[發(fā)明專利]一種減震穩(wěn)固型熱敏電阻

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010382076.0
• 申請日: 2020-05-08
• 公開（公告）號: CN111473884B
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許春生
• 申請（專利權(quán)）人: 肇慶市端誠電子科技有限公司
• 主分類號: G01K7/24
• 分類號: G01K7/24
• 代理公司: 深圳峰誠志合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44525
• 代理人: 趙愛婷

本發(fā)明公開了一種減震穩(wěn)固型熱敏電阻，其結(jié)構(gòu)包括：正極引腳桿、晶閘微調(diào)機架、單片機板、標簽薄槽、電阻殼罩體、集電環(huán)、滑套座、負極引腳管，本發(fā)明實現(xiàn)了運用晶閘微調(diào)機架與單片機板相配合，通過單片機板在正負溫系數(shù)檢測中，形成對位穩(wěn)定的截面導(dǎo)通效果，使熱敏電阻的負溫系數(shù)檢測管中，讓對位張緊盤牽引滑動，保障檢測管三百六十度位移的穩(wěn)定性，提升正負溫度系數(shù)檢測對接效率，且同步配重墊護，保障底部硅晶二極閘管的半包裹式養(yǎng)護效果，提升整體負極引腳管插接的晶閘片輪板束囊包壓效果，改變剛性插接電子元器件，運用絕緣軟體和彈性隔振材料提升整體的微小內(nèi)殼防護操作，也實時提升熱敏電阻的適配靈敏度和抗損耗養(yǎng)護度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是一種減震穩(wěn)固型熱敏電阻，屬于電子設(shè)備領(lǐng)域。

背景技術(shù)

熱敏電阻是適配滑變電阻和定制電阻的輔助電子元器件，方便在集成電路板上對過載電流和過熱導(dǎo)線進行接洽檢測增大阻值，保障線路的穩(wěn)定，而適時調(diào)配電流電壓也是熱敏電阻監(jiān)控操作的本質(zhì)，提升整體內(nèi)電路穩(wěn)定性，目前技術(shù)公用的待優(yōu)化的缺點有：

熱敏電阻的正溫系數(shù)檢測和負溫系數(shù)檢測是溫差適配電子元器件的電流熱值實時監(jiān)控接洽端，但硅晶二極管輕脆易晃動，會造成集成電板插接后搬運移動時，引腳桿的震動讓正溫系數(shù)檢測橫管和負溫系數(shù)檢測橫管產(chǎn)生對位差，讓溫感截面對照尺寸不一致，導(dǎo)致熱敏延遲反饋效率，且溫度數(shù)據(jù)偏差造成電阻的錯誤引導(dǎo)電流傳遞操作，致使整體內(nèi)電路的僵化和短路現(xiàn)象產(chǎn)生，影響熱敏電阻本身靈敏度和內(nèi)部零件的震動損耗。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明目的是提供一種減震穩(wěn)固型熱敏電阻，以解決熱敏電阻的正溫系數(shù)檢測和負溫系數(shù)檢測是溫差適配電子元器件的電流熱值實時監(jiān)控接洽端，但硅晶二極管輕脆易晃動，會造成集成電板插接后搬運移動時，引腳桿的震動讓正溫系數(shù)檢測橫管和負溫系數(shù)檢測橫管產(chǎn)生對位差，讓溫感截面對照尺寸不一致，導(dǎo)致熱敏延遲反饋效率，且溫度數(shù)據(jù)偏差造成電阻的錯誤引導(dǎo)電流傳遞操作，致使整體內(nèi)電路的僵化和短路現(xiàn)象產(chǎn)生，影響熱敏電阻本身靈敏度和內(nèi)部零件的震動損耗的問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種減震穩(wěn)固型熱敏電阻，其結(jié)構(gòu)包括：正極引腳桿、晶閘微調(diào)機架、單片機板、標簽薄槽、電阻殼罩體、集電環(huán)、滑套座、負極引腳管，所述晶閘微調(diào)機架與正極引腳桿扣合在一起并且軸心共線，所述晶閘微調(diào)機架通過單片機板與集電環(huán)電連接，所述集電環(huán)與滑套座嵌套成一體并且軸心共線，所述套座與負極引腳管扣合在一起，所述標簽薄槽與電阻殼罩體為一體結(jié)構(gòu)并且處于同一水平面上，所述單片機板插嵌在電阻殼罩體的前側(cè)，所述晶閘微調(diào)機架設(shè)有墊襯球槽室、晶閘片輪板、引腳接罩帽、分支管輪架、束筒槽、轉(zhuǎn)子集電管、對位張緊盤，所述晶閘片輪板插嵌在墊襯球槽室的內(nèi)部并且軸心共線，所述對位張緊盤通過轉(zhuǎn)子集電管與分支管輪架機械連接并且相互垂直，所述轉(zhuǎn)子集電管嵌套于墊襯球槽室的頂部上并且處于同一豎直面上，所述墊襯球槽室與束筒槽焊接成一體并且相互貫通，所述引腳接罩帽嵌套于墊襯球槽室與晶閘片輪板軸心的內(nèi)部，所述晶閘片輪板與正極引腳桿扣合在一起并且軸心共線。

為優(yōu)化上述技術(shù)方案，進一步采取的措施為：

作為本發(fā)明的進一步改進，所述晶閘片輪板由包夾扁囊塊、氣鼓硅晶板、晶閘片、銅絲線組成，所述包夾扁囊塊緊貼于氣鼓硅晶板軸心端的下側(cè)并且處于同一豎直面上，所述氣鼓硅晶板與晶閘片扣合在一起，所述銅絲線插嵌在氣鼓硅晶板的內(nèi)部并且處于同一豎直面上，所述晶閘片與銅絲線電連接。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述包夾扁囊塊由橡膠折管、橢球囊槽、硅膠墊、弧頂彈簧座組成，所述橡膠折管與硅膠墊緊貼在一起并且處于同一豎直面上，所述橡膠折管插嵌在橢球囊槽的內(nèi)部，所述弧頂彈簧座與橡膠折管采用過盈配合并且相互交叉。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述引腳接罩帽由銜鐵接柱端、輪槽室、塑料殼塊組成，所述銜鐵接柱端安設(shè)在輪槽室的內(nèi)部，所述輪槽室與塑料殼塊嵌套成一體并且軸心共線。