[發明專利]一種半導體激光器

在審

• 申請號: 202010400451.X
• 申請日: 2020-05-13
• 公開（公告）號: CN113745958A
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 段艷松;唐懷
• 申請（專利權）人: 深圳市中光工業技術研究院
• 主分類號: H01S5/00
• 分類號: H01S5/00;H01S5/02212
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 唐雙

本申請公開了半導體激光器，半導體激光器包括：管殼、激光芯片和光學系統。激光芯片設置于管殼內，用于發射激光。光學系統設置于管殼內，用于將激光進行反射和準直處理后射出管殼。其中，所述光學系統包括一體結構的反射組件和準直組件，所述反射組件包括一反射面，所述準直組件包括一入射面和出光面，所述激光芯片與所述反射組件的反射面相對設置，以使得所述激光能夠經所述反射面反射至所述準直組件的入射面，進而經過所述準直組件進行準直處理后，再經所述準直組件的述出射面射出。通過上述方式，本申請能夠簡化封裝結構，提高光學系統和半導體激光器的集成度和可靠性。

技術領域

本申請涉及激光技術領域，特別是涉及一種半導體激光器。

背景技術

激光具有單色性好、相干性好、方向性好，激光器由于體積小、重量輕、壽命長等特性，廣泛應用于各個領域，如醫療、照明、加工制作等等。目前，激光在應用時都要進行準直矯正，一般通過反射棱鏡進行反射和通過準直透鏡進行準直，但是反射棱鏡和準直透鏡在封裝時需要的安裝精確度要求較高，稍有不慎就會存在位置偏差，這些偏差累計會對整個激光器的出光效率造成較大的影響，同時需求的封裝空間較大，不能最大程度地降低封裝尺寸。

發明內容

本申請主要解決的技術問題是:提供一種半導體激光器，解決封裝結構和封裝工序復雜，準直透鏡和反射鏡安裝不便的問題。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種半導體激光器，所述半導體激光器包括：

管殼，所述管殼的一端為出光面；

多個發光模組，所述發光模組包括激光芯片和熱沉，所述激光芯片和所述熱沉均設置于所述管殼內，所述激光芯片用于發射激光，所述熱沉用于對所述激光芯片進行散熱；

光學系統，設置于所述管殼內，用于將所述激光進行反射和準直處理后射出所述管殼；

其中，所述光學系統包括一體結構的反射組件和準直組件，

所述反射組件包括一反射面，所述準直組件包括一入射面和出射面，所述激光芯片與所述反射組件的反射面相對設置，以使得所述激光能夠經所述反射面反射至所述準直組件的入射面，進而經過所述準直組件進行準直處理后，再經所述準直組件的述出射面射出。

其中，所述反射面和所述入射面連接且夾角為一預設角度，所述預設角度大于0°且小于或者等于90°。

其中，所述入射面位于所述準直組件一側，且與所述反射組件相對；所述準直組件具有位于與所述入射面相背的另一側的出射面；所述入射面為平面，所述出射面為非球面的曲面。

其中，所述出射面的曲面形狀配置為：

其中，Cx和Cy分別為所述出射面在X、Y方向上的曲率半徑倒數，kx和ky分別為所述出射面在X、Y方向上的圓錐系數，A、B分別為所述出射面的對稱系數和非對稱系數。

其中，所述入射面和所述出射面均覆蓋有增透膜。

其中，所述管殼包括：

基座，用于安裝所述發光模組和所述光學系統；

管殼殼體，形成有容置空間，且罩設于所述基座，進而使得所述發光模組和光學系統位于所述容置空間內；

所述管殼殼體在所述出光面上設置有光窗，所述光窗蓋設于所述管殼殼體與所述基座相對的一側，以蓋合所述容置空間，用于將所述出射面射出的所述激光透射至外部。

其中，所述反射組件設置于所述基座，所述激光芯片的出光面與所述反射面間隔設置，且所述激光芯片的出光面在所述基座上的投影位于所述入射面在所述基座上的投影內，且所述激光芯片的出光面在所述基座上的投影位于所述反射面在所述基座上的投影外。