[發明專利]OLED顯示面板及其制作方法在審
| 申請號: | 202010384404.0 | 申請日: | 2020-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN111446284A | 公開(公告)日: | 2020-07-24 |
| 發明(設計)人: | 杜驍 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 呂姝娟 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | oled 顯示 面板 及其 制作方法 | ||
本申請公開了一種OLED顯示面板及其制作方法,所述OLED顯示面板包括:基板,所述基板具有顯示區域;多個像素單元,所述多個像素單元呈陣列設置在所述顯示區域上;每個所述像素單元均具有一像素開口面積,且所述像素開口面積可根據相應所述像素單元的發光亮度進行調整,以使得所述OLED顯示面板顯示均一。本方案提高了OLED顯示面板的顯示均一性。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,具體涉及一種OLED顯示面板及其制作方法。
背景技術
在現有的OLED(OrganicLight-Emitting Diode,有機發光二極管)顯示面板設計中,由于顯示信號和驅動電流均由面板綁定區輸入,而顯示面板中從靠近綁定區的區域到遠離綁定區的區域存在IR壓降的問題,導致靠近綁定區的像素單元的亮度大于遠離綁定區的像素單元的亮度。因此,在OLED顯示面板設計時需要對其外圍電路進行仿真及補償設計。
但是,隨著可折疊OLED顯示面板逐漸應用于終端產品中,OLED顯示面板的尺寸有逐漸增大的趨勢,在尺寸較大的OLED顯示面板中,僅僅設計補償電路進行顯示補償,無法使顯示面板的顯示均一性達到最優。
發明內容
本申請實施例提供一種OLED顯示面板及其制作方法,以解決OLED顯示面板顯示不均一的技術問題。
本申請提供一種OLED顯示面板,其包括:
基板,所述基板具有顯示區域;
多個像素單元,所述多個像素單元呈陣列設置在所述顯示區域上;
每個所述像素單元均具有一像素開口面積,且所述像素開口面積可根據相應所述像素單元的發光亮度進行調整,以使得所述OLED顯示面板顯示均一。
在本申請提供的OLED顯示面板中,所述OLED顯示面板還包括設置在所述顯示區域外的綁定區域;
所述顯示區域包括多個沿行列方向排列的像素區域,每個所述像素區域均至少包括一行所述像素單元;
靠近所述綁定區域的所述像素區域內的所述像素單元的像素開口面積小于遠離所述綁定區域的所述像素區域內的所述像素單元的像素開口面積。
在本申請提供的OLED顯示面板中,位于同一所述像素區域內的每個所述像素單元的像素開口面積相同。
在本申請提供的OLED顯示面板中,所述綁定區域設置有多條扇形走線,每條所述扇形走線均與相應所述像素單元連接;其中,
所述多條扇形走線包括第一扇形走線和第二扇形走線,所述第一扇形走線的長度小于所述第二扇形走線的長度,且與所述第一扇形走線連接的所述像素單元的像素開口面積小于與所述第二扇形走線連接的所述像素單元的像素開口面積。
在本申請提供的OLED顯示面板中,所述多個像素單元包括至少一個第一像素單元,所述至少一個第一像素單元無規則設置在所述顯示區域內,且所述第一像素單元的發光亮度小于預設發光亮度;其中,
所述第一像素單元的像素開口面積大于預設像素開口面積。
在本申請提供的OLED顯示面板中,所述多個像素單元包括至少一個第二像素單元,所述至少一個第二像素單元無規則設置在所述顯示區域內,且所述第二像素單元的發光亮度大于預設發光亮度;其中,
所述第二像素單元的像素開口面積小于預設像素開口面積。
相應的,本申請還提供一種OLED顯示面板的制作方法,其包括:
提供一基板,所述基板包括顯示區域;
在所述顯示區域上形成多個像素單元,每個所述像素單元均具有一像素開口面積,根據相應所述像素單元的發光亮度對所述像素開口面積進行調整,以使得所述OLED顯示面板顯示均一。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





