[發(fā)明專利]吸附板、切斷裝置以及切斷方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010400117.4
• 申請日: 2020-05-13
• 公開（公告）號: CN111975114B
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發(fā)明（設計）人: 宮田和志;高森雄大;尾関貴俊;礒野早織;黃善夏;藤原直己
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: B23D79/00
• 分類號: B23D79/00;B23Q3/08;B23Q11/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

本發(fā)明提供一種吸附板、切斷裝置以及切斷方法。吸附板(10)包括：底座部(15)，具有框部(16)及多個凸肋部(17A、17B)；以及載置部(12)，以重合于多個凸肋部(17A、17B)的方式而配置且形成有多個吸附孔(12H)，多個凸肋部(17A、17B)彼此交叉的部分的一部分朝向基臺(21)所配置的一側突出。

技術領域

本說明書涉及一種吸附板(plate)、切斷裝置以及切斷方法。

背景技術

如下述日本專利特開2016-040060號公報所公開的那樣，已知有一種切斷裝置，其將已密封基板在吸附于吸附夾具上的狀態(tài)下予以切斷。已密封基板例如是包含印刷基板或引線框架(lead?frame)等的基板，呈格子狀地假想地劃分有與各個電子零件對應的多個區(qū)域。通過切斷裝置將已密封基板切斷成各個區(qū)域單位而單片化的部分成為電子零件。

發(fā)明內容

近年來，電子零件的尺寸存在逐漸變小的傾向。吸附電子零件的吸附板(相當于日本專利特開2016-040060號公報的吸附夾具及蜂窩(honeycomb)板(支撐部))與電子零件的接觸面積也變小，伴隨于此，吸附電子零件的吸附孔的大小也變小，從而難以使吸附力作用于各個電子零件。為了獲得更大的吸附力，考慮擴大吸附板內所設的抽吸通路，但擴大抽吸通路會導致吸附板的剛性下降。

若吸附板的剛性下降，則在切斷加工時，吸附板容易受到伴隨切斷的應力而發(fā)生撓曲等變形。若吸附板發(fā)生撓曲等變形，則難以將切斷對象物以高精度予以切斷，從而經(jīng)產(chǎn)品化的電子零件難以獲得高品質。

本說明書的目的在于公開一種具備即使受到應力也難以發(fā)生撓曲等變形的結構的吸附板、具備此種吸附板的切斷裝置、以及使用此種吸附板來進行切斷的切斷方法。

本說明書所公開的吸附板包括：底座部，具有框部及多個凸肋部，且以多個所述凸肋部彼此交叉的方式而配置成格子狀，所述框部配置在設有抽吸機構的切斷裝置的基臺上，所述多個凸肋部設在所述框部的內側；以及載置部，以重合于所述多個凸肋部的方式而配置，且形成有從表面?zhèn)蓉灤┲帘趁鎮(zhèn)鹊亩鄠€吸附孔，通過所述多個凸肋部，在所述框部的所述內側形成有使所述抽吸機構與所述多個吸附孔連通的多個進氣路徑，在所述載置部的所述背面以覆蓋所述多個進氣路徑的方式而配置的狀態(tài)下，載置于所述表面上的切斷對象物通過所述吸附孔中產(chǎn)生的負壓而被吸附在所述表面上，多個所述凸肋部彼此交叉的部分的一部分朝向所述基臺所配置的一側突出。

本說明書所公開的切斷裝置包括：基臺，設有抽吸機構；以及本說明書所公開的所述吸附板，被配置在所述基臺上。

本說明書所公開的切斷方法包括下述工序：使切斷對象物吸附在本說明書所公開的所述吸附板上；以及將所述切斷對象物在被吸附于所述吸附板上的狀態(tài)下予以切斷。

本發(fā)明的所述及其他目的、特征、方面及優(yōu)點，當根據(jù)與附圖關聯(lián)地理解的跟本發(fā)明相關的接下來的詳細說明而明確。

附圖說明

圖1是示意性地表示實施方式中的切斷裝置50的圖。

圖2是表示已密封基板1、吸附板10與切斷裝置50的基臺21的立體圖。

圖3是表示從上表面?zhèn)扔^察吸附板10的分解狀態(tài)的樣子的立體圖。

圖4是表示從底面?zhèn)扔^察吸附板10的分解狀態(tài)的樣子的立體圖。

圖5是表示在切斷裝置50的基臺21上配置有吸附板10的狀態(tài)的剖面圖。

[符號的說明]

1：已密封基板

2：切斷用平臺

3：主軸

10：吸附板

11：罩

11H、24：開口部