[發明專利]基于模板匹配的工業顆粒連片制品圖像切割方法、裝置

在審

• 申請號: 202010380863.1
• 申請日: 2020-05-08
• 公開（公告）號: CN111553912A
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 別曉輝;儲翌堯;別偉成;單書暢
• 申請（專利權）人: 視睿（杭州）信息科技有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/11;G06T7/66;G06K9/62
• 代理公司: 杭州華知專利事務所(普通合伙) 33235
• 代理人: 李姣姣

本申請涉及一種基于模板匹配的工業顆粒連片制品圖像切割方法、裝置。所述方法包括：獲取待分割工業顆粒連片制品圖像；通過顆粒模板小圖對所述待分割工業顆粒連片制品圖像進行匹配，獲得每個顆粒圖像的中心位置；對具有多個中心位置的所述顆粒圖像進行中心位置合并，獲得所述顆粒圖像的修正中心位置；根據每個所述顆粒圖像的中心位置或修正中心位置，計算預設矩形包圍區域，獲得所述顆粒圖像的顆粒切割圖像；其中，所述顆粒圖像的中心位置或修正中心位置為所述預設矩形包圍區域的中心位置。采用本方法能夠對復雜工業顆粒連片制品圖像的顆粒圖像進行準確切割。

技術領域

本申請涉及圖像處理技術領域，特別是涉及一種基于模板匹配的工業顆粒連片制品圖像切割方法、裝置。

背景技術

在生產線生產的工業顆粒連片制品，是將多個顆粒連成一片生產出來連片制品，例如，LED封裝芯片的封裝連片。LED是一種常用的發光器件，也稱為發光二極管；與傳統燈具相比，LED節能燈具有環保、顏色范圍覆蓋廣、響應速度快等特點；在各種需要光源的場景中，LED燈已經發揮著重要的作用，如汽車信號燈、交通信號燈、室外大屏幕、顯示器等。生產出來的LED封裝芯片的連片上包含成百上千個LED封裝芯片，每個LED封裝芯片非常小，甚至1毫米不到，這對品質檢測工位要求非常高，往往需要人在顯微鏡下觀察，這個過程不僅耗時而且成本極高。

現有通過圖像的方式來對工業顆粒連片制品進行質量檢測，在檢測過程中需要將工業顆粒連片制品中每個顆粒通過圖像處理的方式分割從出來。例如，由于現在LED生產工藝通常都是批量生產，一次性生產多個LED組裝成連片，例如16*35一片，就是一片上有16行35列個LED的排列，這個連片上的每個LED都是要檢測的，為了對拍攝到的LED進行逐個檢測，需要獲取整個LED連片圖片，然后對整個LED連片的圖片分割成一個個單顆LED的圖像進行檢測。

現有基于閾值的分割方法來實現顆粒圖像的分割，其主要原理是通過一個或幾個閾值將圖像的灰度直方圖分成幾個類，并認為圖像中灰度值在同一類中的像素屬于同一物體。或者，基于邊緣檢測的分割方法來實現顆粒圖像的分割，其主要原理是利用顆粒圖像的邊緣的灰度值變化比較大將不同的物體分割出來。

然而，現有對顆粒圖像的分割方法只適用于完整清晰的顆粒圖像，對邊界模糊的或不規則的顆粒圖像切割準確度低。

發明內容

基于此，有必要針對上述技術問題，提供一種能夠提供邊界模糊的或不規則的顆粒圖像切割準確率的基于模板匹配的工業顆粒連片制品圖像切割方法、裝置。

一種基于模板匹配的工業顆粒連片制品圖像切割方法，所述方法包括：

獲取待分割工業顆粒連片制品圖像；

通過顆粒模板小圖對所述待分割工業顆粒連片制品圖像進行匹配，獲得每個顆粒圖像的中心位置；

對具有多個中心位置的所述顆粒圖像進行中心位置合并，獲得所述顆粒圖像的修正中心位置；

根據每個所述顆粒圖像的中心位置或修正中心位置，計算預設矩形包圍區域，獲得所述顆粒圖像的顆粒切割圖像；其中，所述顆粒圖像的中心位置或修正中心位置為所述預設矩形包圍區域的中心位置。

在其中一個實施例中，所述通過顆粒模板小圖對所述待分割工業顆粒連片制品圖像進行匹配，獲得每個顆粒圖像的中心位置，包括：獲取待分割工業顆粒連片制品圖像中與所述顆粒模板小圖相同尺寸的待匹配區域；計算所述待匹配區域與所述顆粒模板小圖的相似度；在所述相似度高于預設值時，獲取所述待匹配區域的中心位置作為顆粒圖像的中心位置。

在其中一個實施例中，在通過顆粒模板小圖對所述待分割工業顆粒連片制品圖像進行匹配，獲得每個顆粒圖像的中心位置之前，包括：獲取所述待分割工業顆粒連片制品圖像對應的顆粒模板小圖。