[發明專利]內部電極用糊劑和層疊陶瓷電子部件的制造方法

在審

• 申請號: 202010388807.2
• 申請日: 2020-05-09
• 公開（公告）號: CN111952074A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 岡部一幸
• 申請（專利權）人: 株式會社則武
• 主分類號: H01G4/008
• 分類號: H01G4/008;H01G4/30
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明涉及內部電極用糊劑和層疊陶瓷電子部件的制造方法。提供一種內部電極用糊劑，其雖然為了防止斷裂而添加共存材料粉末，但仍能防止焙燒中的燒結。此處公開的內部電極用糊劑包含：導電性粉末；由電介質顆粒構成的共存材料粉末；和，分散介質。電介質顆粒為具有通式ABO₃(1)所示的鈣鈦礦結構的金屬氧化物顆粒。另外，上述式(1)中的A位點至少包含Ba，B位點至少包含Ti。而且，內部電極用糊劑中，式(1)中的占有A位點的原子與占有B位點的原子的摩爾比(A/B)為0.89以上且0.99以下，且共存材料粉末的平均粒徑為10nm以上且50nm以下。由此，雖然添加了用于防止斷裂的共存材料粉末，但仍可以防止焙燒中的燒結。

技術領域

本發明涉及內部電極用糊劑。更詳細地，本發明涉及用于形成層疊陶瓷電子部件的內部電極層的內部電極用糊劑。

背景技術

層疊陶瓷電容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor：MLCC)具有如下結構：多層層疊有包含電介質(陶瓷材料)的電介質層與包含導電性金屬的內部電極層。該MLCC可以如下制作：對作為電介質層的前體物質的電介質生片的表面賦予作為內部電極層的前體物質的內部電極用糊劑，然后以多層層疊有該電介質生片的狀態進行共焙燒，從而可以制作。

專利文獻1、2中公開了涉及上述MLCC的電介質層的技術。例如專利文獻1中，公開了一種電介質粉末，其在由鈦酸鋇(BaTiO₃)形成的芯顆粒的最外層形成富含Ti且固溶有稀土元素的層，進一步其表面由Ba化合物所覆蓋。通過使用上述電介質粉末，可以防止在減薄了電介質層的MLCC中發生短路。另外，專利文獻2中，作為適合于MLCC的電介質層的鈦酸鋇顆粒，公開了一種方法，其為制造微細且具有均勻的粒徑、且為長方體狀的鈦酸鋇顆粒的方法。

然而，將內部電極用糊劑與電介質生片進行共焙燒時，根據焙燒時的行為(焙燒開始溫度、焙燒收縮率等)的差異，存在在內部電極層中產生斷裂(crack)等的情況。因此，在MLCC的制造工序中，將與用于電介質層中的電介質同種的陶瓷材料作為共存材料粉末添加至內部電極用糊劑，使內部電極用糊劑的行為與電介質生片的行為近似地進行。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本國專利申請公開第2013-163614號公報

專利文獻2：日本國專利申請公開第2017-202942號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，包含共存材料粉末的內部電極用糊劑中，具有耐熱性劣化之類的問題。具體而言，包含共存材料粉末的內部電極用糊劑中，在焙燒中產生過剩的燒結(sintering)(顆粒生長)，存在在形成后的內部電極層產生各種不良的情況。本發明是為了解決上述問題而作出的，其目的在于，提供一種內部電極用糊劑，其盡管為了防止斷裂而添加共存材料粉末，但仍能防止焙燒中的燒結。

用于解決問題的方案

本發明人等為了解決上述課題，關于在包含共存材料粉末的內部電極用糊劑中耐熱性劣化的原因，進行了研究。結果發現：將作為電介質層的電介質使用的陶瓷材料(鈦酸鋇)直接用作內部電極層的共存材料粉末是耐熱性劣化的原因。