱體具有一前端和一后端,所述移動式箱體開設有裝料口和排料口;
用于壓抵于瓷磚縫的兩側的瓷磚的刮料件,連接于所述移動式箱體的外部,所述刮料件設置于所述排料口的正后方;以及
填料刀片,可轉動地安裝于所述移動式箱體內,所述填料刀片在轉動后伸至所述排料口的外部并刮擦所述瓷磚縫,所述驅動電機傳動連接于所述填料刀片。
進一步的,所述移動式箱體的前端和后端分別安裝有滾輪。
進一步的,所述排料口位于所述移動式箱體的底部。
進一步的,所述移動式箱體內可轉動地安裝有轉軸,所述填料刀片安裝于所述轉軸上,所述移動式箱體的外部安裝有驅動電機,所述驅動電機的輸出端傳動連接于所述轉軸。
進一步的,所述轉軸的外部套設有滾筒,所述填料刀片連接于所述滾筒的圓周面。
進一步的,所述移動式箱體呈圓柱形。
進一步的,所述填料刀片的數量為多個,多個所述填料刀片對稱設置于所述滾筒的外部。
進一步的,進一步的,所述刮料件的相對的兩端分別朝向所述移動式箱體的前端延伸形成擋料件,二所述擋料件分別位于所述排料口的相對兩側。
進一步的,所述刮料件和所述擋料件分別沿所述排料口的外口沿設置。
本發明的有益效果在于,本發明的瓷磚填縫裝置的填料刀片將填縫料漿壓實灌注于瓷磚縫中,填縫料漿灌注均勻,而排料口的正后方的刮料件壓抵于瓷磚縫的兩側的瓷磚,將瓷磚縫上多余的填縫料漿推平,使得瓷磚縫內的填縫料漿的頂部與瓷磚的磚面齊平,瓷磚縫的外觀平整,進而使用本發明的瓷磚填縫裝置進行瓷磚縫填縫高效快捷、瓷磚填縫整齊美觀,填縫質量穩定。
附圖說明
圖1為本發明實施例的瓷磚填縫裝置的結構示意圖。
圖2為本發明實施例的瓷磚填縫裝置的底部的結構示意圖。
圖3為本發明實施例的瓷磚填縫裝置的剖視圖。
圖4為圖3中B-B處的剖視圖。
圖5為圖4中的A處的局部放大圖。
具體實施方式
以下通過特定的具體實例說明本發明的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發明的其他優點與功效。本發明還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用,本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用,在沒有背離本發明的精神下進行各種修飾或改變。
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