[發明專利]芯片封裝體

有效

• 申請號: 202010380976.1
• 申請日: 2020-05-08
• 公開（公告）號: CN111446218B
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 陳偉政;張文遠;宮振越
• 申請（專利權）人: 上海兆芯集成電路有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發明公開一種芯片封裝體，其包括一封裝基板、一芯片、一散熱蓋及一導熱材料。芯片以倒裝接合方式安裝在封裝基板上。散熱蓋安裝在封裝基板上并籠罩芯片。導熱材料填充于芯片與散熱蓋之間。散熱蓋可具有朝向芯片的一內面及位于內面的一止擋墻，且止擋墻將導熱材料局限于芯片與散熱蓋的內面之間。通過散熱蓋的止擋墻可阻擋導熱材料的延伸，以避免造成污染。

技術領域

本發明涉及一種芯片封裝體，且特別是涉及一種帶有散熱器的半導體芯片封裝體。

背景技術

倒裝封裝是一種常見的將半導體集成電路芯片安裝在封裝基板上的技術。就采用倒裝封裝的芯片封裝體而言，可在封裝基板上安裝散熱蓋，以保護芯片的外觀并提供散熱路徑。

發明內容

本發明提供一種芯片封裝體，以保護芯片外觀并提供散熱路徑。

本發明提供一實施例的一種芯片封裝體包括一封裝基板、一芯片、一散熱蓋及一導熱材料。芯片安裝在封裝基板上。散熱蓋安裝在封裝基板上并籠罩芯片。導熱材料填充于芯片與散熱蓋之間。散熱蓋具有朝向芯片的一內面及位于內面的一止擋墻，且止擋墻將導熱材料局限于芯片與散熱蓋的內面之間。

本發明提供一實施例的一種芯片封裝體包括一封裝基板、一芯片、一散熱蓋及一導熱材料。芯片安裝在封裝基板上。散熱蓋安裝在封裝基板上并籠罩芯片。導熱材料填充于芯片與散熱蓋之間。散熱蓋具有位于內面的至少一凹結構，且導熱材料延伸至凹結構。

基于上述，在本發明的上述實施例中，通過散熱蓋的止擋墻可阻擋導熱材料的延伸，以避免造成污染。通過散熱蓋的凹結構可調整導熱材料的厚度在預定范圍內，以確保導熱材料與散熱蓋的接合，同時有助于提升散熱效果。

附圖說明

圖1是本發明的一實施例的一種芯片封裝體的剖面示意圖；

圖2是圖1之芯片封裝體的散熱蓋的仰視圖；

圖3A是本發明的另一實施例的一種芯片封裝體的剖面示意圖；

圖3B是圖3A之芯片封裝體的局部放大圖；

圖4A是圖3A之芯片封裝體的散熱蓋的仰視圖；

圖4B是本發明的另一實施例的一種芯片封裝體的散熱蓋的仰視圖；

圖4C是本發明的另一實施例的一種芯片封裝體的散熱蓋的仰視圖；

圖5是本發明的另一實施例的一種芯片封裝體的散熱蓋的局部剖視圖；

圖6A至圖6D分別是本發明的多個實施例的一種芯片封裝體的散熱蓋的局部剖視圖；

圖7A至圖7D分別是本發明的多個實施例的一種芯片封裝體的散熱蓋的局部剖視圖；

圖8A是本發明的另一實施例的一種芯片封裝體的剖面示意圖；

圖8B是圖8A之芯片封裝體的局部放大圖；

圖9A是圖8A之芯片封裝體的散熱蓋的仰視圖；

圖9B是本發明的另一實施例的一種芯片封裝體的散熱蓋的仰視圖；

圖9C是本發明的另一實施例的一種芯片封裝體的散熱蓋的仰視圖；

圖10A至圖10D分別是本發明的多個實施例的一種芯片封裝體的散熱蓋的局部剖視圖。

符號說明

100:芯片封裝體

110:封裝基板

120:芯片

120a:主動(有源)面

120b:背面