[發(fā)明專利]一種微型可控溫度梯度裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010397777.1
• 申請(qǐng)日: 2020-05-12
• 公開（公告）號(hào): CN111495452B
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李?yuàn)檴?/a>;李軍委;張濤;孟冀豫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 河北工業(yè)大學(xué)
• 主分類號(hào): B01L3/00
• 分類號(hào): B01L3/00;B01L7/00
• 代理公司: 天津展譽(yù)專利代理有限公司 12221
• 代理人: 任海波

本發(fā)明涉及一種微型可控溫度梯度裝置，包括兩個(gè)加熱片，加熱片上方放置有PDMS加熱基板，所述PDMS加熱基板表面開設(shè)有至少一個(gè)導(dǎo)熱槽，所述導(dǎo)熱槽內(nèi)部開設(shè)有至少一個(gè)貫穿PDMS加熱基板的注入孔，導(dǎo)熱槽內(nèi)通過注入孔注入融化狀態(tài)的低熔點(diǎn)金屬，冷卻凝固的低熔點(diǎn)金屬形成導(dǎo)熱片，注入孔內(nèi)冷卻凝固的低熔點(diǎn)金屬形成引腳并與加熱片抵接。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微流控技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種微型可控溫度梯度裝置。

背景技術(shù)

溫度梯度產(chǎn)生原理：當(dāng)導(dǎo)熱物體(如金屬片)的兩端產(chǎn)生溫差時(shí)，若該導(dǎo)熱物體為規(guī)則形狀，則熱量可在該物體上進(jìn)行均勻分布，即在該導(dǎo)熱物體上分布著一系列的溫度，而該系列溫度在傳熱距離上變化的快慢稱為溫度梯度。在微流控領(lǐng)域中溫度梯度常用于對(duì)微流體進(jìn)行泵送，而目前在微流控領(lǐng)域中所使用的用于產(chǎn)生溫度梯度的裝置均為非接觸型，即加熱片不與微流體直接接觸，減弱了熱量向流體的傳輸。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種微型可控溫度梯度裝置。

本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

一種微型可控溫度梯度裝置，包括兩個(gè)加熱片，加熱片上方放置有PDMS加熱基板，所述PDMS加熱基板表面開設(shè)有至少一個(gè)導(dǎo)熱槽，所述導(dǎo)熱槽內(nèi)部開設(shè)有至少一個(gè)貫穿PDMS加熱基板的注入孔，導(dǎo)熱槽內(nèi)通過注入孔注入融化狀態(tài)的低熔點(diǎn)金屬，冷卻凝固的低熔點(diǎn)金屬形成導(dǎo)熱片，注入孔內(nèi)冷卻凝固的低熔點(diǎn)金屬形成引腳并與加熱片抵接。

進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱槽的數(shù)量為兩個(gè)，每個(gè)導(dǎo)熱槽內(nèi)的注入孔的數(shù)量為一個(gè)，兩個(gè)注入孔內(nèi)的兩個(gè)引腳分別與兩個(gè)加熱片分別抵接，PDMS加熱基板位于兩個(gè)導(dǎo)熱槽之間開設(shè)有與兩個(gè)導(dǎo)熱槽分別連通的流道。

進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱槽的數(shù)量為一個(gè)，所述導(dǎo)熱槽呈環(huán)狀，導(dǎo)熱槽內(nèi)的注入孔的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)注入孔相互遠(yuǎn)離，兩個(gè)注入孔內(nèi)的兩個(gè)引腳分別與兩個(gè)加熱片分別抵接。

進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱槽的數(shù)量為兩個(gè)，每個(gè)導(dǎo)熱槽內(nèi)的注入孔的數(shù)量為兩個(gè)，每一個(gè)導(dǎo)熱槽內(nèi)的兩個(gè)注入孔內(nèi)的引腳分別與一個(gè)加熱片抵接，PDMS加熱基板上分別開設(shè)有兩組與導(dǎo)熱槽連通的加長(zhǎng)槽，每組加長(zhǎng)槽的數(shù)量為三個(gè)，兩組加長(zhǎng)槽相互交叉設(shè)置。

本發(fā)明的有益效果是：

1.運(yùn)用微加熱片作為微流體加熱源；

2.采用可控制的溫度梯度，實(shí)現(xiàn)較大范圍的連續(xù)溫度梯度；

3.本加熱裝置中的加熱源與被加熱微流體直接接觸，加熱效率高；

4.本加熱裝置成本低且集成度高。

附圖說明

圖1是本發(fā)明中實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明中實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明中實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、加熱片；2、PDMS加熱基板；3、導(dǎo)熱槽；4、注入孔；5、導(dǎo)熱片；6、加長(zhǎng)槽。

具體實(shí)施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和最佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

實(shí)施例一：

如圖1所示，本發(fā)明包括兩個(gè)加熱片1，加熱片1上方放置有PDMS加熱基板2，所述PDMS加熱基板2表面開設(shè)有至少一個(gè)導(dǎo)熱槽3，所述導(dǎo)熱槽3內(nèi)部開設(shè)有至少一個(gè)貫穿PDMS加熱基板2的注入孔4，導(dǎo)熱槽3內(nèi)通過注入孔4注入融化狀態(tài)的低熔點(diǎn)金屬，冷卻凝固的低熔點(diǎn)金屬形成導(dǎo)熱片5，注入孔4內(nèi)冷卻凝固的低熔點(diǎn)金屬形成引腳并與加熱片1抵接。