[發明專利]兼顧音頻性能和連接性能的移動終端

有效

• 申請號: 202010380455.6
• 申請日: 2017-03-20
• 公開（公告）號: CN111586218B
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 董潤
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/03
• 代理公司: 杭州聚邦知識產權代理有限公司 33269
• 代理人: 彭友誼

本發明公開了兼顧音頻性能和連接性能的移動終端，包括：前殼，所述前殼貫穿地設有第一通孔；后殼，所述后殼貫穿地設有第二通孔，所述第二通孔與所述第一通孔共軸麥克風，所述麥克風安裝于所述前殼；鎖固件，所述鎖固件穿設于所述第一通孔與第二通孔之間，以固定所述前殼和后殼，所述鎖固件貫穿地設有第三通孔，所述第三通孔連通所述麥克風和所述移動終端外界。所述鎖固件不僅能保證所述前殼的第一通孔處和所述后殼的第二通孔處的連接性能。所述鎖固件的第三通孔貫穿所述前殼和所述后殼，還可以連通所述麥克風，從而，所述鎖固件的通孔能夠為所述麥克風提供入音通道，保證音頻性能。

技術領域

本發明涉及移動技術領域，尤其涉及一種兼顧音頻性能和連接性能的移動終端。

背景技術

現有的移動終端，如手機，由于前殼的第一通孔和后殼上的第二通孔一般是與麥克風對齊以供聲音進入或傳出，因而一般不在前殼的第一通孔和后殼上的第二通孔處設置鎖固件。導致前殼和后殼在第二通孔處的連接性能不佳。

發明內容

本發明的主要目的在于提出一種兼顧音頻性能和連接性能的移動終端。

為實現上述目的，本發明提供的一種移動終端，包括：前殼，所述前殼貫穿地設有第一通孔；后殼，所述后殼貫穿地設有第二通孔，所述第二通孔與所述第一通孔共軸麥克風，所述麥克風安裝于所述前殼；鎖固件，所述鎖固件穿設于所述第一通孔與第二通孔之間，以固定所述前殼和后殼，所述鎖固件貫穿地設有第三通孔，所述第三通孔連通所述麥克風和所述移動終端外界。

進一步地，所述前殼包括延伸板，所述第一通孔設置在所述延伸板上，所述鎖固件包括延伸部，所述第三通孔貫穿所述延伸部，所述延伸部可拆卸地連接于所述第一通孔內。

進一步地，所述延伸部插入所述第一通孔內，所述延伸部抵接所述第一通孔的內壁。

進一步地，所述鎖固件還包括固定部，所述延伸部自所述固定部的一端延伸而出，所述第三通孔貫穿所述固定部，所述固定部可拆卸地連接于所述第二通孔內。

進一步地，所述第二通孔的孔壁設有內螺紋，所述固定部的外側設有與所述內螺紋配合的外螺紋。

進一步地，所述移動終端還包括第一密封片，所述延伸部穿過所述第一密封片，所述第一密封片抵接于所述延伸板和所述固定部之間。

進一步地，所述前殼還包括基板，所述延伸板自所述基板垂直延伸而出，所述麥克風安裝于所述基板，所述移動終端還包括密封件，所述密封件抵接于所述麥克風和所述延伸板之間，所述密封件設有通道，所述通道連通于所述第三通孔和所述麥克風之間。

進一步地，所述移動終端還包括電路板，所述麥克風電性連接于所述電路板，所述電路板安裝于所述基板。

進一步地，所述麥克風位于所述電路板和所述基板之間，所述密封件抵接于所述電路板和所述延伸板之間，所述電路板具有穿孔，所述穿孔連通于所述通道和所述麥克風之間。

進一步地，所述移動終端還包括第二密封片，所述第二密封片分別抵接于所述密封件與所述延伸板之間，以及所述密封件與所述電路板之間。

本發明實施例提出的移動終端，所述鎖固件不僅能保證所述前殼的第一通孔處和所述后殼的第二通孔處的連接性能。所述鎖固件的通孔貫穿所述前殼和所述后殼，還可以連通所述麥克風，從而，所述鎖固件的通孔能夠為所述麥克風提供入音通道，保證音頻性能。

附圖說明

圖1為實現本發明的實施例的移動終端的結構示意圖；

圖2為如圖1所示的移動終端的剖面示意圖；

圖3為如圖2所示的移動終端的鎖固件的立體結構圖。

具體實施方式

應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。