[發(fā)明專利]散熱結構、散熱方法、終端及存儲介質(zhì)

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• 申請日: 2020-05-12
• 公開（公告）號: CN113655868A
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發(fā)明（設計）人: 聞志慧
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H04M1/02;H05K7/20
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 孫浩

1.一種散熱結構，應用于終端，其特征在于，包括：

第一散熱件，設置有用于容置冷卻液的第一通道，所述第一通道設置有第一連通口和第二連通口；

第二散熱件，設置有用于容置冷卻液的第二通道，所述第二通道設置有第三連通口和第四連通口，所述第一連通口和所述第四連通口連通；

驅動件，分別與所述第二連通口和所述第三連通口連接，用于驅動冷卻液在所述第一通道和所述第二通道之間循環(huán)。

2.根據(jù)權利要求1所述的散熱結構，其特征在于：

所述第一散熱件包括第一主體和第一散熱片，所述第一主體設置有第一表面，所述第一通道設置于所述第一表面，所述第一散熱片設置于所述第一表面以使所述第一通道形成容置冷卻液的密閉空間。

3.根據(jù)權利要求2所述的散熱結構，其特征在于：

所述第一散熱件還包括第二散熱片，所述第一主體還設置有與所述第一表面相對的第二表面，所述第二表面設置有第三通道，所述第二散熱片設置于所述第二表面以使所述第三通道形成容置冷卻液的密閉空間，所述第一連通口和所述第四連通口通過所述第三通道連通。

4.根據(jù)權利要求3所述的散熱結構，其特征在于：

所述第一通道呈螺旋狀，所述第一連通口為所述第一通道的螺旋中心，所述第二連通口為所述第一通道的螺旋末端。

5.根據(jù)權利要求3或4所述的散熱結構，其特征在于：

所述第三通道呈螺旋狀，所述第三通道設置有第五連通口和第六連通口，所述第五連通口和所述第一連通口連通，所述第六連通口和所述第四連通口連通，所述第五連通口為所述第三通道的螺旋中心，所述第六連通口為所述第三通道的螺旋末端。

6.根據(jù)權利要求3或4所述的散熱結構，其特征在于：

所述第一通道與所述第三通道交錯分布。

7.根據(jù)權利要求1所述的散熱結構，其特征在于：

所述第二散熱件包括第二主體和第三散熱片，所述第二主體設置有第三表面，所述第二通道設置于所述第三表面，所述第三散熱片設置于所述第三表面以使所述第二通道形成容置冷卻液的密閉空間。

8.根據(jù)權利要求1所述的散熱結構，其特征在于：

所述第二通道的直徑大于所述第一通道的直徑。

9.一種散熱方法，其特征在于，應用于終端，所述終端設置有散熱結構，所述散熱結構包括：

第一散熱件，設置有用于容置冷卻液的第一通道；

第二散熱件，設置有用于容置冷卻液的第二通道；

驅動件，用于驅動冷卻液在所述第一通道和所述第二通道之間循環(huán)；

溫度檢測部件，用于檢測熱源的溫度；

控制器，分別與所述驅動件和所述溫度檢測部件連接；

所述散熱方法包括：

獲取所述溫度檢測部件檢測到的熱源的溫度值；

根據(jù)所述熱源的溫度值控制所述驅動件啟停。

10.根據(jù)權利要求9所述的散熱方法，其特征在于，所述根據(jù)所述熱源的溫度值控制所述驅動件啟停，包括：

當所述熱源的溫度值高于第一溫度閾值，啟動所述驅動件。

11.根據(jù)權利要求10所述的散熱方法，其特征在于，所述根據(jù)所述熱源的溫度值控制所述驅動件啟停，還包括：

當所述熱源的溫度值低于第二溫度閾值，關停所述驅動件；

其中，所述第一溫度閾值大于或者等于所述第二溫度閾值。

12.一種終端，其特征在于：

包括權利要求1至8任意一項所述的散熱結構；

或者，

包括至少一個處理器和用于與所述至少一個處理器通信連接的存儲器；所述存儲器存儲有能夠被所述至少一個處理器執(zhí)行的指令，所述指令被所述至少一個處理器執(zhí)行，以使所述至少一個處理器能夠執(zhí)行如權利要求9至11中任意一項所述的散熱方法。

13.一種計算機可讀存儲介質(zhì)，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質(zhì)存儲有計算機可執(zhí)行指令，所述計算機可執(zhí)行指令用于使計算機執(zhí)行如權利要求9至11中任意一項所述的散熱方法。