[發(fā)明專利]晶片處理系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010391353.4
• 申請(qǐng)日: 2020-05-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112509959A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: A·納吉;K·馬丁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: SPTS科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/68
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/68;H01L21/67
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 章蕾

本發(fā)明的實(shí)施例涉及一種晶片處理系統(tǒng)。示范性晶片處理系統(tǒng)包含：運(yùn)輸真空室，其用于在真空條件下處置框架組合件；至少一個(gè)真空盒式升降機(jī)裝載鎖，其用于在真空條件下收容盒子及調(diào)整所述盒子的垂直位置；及至少一個(gè)晶片處理模塊，其與所述運(yùn)輸真空室真空連通。所述運(yùn)輸真空室包含：對(duì)準(zhǔn)裝置，其用于將所述框架組合件的平移及旋轉(zhuǎn)位置調(diào)整成與所述運(yùn)輸真空室內(nèi)的目標(biāo)位置對(duì)準(zhǔn)；及傳送機(jī)器人，其安置于所述運(yùn)輸真空室內(nèi)以用于在真空條件下在至少一個(gè)盒式真空室、至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)裝置與所述至少一個(gè)晶片處理模塊之間傳送所述框架組合件。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及晶片處理系統(tǒng)。本發(fā)明還涉及用于處置框架組合件的真空室(自此以后，“運(yùn)輸真空室”)。本發(fā)明還涉及處置框架組合件的相關(guān)聯(lián)方法。本發(fā)明還涉及用于將框架組合件的平移及旋轉(zhuǎn)位置調(diào)整成與目標(biāo)位置對(duì)準(zhǔn)的對(duì)準(zhǔn)裝置，及調(diào)整框架組合件的平移及旋轉(zhuǎn)位置的方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體處理系統(tǒng)中，待處理的工件可由裝載端口(例如前開(kāi)口統(tǒng)一端口(FOUP))與裝載鎖或VCE(真空盒式升降機(jī))裝載鎖之間的機(jī)器人傳送到運(yùn)輸真空室及一或多個(gè)處理模塊。裝載鎖用于減壓，且如果需要的話，在將工件從裝載端口(在大氣壓下)傳送到運(yùn)輸真空室時(shí)將其排氣，同時(shí)維持運(yùn)輸真空室中的高真空。類(lèi)似地，裝載鎖用于在將工件傳送回到裝載端口之前使其減壓。

典型的工件是包括晶片的框架組合件，如圖1中展示。框架組合件100通常包括覆蓋有膠帶106的基本上環(huán)形框架102。環(huán)形框架102的外周長(zhǎng)具有四個(gè)直邊104，其經(jīng)布置使得鄰近直邊104是垂直的。框架組合件100的直徑因此取決于測(cè)量角而改變，其中最短直徑在相對(duì)的直邊104之間。膠帶106通常耐受在等離子切割過(guò)程期間使用的等離子處理?xiàng)l件。待處理的晶片108通常定位在膠帶106的中心上。

由于框架102的不同直徑，框架組合件100在處理之后必須將正確的平移及旋轉(zhuǎn)定向及對(duì)準(zhǔn)成功地插入到裝載端口(例如盒子)中。然而，傳送機(jī)器人通常無(wú)法控制框架組合件在機(jī)器人的末端效應(yīng)器上的相對(duì)位置。隨著框架組合件由機(jī)器人收集、置放及傳送于處理系統(tǒng)內(nèi)，框架組合件可能變成在機(jī)器人臂的末端效應(yīng)器上平移地或旋轉(zhuǎn)地偏移。因此，當(dāng)機(jī)器人試圖將框架組合件返回到裝載端口時(shí)，框架組合件可能與裝載端口中的開(kāi)口錯(cuò)位，且框架組合件可能不能成功地插入到裝載端口(例如盒子)中。在此類(lèi)案例中，將發(fā)生處理不當(dāng)事件。

一些裝載鎖包括對(duì)準(zhǔn)裝置，其使用緩慢自旋桌及光學(xué)器件確定框架組合件的位置。接著，計(jì)算機(jī)計(jì)算框架組合件的位置，并在將框架組合件返回到裝載端口中之前相應(yīng)地調(diào)整機(jī)器人的位置以在正確對(duì)準(zhǔn)的情況下收集框架組合件。然而，這些已知方法在真空條件下實(shí)施同時(shí)最小化工具占用面積是具有挑戰(zhàn)性的。希望開(kāi)發(fā)一種用于在真空條件下更有效地對(duì)準(zhǔn)框架組合件的設(shè)備，其最小化工具占用面積及成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明在其實(shí)施例的至少一些中力圖解決上文描述的問(wèn)題、欲望及需求中的一些。特定來(lái)說(shuō)，本發(fā)明的實(shí)施例力圖改進(jìn)框架組合件的平移及旋轉(zhuǎn)對(duì)準(zhǔn)以便降低處理不當(dāng)事件的頻率。另外，本發(fā)明力圖開(kāi)發(fā)一種更佳適于在真空條件下對(duì)準(zhǔn)框架組合件且可導(dǎo)致處理系統(tǒng)具有更小工具占用面積的設(shè)備。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種晶片處理系統(tǒng)，其包括：

運(yùn)輸真空室，其用于在真空條件下處置框架組合件；

至少一個(gè)真空盒式升降機(jī)裝載鎖，其用于收容盒子及在真空條件下調(diào)整所述盒子的垂直位置，其中所述至少一個(gè)盒式真空室與所述運(yùn)輸真空室真空連通；及

至少一個(gè)晶片處理模塊，其與所述運(yùn)輸真空室真空連通；

其中所述運(yùn)輸真空室包括：

對(duì)準(zhǔn)裝置，其用于將所述框架組合件的平移及旋轉(zhuǎn)位置調(diào)整成與所述運(yùn)輸真空室內(nèi)的目標(biāo)位置對(duì)準(zhǔn)；及

傳送機(jī)器人，其安置于所述運(yùn)輸真空室內(nèi)以用于在真空條件下在所述至少一個(gè)盒式真空室、至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)裝置與所述至少一個(gè)晶片處理模塊之間傳送所述框架組合件，